Absolute Data：绝对数据，PCB数据的位置参数都是以系统的零点为基准进行测量的。- J5 s% e% c5 n
Absolute X、Y：绝对坐标，在绝对坐标系下当前光标的坐标位置。$ k- s% y" H" M
Aperture：光圈，该名称来自于早期的矢量光绘机，在矢量光绘机中，图形是光通过“光圈盘”上不同形状和尺寸的“光圈”孔在感光材料（菲林）上曝光而形成的。
- i4 V4 G* K2 Y3 tAperture list：光圈表。 Aperture list Editor：光圈表编辑器。6 Y0 N* w8 Y7 }' j; l
Aperture list windows：光圈表窗口。
1 T0 G4 H8 \ v+ [ N8 [0 PAnnular ring：焊环。
9 }& F5 {7 P: yArray：拼版或陈列。0 t ~+ B0 C4 a- ~+ d' {
Acid trip：蚀刻死角。& R, [8 t: [. M" y ~
Assemby：安装。 Bare Bxnel：光板，未进行插件工序的PCB板。
4 A/ M; S6 q/ e( L7 D: DBad Badsize：工作台，工作台有效尺寸。3 ^/ W: M- Y O4 P1 P
Bill of Matrials(BOM)：材料清单。: J7 d6 E0 l7 ^# ?+ {9 G9 _4 G
Blind Buried via：盲孔，埋孔。' J* [" S2 q: H6 U ]2 R
Chamfer：倒角。" Z& a% _% G& v0 `8 X0 X A
Circuit：线路。 Circuit layer：线路层。
; o% G, T4 p6 f$ G2 qClamshell tester：双面测试机。* m* n$ P* V2 m, |5 f. l' g
Coordinates Area：坐标区域。
! {/ H9 d2 z" K7 eCopy-protect key：软件狗。
) L# F8 t, c# a/ Q* X0 c1 MCoutour：轮廓。3 W+ l$ N. ~0 L: z% c2 i. t
Draw：一种圆形的光圈，但只是用于创建线路，不用于创建焊盘。
, |3 o# p4 P# S3 K9 cDrill Rack：铅头表。 Drill Rack Editor：铅头表编辑器。 n8 [, v4 F* |& q6 P) W6 A
Drill Rack window：铅头表窗口。
7 C& m4 v" v j; D* Y1 _D Code： gerber格式中用不着于表达光圈的代码。
# r$ j' x% Q5 [Double-sided Biard：双面板。
3 i9 X9 e+ y; K1 H1 lEnd of Block character（EOB）：块结束符。
3 _6 F* |4 k1 @, QExtract Netlist：提取网络。 Firdacial：对位标记。1 y+ q- {3 A$ }. H1 P' x' N
Flash：焊盘，来源于早期矢量光绘机，在矢量光绘机中，焊盘是光通过光圈“闪出”（Flash）而形成的。7 U! y3 P$ U# z ^
Gerber Data：从PCB CAD系统到PCB生产过程中最常用的数据格式。 Grid ：栅格。
: \* }6 z3 ?4 p/ D% v3 {Graphical Editor：图形编辑器。
8 R/ R9 u# z ]- U4 PIncremental Data：增量数据。& o, ^1 B1 z8 a' g+ G" E+ g
Land：接地层。
8 d/ Y: I: O0 T0 lLayer list window：层列表窗口。
, o. j$ r" r5 G- Z; @/ vLayer setup Area：层设置窗口。 Multilayer Board：多层板。2 H" h8 g' B" w( E# @9 k5 u* D
Nets：网络。
8 ^7 ~% Q8 A% }; H( RNet End：网络端点。6 k/ y/ h6 U6 Z' ]( d3 }
Net List：网络表。 Pad：焊盘。# u. C3 K. x# e% ?
Pad shaving：焊盘缩小。
' Q. D( q/ u u- T( V9 yParts ：元件。
8 J" l4 C# A, ?. v! ~Plated Through Hole：电镀通孔。
5 I. L" w W6 V. NPhotoplotter：光绘机。
9 y( N" ]. \( z! N; W, @Polarity：属性。 Print Circuit Board（PCB）：印制线路板。
1 z- r @1 i* S7 FProgrammable Dvice Fromat（PDF）：可编辑设备格式 。# V2 A% v, v; ?7 o9 e: e7 b
Probe Tester：针式测试机。
9 S. k+ k; C6 x: V% pQuery：询问。 Query window：询问窗口。# D! |& W1 C5 U$ Y
Resist：保护层。
( m6 ?3 ]1 V& y+ B( l, B$ pRotation：旋转。
2 |0 {8 N/ o% s0 IRS-274-X：扩展Gerber., p* J" n4 t+ k9 J$ f- |
Single-sided-Board：单面板。5 S1 V' l+ a8 g& z' K/ K* D! W( N
Solder mask：阻焊。 Solder Paste：助焊层。
0 i" @- e2 c$ XSu RFace Maount Technology(SMT)：表面贴装技术。 8 V3 F; [, r. Z$ i8 }$ W3 j$ q
Thermal pad：散热焊盘。 & s2 R1 `3 _0 m6 \( L
Test point：测试点。
6 C F0 T# y9 B3 V( \Teardrop：泪滴。 4 b( N' _0 k+ B& F: b
Trace：线路。 " B: ^) r" T9 h3 H3 \' b$ V. A: z
User X.Y：用户坐标。
/ ]- J7 H' m- Z; y9 m" h uVia hole：过孔。 | 
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发表于 2020-4-14 10:50
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