TA的每日心情 | 开心
2019-11-21 15:51 |
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签到天数: 1 天 [LV.1]初来乍到
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（印刷电路板）的原料是玻璃纤维，这种材料我们在日常生活中出处可见，比如防火布、
0 J1 Q- a* z7 O6 X* @9 h玻璃纤维很容易和树脂相结合，我们把结构紧密、强度高的玻- q% I8 v# e: o; N5 |9 e2 K: `
PCB基板了--如果把PCB板折断，
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PCB板也称之为覆" M; ]3 D$ b7 i2 @6 A8 m2 m5 [
FR-4，这个在各家板卡厂商里面一般没有区别，, }- x& c6 n+ }" U. N* n1 ]
当然，如果是高频板卡，最好用成本较高的覆
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+ d: {' @" o9 [: ?& ?>99.98％）5 l7 b8 d W. @4 t1 ^. M% m1 L; h
PCB基板上--因为环氧树脂与铜箔有极好的粘合性，铜箔的附着强度和
- U# F3 B1 S, n; S- T260℃的熔锡中浸焊而无起泡。 ; ^# G6 i$ E& e5 c5 Y
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1mil（工业单位：密耳，即千分之一英寸，相当于6 ^- ?* p/ K; `9 x1 ]6 U# ?5 C
）。如果饺子皮这么薄的话，下锅肯定漏馅！所谓电解铜这个在初中化学已经学过，
" `; R1 t8 `. z6 i7 H& l电解液能不断制造一层层的"铜箔"，这样容易控制厚度，时间越长铜箔越厚！通常厂. I: Q, h. j8 }" |
0.3mil和3mil之间，有专用的铜箔厚度测试仪检) H* J) R# d3 m; t3 X) S' h
PCB上覆铜特别厚，比起电脑板卡工厂里品4 B; r; T7 D+ T' ^9 X+ p
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, H4 q1 l" n" n) _/ }; B9 d2 W这样能让信号传输损失更小，这和电容要求不同，电容要求介电常数高，这样# H8 D8 f* ^4 q& Y6 @, a
电阻为什么比电容个头要小，归根结底是介电常数高啊！
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. t) @( _8 f& d) [7 V$ q" v/ Y薄铜箔通过大电流情况下温升较小，这对于散热和元件寿命都是有很大好处的，数字
+ ^2 X9 `5 v, \# b3 b0.3cm也是这个道理。制作精良的PCB成品板非常均匀，光; v0 m+ ^4 }1 s- i: b9 d
，这个用肉眼能看出来，但要光看覆铜基板能看出好坏的人
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PCB基板，我们如何才能在上面安放元件，实现元件--元件间: s& _) Z B+ d9 @/ ^. i6 c
就是用来实现电信号的传递的，因
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% L; d. S5 @+ {: }首先，我们需要了解一个概念，那就是"线路底片"或者称之为"线路菲林"，
) G, o$ u+ N* y. |' D7 w0 t然后把一种主要成分对特定光谱敏感而发生化学
0 b% a' K/ d3 s$ ]干膜分两种，光聚合型和光分解型，光聚合型干膜在特定光
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) R' e9 ]+ L& b& T上面再盖一层线路胶片让其曝光，曝光的地
7 e/ }& A/ O% R% `7 e9 O。光线通过胶片照射到感光干膜上--结果怎
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. V# [/ a$ I% A" y$ D' P: z(使用碳酸钠溶液洗去未硬化干
0 j% d! |9 l# z; a/ R* J)，让不需要干膜保护的铜箔露出来，这称作脱膜（Stripping）工序。接下来我们再使用蚀8 H F' P8 W8 L$ C; V4 M/ r; d, \
(腐蚀铜的化学药品)对基板进行蚀刻，没有干膜保护的铜全军覆没，硬化干膜下的线路
( W& x r& F# C5 A"影像转移"，它在PCB制造过程中占( n7 c$ K4 {) X4 A1 J
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* h+ S' o7 p; ?- N; S5 y1 Z按照上述步骤制作只是单面板，即使两面加工也是双面板而已，但是我
2 J" ~0 z, d% k" [$ F6 H" p4 f8层板）。 2 Z' G! b: }, I A* W9 {
% n/ ~. c6 w$ `) |5 K% d; Z* O"粘"起来就行啦！比如我们做一块典型& ~5 F7 O: H/ k& x. S/ _9 a! p9 q
1~4层，其中1/4是外层，信号层，2/3是内层，接地和电源层），先
+ j6 [+ \7 i3 `* q# H, ~9 t1/2和3/4（同一块基板），然后把两块基板粘一块不就OK了？不过这个粘结剂: }* x0 p& s0 g6 C! ^7 Y
而是软化状态下的树脂材料，它首先是绝缘的，其次很薄，与基板粘合
7 S+ R& N' I3 Y$ y1 I/ Q4 F% aPP材料，它的规格是厚度与含胶（树脂）量。当然，一般四层板和六9 f* W/ m" J! ?$ f3 Q
PP三块双面基板，
3 t L w0 [0 n) x( J. C8 o5 APP两块双面基板的四层板能增加多少厚度--板卡的厚度都有一定规范，否/ ?& w& J+ P ?& }& |* V
说到这里，读者又会产生疑问，那个多层板之间信号不是要导通0 T. @$ `. y. `" V$ l& a! A
PP是绝缘材料，如何实现层与层之间的互联？别急，我们在粘结多层板之前还需4 n$ u" L. }' h* c' u5 J
钻了孔可以将电路板上下位置相应铜线对起来，然后让孔壁带铜，那么不是相当于
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$ S2 E" A7 q. b d K' M( p, w) ?Plating hole，简称PT孔。这些孔需要钻孔机钻出来，现代钻孔
/ y# b8 t, m! Q7 g! l7 P# d一块主板上有成百上千个大小迥异深浅不一的孔，我们' V" O+ W1 M2 r; G. x7 E4 {
钻完孔后，我们再进行孔电镀（该技术称之为0 v. }- j7 p. _
Plated-Through-Hole technology，PTH），让孔导通。 ( Z$ b7 Y, ~. p% D2 Z. l, w+ G
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No，因为主板, S3 D" e2 ?+ A7 Y
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--因为线与线之间的间距实在太小了啊！所以我们必须在整个PCB0 f* ]6 m1 L9 l
--这就是防焊漆，也就是俗称阻焊剂的的东东，它对液态的焊锡不 Z& Z: \ h2 `2 O
并且在特定光谱的光照射下会发生变化而硬化，这个特性和干膜类似，我们看
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8 {+ `' x4 J1 SPCI等插卡来说）和质检，测试PCB, A, ]5 ?. l, V R. }
可以使用光学或电子方式测试。光学方式采用扫描以找出各层6 G2 ?+ b+ ~5 P7 ]/ _
Flying-Probe）来检查所有连接。电子测试在寻找' N. b k; x7 R
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PCB工厂其生产流程如下所示：下料→内层制作→压合→钻孔→镀1 m9 E- S* k) J+ L# c' j% _
→外层制作→防焊漆印刷→文字印刷→表面处理→外形加工。 , y$ H3 x7 ?5 m, s0 s' n# C5 b
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发表于 2020-4-8 14:32
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