SMT贴片机的一些故障和故障分析

Griffin

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' j; F1 z' k: F6 E* v  u 贴片机常见故障
% Q% L% A8 |& g( {' Q. f& u        1：当出现故障时，建议按如下思路来解决问题：
& E+ q  d# [; X$ e! ]; `8 o        A：详细分析设备的工作顺序及它们之间的逻辑关系。
+ k+ w; x2 K  q4 ^; e3 ^        B：了解故障发生的部位、环节及其程度，以及有无异常声音。
        C：了解故障发生前的操作过程。
        D：是否发生在特定的贴装头、吸嘴上。
/ J( q) B) H7 t2 J        E：是否发生在特定的器件上。
        F：是否发生在特定的批量上。
8 T* A5 b/ J0 s6 p        G：是否发生在特定的时刻。
        2：常见故障的分析。
# ]7 Z# F" |. S$ N4 a        A：元器件贴装偏移主要指元器件贴装在PCB上之后，在X-Y出现位置偏移，其产生的原因如下：
& s+ C2 v! X3 [9 Y* R/ g        （1）：PCB板的原因 a：PCB板曲翘度超出设备允许范围。上翘最大1.2MM，下曲最大0.5MM。 b：支撑销高度不一致，致使印制板支撑不平整。 c：工作台支撑平台平面度不良 d：电路板布线精度低、一致性差，特别是批量与批量之间差异大。
* u) v/ q5 A  m, u: \. _. Y        （2）：贴装吸嘴吸着气压过低，在取件及贴装应在400mmHG以上。
        （3）：贴装时吹气压力异常。
& }& O7 w* l0 L* d        （4）：胶粘剂、焊锡膏涂布量异常或偏离。导致元件贴装时或焊接时位置发生漂移，过少导致元件贴装后在工作台高速运动时出现偏离原位，涂敷位置不准确，因其张力作用而出现相应偏移。
7 L) E$ o% S: j- I/ d        （5）：程序数据设备不正确。
( p! g, X" Z% N% U        （6）：基板定位不良。
        （7）：贴装吸嘴上升时运动不平滑，较为迟缓。
5 c( l0 w/ f+ q# A. l& K" B5 Y        （8）：X-Y工作台动力件与传动件间连轴器松动。
) @' I/ B8 j. k5 U" U0 W' O        （9）：贴装头吸嘴安装不良。
/ T( T. _) c5 _' T: b$ t3 x; H  i        （10）：吹气时序与贴装头下降时序不匹配。
' ]+ B. f% E/ ^) B( n8 k        （11）：吸嘴中心数据、光学识别系统的摄像机的初始数据设值不良。
. T$ f7 m6 U- B        B：器件贴装角度偏移主要是指器件贴装时，出现角度方向旋转偏移，其产生的主要原因有以下几方面：（1）：PCB板的原因
: O1 Q# j5 ?4 f+ P( ]4 ?$ ~! h        a：PCB板曲翘度超出设备允许范围
- |$ K" Q  O# r2 D, B& a+ |2 [        b：支撑销高度不一致，使印制板支撑不平整。
        C：工作台支撑平台平面度不良。
        d：电路板布线精度低，一致性差，特别是批量与批量之间差异大。
& l& m: W' ?6 _( _        （2）：贴装吸嘴吸着气压过低，在取件及贴装应在400mmHG以上。
9 G( t  z0 ?7 K; ^9 n        （3）：贴装时吹气压异常。
" U3 E' v$ B; I1 a6 S- m        （4）：胶粘剂、焊锡膏涂布量异常或偏离。
        （5）：程序数据设备不正确。
. I* t$ P: q6 R8 Q: C        （6）：吸嘴端部磨损、堵塞或粘有异物。
        （7）：贴装吸嘴上升或旋转运动不平滑，较为迟缓。
# ]: s% X( T. k        （8）：吸嘴单元与X-Y工作台之间的平行度不良或吸嘴原点检测不良。
" K, p3 [* `1 A7 G3 u* {- ~( m        （9）：光学摄像机安装楹动或数据设备不当。
