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PCB工艺流程说明

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发表于 2020-4-9 13:47 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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PCB种类:% j: F1 h1 X1 E, ^
PCB板按结构可分为三种:单面板、双面板、多层板; DSC使+ A; W$ |: f3 \- m" c
用的为多层基板,常用的有四层PCB板、1-4-1、2-4-2多 层基板;成
+ O5 y8 b7 c; g3 V1 a品板厚度-般为: 0. 6mm ~0. 8mm。
6 ~" d1 G! o; a) H4 w7 E1 u1-4-1即: 1为上表面和下表面一层铜箔、4为四层板组合的多层板。3 o/ y. ^" B) h1 Q
二、PCB使 用的材料:" J! {$ \% e( Z9 O! y6 q3 i2 s; O6 T) Q& Z
1、PCB板使用的主要材料是覆铜板;, L+ Z; r* q1 |' @: @8 L7 q( v- v$ ?
2、曝光、显影使用的干膜及胶片;; ?& ~+ }; ~% D$ `3 ~4 M+ X+ j* i9 p
3、层压时使用的铜箔;: p: ?2 m/ g2 a' k
4、层压时用来增强基板稳定性的环氧半固化片;5 u  I8 J- S* Y0 {# K3 i
5、各种药水;
; {9 W1 o8 }7 f: J5 a0 {, [# U6、表层阻焊剂
" f# [! A: g  @, P1 g
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/ w- P3 T5 s: s/ C( A" G2 a% B
3 a$ Y/ U) @7 c* A
  • TA的每日心情

    2019-11-19 15:55
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

    2#
    发表于 2020-4-9 20:17 | 只看该作者
    PCB板按结构可分为三种:单面板、双面板、多层板; DSC使 用的为多层基板,常用的有四层PCB板、1-4-1、2-4-2多 层基板;成 品板厚度-般为: 0. 6mm ~0. 8mm。

    该用户从未签到

    3#
    发表于 2022-1-29 14:18 | 只看该作者
    1-4-1、2-4-2
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