SMT-PCB焊盘和元器件布局

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SMT就是表面组装技术是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小，半导体材料的多元应用等原因使得SMT技术的应用成为必然。本文主要介绍SMT-PCB中焊盘和元器件布局的一些要点，以供大家参考。
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　　一、SMT-PCB上的焊盘
% B1 Q/ q2 u" j+ X　　1、波峰焊接面上的SMT元器件﹐其较大组件之焊盘(如三极管﹑插座等)要适当加大﹐如SOT23 之焊盘可加长0.8-1mm﹐这样可以避免因组件的 “阴影效应”而产生的空焊。
! @8 S2 z# |$ _2 ?# i1 P　　2、焊盘的大小要根据元器件的尺寸确定﹐焊盘的宽度等于或略大于元器件的电极的宽度﹐焊接效果最好。
# X; ?! k0 A7 `2 G/ T9 X' w　　3、在两个互相连接的元器件之间﹐要避免采用单个的大焊盘﹐因为大焊盘上的焊锡将把两元器件接向中间﹐正确的做法是把两元器件的焊盘分开﹐在两个焊盘中间用较细的导线连接﹐如果要求导线通过较大的电流可并联几根导线﹐导线上覆盖绿油。
* b& k- n& X( n9 n$ a　　4、SMT 元器件的焊盘上或在其附近不能有通孔﹐否则在REFLOW过程中﹐焊盘上的焊锡熔化后会沿着通孔流走﹐会产生虚焊﹐少锡﹐还可能流到板的另一面造成短路。
　　二、SMT-PCB上元器件的布局
　　1、当电路板放到回流焊接炉的传送带上时﹐元器件的长轴应该与设备的传动方向垂直﹐这样可以防止在焊接过程中出现元器件在板上漂移或 “竖碑”的现象。
　　2、PCB 上的元器件要均匀分布﹐特别要把大功率的器件分散开﹐避免电路工作时PCB 上局部过热产生应力﹐影响焊点的可靠性。
9 t6 ?4 G  b; F* t8 K　　3、双面贴装的元器件﹐两面上体积较大的器件要错开安装位置﹐否则在焊接过程中会因为局部热容量增大而影响焊接效果。
　　4、在波峰焊接面上不能放置PLCC/QFP 等四边有引脚的器件。
　　5、安装在波峰焊接面上的SMT大器件﹐其长轴要和焊锡波峰流动的方向平行﹐这样可以减少电极间的焊锡桥接。
1 d+ V; A3 A. e1 m　　6、波峰焊接面上的大﹑小SMT元器件不能排成一条直线﹐要错开位置﹐这样可以防止焊接时因焊料波峰的 “阴影”效应造成的虚焊和漏焊。
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PCB 上的元器件要均匀分布﹐特别要把大功率的器件分散开