PCB制造工艺流程详解

turth

裁板(CT):
, d' P: l1 y  m: Z  [: b0 {目的:
# S2 M/ c% X# [依制前设计所规划要求,将基板材料裁切成工作所需尺
) ]) Q! E- W/ x' E寸即working panel ，簡寫為wpn l
2 l; S9 {: [! |主要原物料:基板
( E) [( _, d& e基板由铜皮和绝缘层压合而成,依要求有不同板厚规格,
, u' O$ y; Q$ L) `依铜厚可分为H/H;1oz/1oz ;2oz/2oz等种类
% [* A( F# d2 ]& o) ?* n注意事项:
避免板边毛刺影响品质,裁切后进行磨边,圆角处理.
/ E; R2 w9 F8 P/ y5 R考虑涨缩影响，裁切板途下制程前进行烘烤
0 a8 O, c4 t1 m) ]8 k9 u+ F

游客，如果您要查看本帖隐藏内容请回复

wu6886

看看!!!!!!!!!!!!!!!

asd007319

111111111111111

haibary

学习下