在同一FPGA上运行的两个不同系统是否具有相同的FIT值？

StepPeng33

你好，
我目前正在研究一个项目，我需要在两个替代设计选项之间做出决定，我必须考虑可靠性分析。（我不需要担心我的设计中的软错误效应）
根据我的研究，我发现FIT值是FPGA可靠性的基本标准。
+ ~* ~, X7 v4 @3 [2 J, D* r7 [在第一个设计中，我计划使用XC6SLX25T（Spartan6-0.045um-FIT：11）FPGA，另一个使用XC6VLX550T（Virtex6-0.040um-FIT：8）。
+ ^. I. _+ R; I) a4 Z当我看到“UG116 xilinx器件可靠性报告”时，我看到所有FPGA的FIT值都归类于工艺技术中，而Virtex6的FIT值明显低于Spartan6（约为34％）。
我好几天都在搜索这个话题，但我找不到确切的答案。
为什么FIT率被归类为工艺技术？我观察到工艺技术和FIT值之间没有直接的相关性。
8 c) [( o8 K) L" V5 t1 h' n为什么Virtex6与Spartan6相比具有更小的FIT值？
为什么在相同的工艺技术FPGA之间的芯片尺寸或栅极数量没有区别？
在同一FPGA上运行的两个不同系统是否具有相同的FIT值？
0 @# _6 E2 C' n. u* }+ _8 n

feishangt

由于已发布的硬故障率基于实际数据（故障），因此它就是这样。
在特定技术节点上创建设备所需的一切复杂性几乎是无穷无尽的。
5 O  w- q1 o- {" O2 p因此，一个部件的一个故障容易改变数量。
1 m% y1 z' S) z; r. H) M$ N此外，此数据的置信区间为60％，这意味着真实或实际的故障率很容易变为表中的一半或两倍。
这不应该是选择哪个家庭的考虑因素（它们都是如此之低以至于完全等同）。
; K" O  x- K9 r4 V即使您正在构建数百万个单元，也几乎不可能看到您选择的硬故障率有任何差异。
当然，你如何使用该部件将完全控制你的现场失败率（例如，炎热的环境总是导致比温带环境更多的失败）。