PCB制造工艺流程

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2.1.1流程说明
切料:按照订单要求，将大料切成MI规定的大小
* o# D7 S: G& D5 t$ l" D( V4 O磨边/圆角:通过机械打磨去除开料时板边及板四边的直角留下的玻璃纤维，以减少在后工
% l0 e; h8 G' d# ~7 \  K序生产过程中擦花/划伤板面，造成品质隐患。
. I3 R7 e! o  u8 _烤板:通过烘烤去除水汽和有机挥发物，释放内应力，促进交联反应，增加板料尺寸稳定
性，化学稳定性和机械强度。
3 r; L9 o" m# D  s" h2.1.2控制要点
A.板料:拼板尺寸、板厚、板料类型、铜厚
B.操作:烤板时间/温度、叠板高度
5 C3 ]. H' g; l2.1.3板料介绍
% p6 ?" a) |! s板料类型: CEM-3料FR-4料 CEM-1料 高Tg料 环保料ROSH料
板料供应商:KB超声国际南亚生益松下斗山合正

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道法自然

切料:按照订单要求，将大料切成MI规定的大小7 磨边/圆角:通过机械打磨去除开料时板边及板四边的直角留下的玻璃纤维，以减少在后工序生产过程中擦花/划伤板面，造成品质隐患。

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熏风

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jiekou514

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柒遇遇

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& H1 x) u/ E. h" V9 ?

shengzhidao702

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mochen5461

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加加加加加365

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lny277

学习一下工艺制程