PCB检验标准有哪些？

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[color=rgb(51, 51, 51) !important]PCB（印刷电路板）可分为刚性PCB和柔性PCB，前者可分为三种类型：单面PCB，双面PCB和多层PCB。根据质量等级，PCB可分为三个质量等级：1类，2类和3类，其中3类具有最高要求。 PCB质量等级的差异导致复杂性和测试和检查方法的差异。到目前为止，刚性双面PCB和多层PCB占电子产品中相对较大的应用，有时在某些情况下应用柔性PCB。因此，本文将重点讨论刚性双面和多层PCB的质量检测问题。在PCB制造之后，必须进行检查以确定质量是否与设计要求兼容。可以认为，质量检验是产品质量的重要保证，是后续程序的顺利实施。

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检验标准
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[color=rgb(51, 51, 51) !important]PCB检验标准主要有以下几个方面：

[color=rgb(51, 51, 51) !important]a。每个国家制定的标准;

[color=rgb(51, 51, 51) !important]b。每个国家的军事标准;

[color=rgb(51, 51, 51) !important]c。工业标准如SJ/T10309;

[color=rgb(51, 51, 51) !important]d。设备供应商制定的PCB检验操作说明;

[color=rgb(51, 51, 51) !important]e。 PCB设计图纸上标注的技术要求。

[color=rgb(51, 51, 51) !important]对于已被确定为设备中的键盘的PCB，除了定期检查外，还必须从头部集中和检查这些关键特性参数和指标。到脚趾。

[color=rgb(51, 51, 51) !important]检验项目

[color=rgb(51, 51, 51) !important]无论哪种类型的PCB，它们都必须经过类似的质量检验方法和项目。根据检验方法，质量检验项目通常包括目视检验，一般电气性能检验，一般技术性能检验和金属化检验。

[color=rgb(51, 51, 51) !important]•目视检验

[color=rgb(51, 51, 51) !important]在尺子，游标卡尺或放大镜的帮助下，目视检查很简单。检查内容包括：
a。板厚，表面粗糙度和翘曲。
" a3 O0 k9 [4 O' S  \" N# P" R" sb。外观和装配尺寸，尤其是与电连接器和导轨兼容的装配尺寸。
. d# Y* L# m1 `2 `! ^+ jc。导电图案的完整性和清晰度以及桥接短路，开路，毛刺或空洞的存在。
/ ~2 x, @1 K0 K9 b/ w# k2 ^d。印刷迹线或焊盘上的表面质量，凹坑，划痕或针孔的存在。焊盘过孔和其他过孔的位置。应检查过孔是否错过或是否有不正确的冲孔，是否通孔直径是否符合设计要求以及是否有结节和空隙。
2 V; m2 D' j0 x1 ef。焊盘质量和坚固程度，粗糙度，亮度和凸起缺陷的空隙。
g。涂层质量。镀层焊剂是否均匀牢固，位置是否正确，焊剂是否均匀，颜色是否符合要求。
h。性格质量，例如它们是否牢固，清洁和干净，没有划痕，穿透或断开。

[color=rgb(51, 51, 51) !important]•一般电气性能检查

[color=rgb(51, 51, 51) !important]此类检查下有两种测试：
5 v% D, M* x# h( g0 c7 ua。连接性能测试。在此测试中，万用表通常用于检查导电图案的连接性，通过双面PCB的聚焦金属化通孔和多层PCB的连接性能。对于此测试， PCBCart在每个制造的PCB离开其仓库之前提供一般检查，以确保其基本功能的实现。
3 Y) `* {9 g* E7 s% Cb.InsulatingpeRFormancetest。这种测试旨在检查同一平面或不同平面之间的绝缘电阻，以确保PCB的绝缘性能。

[color=rgb(51, 51, 51) !important]•一般技术检验

[color=rgb(51, 51, 51) !important]一般技术检查包括可焊性和电镀附着力检查。对于前者，检查焊料对导电图案的润湿性能。对于后者，可以通过合格的尖端进行检查，这些尖端首先粘在待检查的电镀平面上，然后在均匀按压后快速拉出。接下来，应观察电镀平面以确保是否发生脱落。此外，可根据实际情况选择一些检查，如铜箔防坠落强度和金属化防拉强度。

[color=rgb(51, 51, 51) !important]•通过检查进行金属化

[color=rgb(51, 51, 51) !important]金属化过孔的质量对双面PCB和多层PCB起着极其重要的作用。电气模块甚至整个设备发生的大量故障都在于金属化过孔的质量问题。因此，非常有必要更加注意金属化过孔的检查。金属化检查包括以下几个方面：
a。通孔壁的金属平面应完整，光滑，空洞或结节无空隙。
b。电气性能检查应根据焊盘的短路和开路以及通过电镀平面的金属化，通孔和引线之间的电阻来进行。环境试验后，过孔的电阻变化率不应超过5％至10％。机械强度是指金属化通孔和垫之间的粘合强度。金相分析测试负责检查电镀平面质量，电镀平面的厚度和均匀性，以及电镀平面和铜箔之间的粘合强度。

[color=rgb(51, 51, 51) !important]金属化检查通常结合视觉检查和机械检查。目视检查是观察PCB放置在光线下，完整光滑的通孔壁能够均匀地反射光线。但是，通过包含结节或空隙的壁不会那么明亮。对于批量生产，检查应通过飞针测试仪等在线检测设备进行。

[color=rgb(51, 51, 51) !important]由于多层PCB结构复杂，一旦出现问题在后续单元模块组装测试过程中，很难快速定位故障。因此，检查其质量和可靠性必须非常严格。除上述常规检验项目外，其他检验项目包括以下参数：导体电阻，金属化通孔电阻，内层短路和开路，各线间绝缘电阻，电镀平面粘接强度，附着力，防热冲击，抗冲击，机械冲击，电流强度等。每个指标都必须通过专业设备和方法的应用获得。

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可分为刚性PCB和柔性PCB，前者可分为三种类型：单面PCB，双面PCB和多层PCB。根据质量等级，PCB可分为三个质量等级：1类，2类和3类，其中3类具有最高要求。 PCB质量等级的差异导致复杂性和测试和检查方法的差异。到目前为止，刚性双面PCB和多层PCB占电子产品中相对较大的应用，有时在某些情况下应用柔性PCB。因此，本文将重点讨论刚性双面和多层PCB的质量检测问题。