SMT贴片机的一些故障和故障分析

Griffin

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/ d( U- F( S. y 贴片机常见故障
        1：当出现故障时，建议按如下思路来解决问题：
7 o, O' A3 G5 P+ D        A：详细分析设备的工作顺序及它们之间的逻辑关系。
        B：了解故障发生的部位、环节及其程度，以及有无异常声音。
        C：了解故障发生前的操作过程。
        D：是否发生在特定的贴装头、吸嘴上。
  _. }# O# N0 i, q. X        E：是否发生在特定的器件上。
0 B3 }% Q  G8 Y$ e; G        F：是否发生在特定的批量上。
% R* Q* O' s  O  j        G：是否发生在特定的时刻。
! q% s3 `5 A( r1 [# o. y. {        2：常见故障的分析。
3 }* E6 c8 C4 l) T5 _        A：元器件贴装偏移主要指元器件贴装在PCB上之后，在X-Y出现位置偏移，其产生的原因如下：
2 ^( P+ }+ T7 j7 T) d        （1）：PCB板的原因 a：PCB板曲翘度超出设备允许范围。上翘最大1.2MM，下曲最大0.5MM。 b：支撑销高度不一致，致使印制板支撑不平整。 c：工作台支撑平台平面度不良 d：电路板布线精度低、一致性差，特别是批量与批量之间差异大。
/ b9 v5 T7 F, A1 I# E  M" M        （2）：贴装吸嘴吸着气压过低，在取件及贴装应在400mmHG以上。
        （3）：贴装时吹气压力异常。
        （4）：胶粘剂、焊锡膏涂布量异常或偏离。导致元件贴装时或焊接时位置发生漂移，过少导致元件贴装后在工作台高速运动时出现偏离原位，涂敷位置不准确，因其张力作用而出现相应偏移。
: d5 q8 |  u2 K1 h, t  }* i        （5）：程序数据设备不正确。
& Q. C6 O8 h* \7 q9 z( h0 S* L' {        （6）：基板定位不良。
        （7）：贴装吸嘴上升时运动不平滑，较为迟缓。
        （8）：X-Y工作台动力件与传动件间连轴器松动。
        （9）：贴装头吸嘴安装不良。
* O' Y9 d4 F) f0 A        （10）：吹气时序与贴装头下降时序不匹配。
        （11）：吸嘴中心数据、光学识别系统的摄像机的初始数据设值不良。
        B：器件贴装角度偏移主要是指器件贴装时，出现角度方向旋转偏移，其产生的主要原因有以下几方面：（1）：PCB板的原因
+ M# U, [( E9 U1 Z        a：PCB板曲翘度超出设备允许范围
2 V) t3 K/ a3 u$ ~  |        b：支撑销高度不一致，使印制板支撑不平整。
% J7 ]0 K7 O  T( e, L5 t        C：工作台支撑平台平面度不良。
        d：电路板布线精度低，一致性差，特别是批量与批量之间差异大。
% G1 S- B/ q  \! p( u        （2）：贴装吸嘴吸着气压过低，在取件及贴装应在400mmHG以上。
        （3）：贴装时吹气压异常。
" W# ?/ `6 l; Q! F6 ^        （4）：胶粘剂、焊锡膏涂布量异常或偏离。
1 A. ~# X. m- I* l3 y        （5）：程序数据设备不正确。
        （6）：吸嘴端部磨损、堵塞或粘有异物。
. Z- W. N1 ]2 b) ?% v/ N        （7）：贴装吸嘴上升或旋转运动不平滑，较为迟缓。
        （8）：吸嘴单元与X-Y工作台之间的平行度不良或吸嘴原点检测不良。
        （9）：光学摄像机安装楹动或数据设备不当。
, x1 [" s' T# r. P; H& Z* K6 h4 l        （10）：吹气时序与贴装头下降时序不匹配。
% |8 H9 `! [% f5 t. y& z        C：元件丢失：主要是指元件在吸片位置与贴片位置间丢失。其产生的主要原因有以下几方面：
        （1）：程序数据设备错误
5 m: S! M! p5 B: \+ k4 Y" h& E; @        （2）：贴装吸嘴吸着气压过低。在取下及贴装应400MMHG以上。
0 @4 p. x% F2 i; W0 U        （3）：吹气时序与贴装应下降时序不匹配
        （4）：姿态检测供感器不良，基准设备错误。
, g' Y( Q* V4 R        （5）：反光板、光学识别摄像机的清洁与维护。
        D：取件不正常：
        （1）：编带规格与供料器规格不匹配。
        （2）：真空泵没工作或吸嘴吸气压过低太低。
! c* Y6 G- l; b$ w        （3）：在取件位置编带的塑料热压带没剥离，塑料热压带未正常拉起。
        （4）：吸嘴竖直运动系统进行迟缓。
  _+ B' M9 I  L        （5）：贴装头的贴装速度选择错误。
        （6）：供料器安装不牢固，供料器顶针运动不畅、快速开闭器及压带不良。
        （7）：切纸刀不能正常切编带。
$ p  ?; i( a. M* E8 L: C% p        （8）：编带不能随齿轮正常转动或供料器运转不连续。
        （9）：吸片位置时吸嘴不在低点，下降高度不到位或无动作。
        （10）：在取件位吸嘴中心轴线与供料器中心轴引线不重合，出现偏离。
3 f" q8 Y) m" j. P# h, N        （11）：吸嘴下降时间与吸片时间不同步。
        （12）：供料部有振动（13）：元件厚度数据设备不正确。
$ o9 W0 ^8 ~4 \9 ~1 V        （14）：吸片高度的初始值设备有误。
        E：随机性不贴片主要是指吸嘴在贴片位置低点是不贴装出现漏贴。其产生的主要原因有以下几方面：
$ ]" }% G! r1 S+ `' q        （1）：PCB板翘曲度超出设备许范围，上翘最大1.2MM，下曲最大0.4MM 。
        （2）：支撑销高度不一致或工作台支撑平台平面度不良。
! j* {& p2 y1 M+ ~! T        （3）：吸嘴部粘有交液或吸嘴被严重磁化。
        （4）：L吸嘴竖直运动系统运行迟缓。
        （5）：吹气时序与贴装头下降时序不匹配。
* b; N& q" d. u" r. z        （6）：印制板上的胶量不足、漏点或机插引脚太长。
6 ^6 [" C# ~4 d: p! j        （7）：吸嘴贴装高度设备不良。
3 T! }3 d- r3 q' \" a& ]6 A/ U0 ]3 w        （8）：电磁阀切换不良，吹气压力太小。
        （9）：某吸嘴出现NG时，器件贴装STOPPER气缸动作不畅，未及时复位。
        F：取件姿态不良：主要指出现立片，斜片等情况。其产生的主要原因有以下几方面：
        （1）：真空吸着气压调节不良。
        （2）：吸嘴竖直运动系统运行迟缓。
        （3）：吸嘴下降时间与吸片时间不同步。
9 B* h0 Z: N5 U# _2 ^4 v        （4）：吸片高度或元件厚度的初始值设置有误，吸嘴在低点时与供料部平台的距离不正确。
) H) N3 R6 a2 h& R( [# ?4 J( e        （5）：编带包装规格不良，元件在安装带内晃动。
- J  h& U) I- I1 q$ I        （6）：供料器顶针动作不畅、快速载闭器及压带不良。
        （7）：供料器中心轴线与吸嘴垂直中心轴线不重合，偏移太大。

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随机性不贴片主要是指吸嘴在贴片位置低点是不贴装出现漏贴