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SMT工艺材料2 Y" T9 v: y' S; o/ S( P$ }
表面组装材料则是指SMT装联中所用的化工材料,即SMT工艺材料.它主要包括以下几方面内容:锡膏.焊' t0 l* f! O) L- ^9 T& s% i7 i& M
剂和贴片胶等.
/ o2 _ H9 b: b) S 一.锡膏
3 `/ W7 ]8 B8 z9 v/ x) Y( o* l 锡膏是由合金焊料粉和糊状助焊剂均匀搅拌而成的膏状体.它是SMT工艺中不可缺少的焊接材料,广泛用于回流焊中.锡膏在常温下具有一定的粘性,可将电子元件初粘在既定的位置,在焊接温度下,随着溶剂和部分添加剂挥发,将被焊元件与PCB互联在一起形成永久连接./ u% t# D; a- i: G# Q* a- |# G* A
目前涂布锡膏多数采用丝钢网漏印法,其优点是操作简便.快速印刷后即刻可用.但其缺陷是:1.难保证焊点的可靠性,易造成虚焊.2.浪费锡膏,成本较高.
0 U$ t5 r4 j8 r* G" R, \8 q7 M9 x 现在有用计算机控制的自动锡膏点涂机可以克服上述缺陷.& E' A. Q* D4 `& S
1.锡膏的化学组成; Y! P1 I: M+ c+ C# o
锡膏主要由合金焊料粉末和助焊剂组成.其中合金焊料粉末占总重量的85%---90%,助焊剂占10%---15%.: S3 E: ]" W7 b% U3 _7 p
1)合金焊料粉末是锡膏的主要成分.常用的合金粉末如下:3 b3 `7 P: V. Q; m5 ?" a, V8 Q
Sn63%---Pb37% 熔解温度为:183
* ]; Z# i6 m# y% F: U Sn62%---Pb36%---Ag2% 熔解温度为:179" ?, z2 t% ]. G9 y# n
Sn43%---Pb43%---Bi14% 熔解温度为:114-163
) t# g9 q& q3 Q- _' e- ]0 H ~5 V 合金焊料粉末的形状.粒度和表面氧化程度对焊膏性能的影响很大.锡粉形状分成无定形和球形两种,
& w/ R5 p( f: f4 [0 ?% F 球形合金粉末的表面积小,氧化程度低,制成的锡膏具有良好的印刷性能.锡粉的粒度一般在200-400目.粒
! \9 R/ O; l( \! O" { 度愈小,粘度愈大;粒度过大,会使锡膏粘接性能变差;粒度太细,表面积增大,会使其表面含氧量增高.,也不宜采用.
, H1 w5 B. L8 V 下表是SMT引脚间距与锡粉颗粒的关系; }% P( ?1 e" B; J J1 i
引脚间距/mm 0.8以上 0.65 0.5 0.41 Q! Y+ n n+ Z
颗粒直径/um 75以下 60以下 50以下 40以下9 X( n; P) r/ x; [! h7 o, ]
2).助焊剂
6 C9 F8 R( h {; g 助焊剂是锡粉的载体,其组成与通用助焊剂基本相同.为了改善印刷效果有时还需加入适量的溶剂.通
2 I7 ^; v% n y/ P/ V8 F9 K 过助焊剂中活性剂的作用,能清除被焊材料表面以及锡粉本身的氧化物,使焊料迅速扩散并附着在被焊金属
9 q% Z2 [4 ^: S/ h* d! H3 w+ m4 ` 表面.助焊剂的组成对锡膏的扩展性.润湿性.塌陷.粘度变化.清洗性.和储存寿命起决定性作用.
/ A7 A& m$ X9 o. J. l 2.锡膏的分类
4 h* \9 t: R, w 1).按锡粉合金熔点分
4 J/ N) p5 d* \) E( V 普通锡膏(熔点178-183度) # k: C, I- s- V
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发表于 2020-4-9 13:53
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