PCB板工艺流程介绍

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一、PCB种类:
$ k6 e2 V- y$ X& c" `PCB板按结构可分为三种:单面板、双面板、多层板; DSC使
( F2 }+ K8 `- w6 b) N# O. d用的为多层基板，常用的有四层PCB板、1-4-1、 2-4- -2多层基板;成
/ x: C) C( \5 e, d2 n; `, L品板厚度一般为: 0. 6mm 0. 8mm。
1-4-1即: 1为上表面和下表面一层铜箔、4为四层板组合的多层板。
二、PCB使用的材料:
1、PCB板使用的主要材料是覆铜板;
4 l3 O/ R) m, }3 m" M2 K2、曝光、显影使用的干膜及胶片;
3、层压时使用的铜箔;
* X- w5 f9 F6 @! W4、层压时用来增强基板稳定性的环氧半固化片;
( ?4 p5 E) |, G% j/ e  r5、各种药水;
$ h* v6 U$ ~" i6、表层阻焊剂
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PCB板按结构可分为三种:单面板、双面板、多层板; DSC使 用的为多层基板，常用的有四层PCB板、1-4-1、 2-4- -2多层基板;成 品板厚度一般为: 0. 6mm 0. 8mm。