PCB工艺流程

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钻孔工序(DF )
1.目的:
1 u- b1 {5 A5 y/ N3 ?. T  S在覆铜板_上钻出可连接各层线路
4 B, y5 L2 u7 `2 z, ]的导通孔、插件孔及元件装配孔。
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2020-4-9 13:44 上传

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道法自然

1.目的: 在覆铜板_上钻出可连接各层线路" 的导通孔、插件孔及元件装配孔。