        （10）：吹气时序与贴装头下降时序不匹配。
( c5 X8 U  q0 b9 c. h        C：元件丢失：主要是指元件在吸片位置与贴片位置间丢失。其产生的主要原因有以下几方面：
        （1）：程序数据设备错误
. `2 S( x6 J! H        （2）：贴装吸嘴吸着气压过低。在取下及贴装应400MMHG以上。
        （3）：吹气时序与贴装应下降时序不匹配
        （4）：姿态检测供感器不良，基准设备错误。
- n9 v4 O. U8 i8 J6 H% u# A        （5）：反光板、光学识别摄像机的清洁与维护。
        D：取件不正常：
        （1）：编带规格与供料器规格不匹配。
        （2）：真空泵没工作或吸嘴吸气压过低太低。
+ O2 C" q5 Y, e* H4 {        （3）：在取件位置编带的塑料热压带没剥离，塑料热压带未正常拉起。
' _- X, j; U3 ]* W; `        （4）：吸嘴竖直运动系统进行迟缓。
. p# v% ]" `5 F/ p! n0 u1 E        （5）：贴装头的贴装速度选择错误。
        （6）：供料器安装不牢固，供料器顶针运动不畅、快速开闭器及压带不良。
; {1 L6 a# m, w# [3 a  j! W        （7）：切纸刀不能正常切编带。
        （8）：编带不能随齿轮正常转动或供料器运转不连续。
        （9）：吸片位置时吸嘴不在低点，下降高度不到位或无动作。
        （10）：在取件位吸嘴中心轴线与供料器中心轴引线不重合，出现偏离。
; n1 D# s) C3 z8 ]" |1 y/ G        （11）：吸嘴下降时间与吸片时间不同步。
        （12）：供料部有振动（13）：元件厚度数据设备不正确。
        （14）：吸片高度的初始值设备有误。
& I/ _2 s: V8 Z3 @; H- V# ^/ v        E：随机性不贴片主要是指吸嘴在贴片位置低点是不贴装出现漏贴。其产生的主要原因有以下几方面：
! s) F; i2 z2 M3 ]5 R( z/ b: P        （1）：PCB板翘曲度超出设备许范围，上翘最大1.2MM，下曲最大0.4MM 。
        （2）：支撑销高度不一致或工作台支撑平台平面度不良。
& y4 B  C7 @$ i$ x; C. A        （3）：吸嘴部粘有交液或吸嘴被严重磁化。
        （4）：L吸嘴竖直运动系统运行迟缓。
        （5）：吹气时序与贴装头下降时序不匹配。
7 o3 P8 M, S. ?        （6）：印制板上的胶量不足、漏点或机插引脚太长。
9 a) f' C) O7 l1 ~. o/ h        （7）：吸嘴贴装高度设备不良。
        （8）：电磁阀切换不良，吹气压力太小。
        （9）：某吸嘴出现NG时，器件贴装STOPPER气缸动作不畅，未及时复位。
        F：取件姿态不良：主要指出现立片，斜片等情况。其产生的主要原因有以下几方面：
4 X1 H, p- t" c        （1）：真空吸着气压调节不良。
        （2）：吸嘴竖直运动系统运行迟缓。
" H! W/ _! z2 e* D9 O6 f        （3）：吸嘴下降时间与吸片时间不同步。
- s2 s, g2 ?8 V3 v' q3 u/ [        （4）：吸片高度或元件厚度的初始值设置有误，吸嘴在低点时与供料部平台的距离不正确。
        （5）：编带包装规格不良，元件在安装带内晃动。
6 b  R& d# {+ k- v. q% i3 M        （6）：供料器顶针动作不畅、快速载闭器及压带不良。
% Q, k7 o& i1 d6 C# U, W        （7）：供料器中心轴线与吸嘴垂直中心轴线不重合，偏移太大。

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随机性不贴片主要是指吸嘴在贴片位置低点是不贴装出现漏贴