TA的每日心情 | 开心
2019-11-19 15:19 |
|---|
签到天数: 1 天 [LV.1]初来乍到
|
EDA365欢迎您登录！
您需要 登录 才可以下载或查看，没有帐号？注册
x
回流焊接经典工艺技术
5 n& I. U. i+ L! u0 W
% @( x( {' a! ^, A, N1 ]+ ]9 `T1: (20－100℃) ! D. r8 A# s% q& R* l2 r) \
此温区段的升温速率通常控制在1℃-3℃秒之间,其目的是:6 Q- ~( ~$ u7 J" Y/ k# o* V
1.挥发锡膏中的低温溶剂(锡膏调和剂,对焊接不起作用) * a0 F! N7 e4 @ s w
2.让元件缓慢升温,减少大小元器件之间的温差,特别针对大尺寸异型元件,如电源板上常用的陶瓷变压器及LCD 主板上208PIN等大IC,
8 b5 _# j; I! z% B% a: a) e 3.防止元件的受热冲击,对PCB 变形、元件内裂等有帮助- C" Q7 {4 `5 _7 K) ?
4.防止锡膏飞溅,而产生锡珠
; g f' m: v1 y* u/ d. PT2: (100－150℃)
5 w3 g' V$ \! t" h3 z3 J 在此温区段锡膏中的松香溶解,和未完全挥发的溶剂一起使锡膏变成流动状态,并向四周扩散;此段温度需视不同产品的特性而进行调节.如有密脚IC的产品,需将该段的时间缩短,以防止IC连锡;要是炉后出现假焊较多,可将其时间加长一些8 a* K+ k- Q- N4 }, z
T3: (150－180℃)1 v. P! w0 t" f( d
在此温区段锡膏中的助焊剂对PCB焊盘和元件焊端进行润湿,清除表面氧化层为焊接作准备.此段温度要根据不同产品和锡膏的特性进行调节.如炉后BGA 气泡较多的情况可以将此区的温度和时间调为上线,又如炉后残留较多可将此区温度的时间稍加长,常规无特殊元件者可以取中间值即可.5 j# A# B1 h2 j$ X
5 \7 U% x& n" c, }% X! }
( r7 c' `- T7 L, O: ^7 m
|
|
/1 
发表于 2020-4-9 14:59
收藏
淘帖
支持！
反对！