PCB板工艺流程介绍

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PeB种类:
/ B; _4 B+ Z8 a: u# SPCB板按结构可分为三种:单面板、双面板、多 层板DSC使
用的为多层基板，常用的有四层PCB板、1-4-1、 2-4 2多层基板，成
品板厚度一般为: 0. 6mm 0. 8mm。
1-4-1即:1为上表面和下表面一层铜箔、4为四层板组合的多层板。
1、PCB板使用的主要材料是覆铜板;
2、曝光、显影使用的干膜及胶片;
; }4 W0 C! C# d# y2 v3、层压时使用的铜箔;
4、层压时用来增强基板稳定性的环氧半固化片;
5、各种药水;
, q, C, V2 t; ?; ]: H6、表层阻焊剂

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PeB种类: PCB板按结构可分为三种:单面板、双面板、多 层板DSC使 用的为多层基板，常用的有四层PCB板、1-4-1、 2-4 2多层基板，成 品板厚度一般为: 0. 6mm 0. 8mm。

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