PCB板工艺流程介绍

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一、PCB种类:
9 ~2 y) `* M( A; Q% ]( _PCB板按结构可分为三种:单面板、双面板、多层板; DSC使
& @: a, C6 D- a( u$ c用的为多层基板，常用的有四层PCB板、1-4-1、 2-4- -2多层基板;成
, `5 G$ G1 \: K' F! ]( M+ Z品板厚度一般为: 0. 6mm 0. 8mm。
# F* [+ j# V" O! o1-4-1即: 1为上表面和下表面一层铜箔、4为四层板组合的多层板。
7 a" {2 W& T4 a) l* J8 Z2 d二、PCB使用的材料:
1 e! @2 \; \# f# M5 k1、PCB板使用的主要材料是覆铜板;
2、曝光、显影使用的干膜及胶片;
3、层压时使用的铜箔;
4、层压时用来增强基板稳定性的环氧半固化片;
5、各种药水;
+ d6 \5 {' e& M: N) j, J" X( s6、表层阻焊剂

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PCB板按结构可分为三种:单面板、双面板、多层板; DSC使 用的为多层基板，常用的有四层PCB板、1-4-1、 2-4- -2多层基板;成 品板厚度一般为: 0. 6mm 0. 8mm。