PCB线路板的生产工艺流程

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* F4 }$ Z  [1 L( D) q% U（印刷电路板）的原料是玻璃纤维，这种材料我们在日常生活中出处可见，比如防火布、
玻璃纤维很容易和树脂相结合，我们把结构紧密、强度高的玻
PCB基板了--如果把PCB板折断，
  
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( m! ^: H  ]% R  j) W7 ZPCB板也称之为覆
FR-4，这个在各家板卡厂商里面一般没有区别，
) f6 B) s! E* w: A当然，如果是高频板卡，最好用成本较高的覆
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" _) L3 u7 A* E>99.98％）
+ r  D' ?# {+ T4 |$ {% oPCB基板上--因为环氧树脂与铜箔有极好的粘合性，铜箔的附着强度和
2 g2 ?* I6 a- S2 P1 t, R" ]/ X260℃的熔锡中浸焊而无起泡。  
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7 b+ s# S/ R4 a7 W1mil（工业单位：密耳，即千分之一英寸，相当于
）。如果饺子皮这么薄的话，下锅肯定漏馅！所谓电解铜这个在初中化学已经学过，
电解液能不断制造一层层的"铜箔"，这样容易控制厚度，时间越长铜箔越厚！通常厂
+ m: i& @: s  J0 ]8 O" L0.3mil和3mil之间，有专用的铜箔厚度测试仪检
PCB上覆铜特别厚，比起电脑板卡工厂里品
  
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& i+ O& y4 H  t2 K- s1 P这样能让信号传输损失更小，这和电容要求不同，电容要求介电常数高，这样
电阻为什么比电容个头要小，归根结底是介电常数高啊！  

4 Z: q0 o% @! X. s薄铜箔通过大电流情况下温升较小，这对于散热和元件寿命都是有很大好处的，数字
4 ?8 U4 G: {( w( ^0.3cm也是这个道理。制作精良的PCB成品板非常均匀，光
，这个用肉眼能看出来，但要光看覆铜基板能看出好坏的人
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# w9 R; c. [. V6 f* {PCB基板，我们如何才能在上面安放元件，实现元件--元件间
1 }- y* g5 i" n: Y  ^" @就是用来实现电信号的传递的，因
  
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首先，我们需要了解一个概念，那就是"线路底片"或者称之为"线路菲林"，
4 z0 R9 ?; x7 W9 S# Y然后把一种主要成分对特定光谱敏感而发生化学
干膜分两种，光聚合型和光分解型，光聚合型干膜在特定光
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4 ^  j, ~/ L3 ]0 \+ R上面再盖一层线路胶片让其曝光，曝光的地
。光线通过胶片照射到感光干膜上--结果怎
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" p0 c9 g  X. O( R(使用碳酸钠溶液洗去未硬化干
)，让不需要干膜保护的铜箔露出来，这称作脱膜（Stripping）工序。接下来我们再使用蚀
! p: r$ t# p( J(腐蚀铜的化学药品)对基板进行蚀刻，没有干膜保护的铜全军覆没，硬化干膜下的线路
3 {# [+ W9 m( W6 i$ H' J  N"影像转移"，它在PCB制造过程中占
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按照上述步骤制作只是单面板，即使两面加工也是双面板而已，但是我
# x& q3 [7 I' P; S8 e) e: c8层板）。  

"粘"起来就行啦！比如我们做一块典型
+ e, n$ s$ W3 C* w' e" h% Z1~4层，其中1/4是外层，信号层，2/3是内层，接地和电源层），先
3 n9 w, _4 J8 H2 \0 x$ [1/2和3/4（同一块基板），然后把两块基板粘一块不就OK了？不过这个粘结剂
而是软化状态下的树脂材料，它首先是绝缘的，其次很薄，与基板粘合
" m; [) q3 A* X7 oPP材料，它的规格是厚度与含胶（树脂）量。当然，一般四层板和六
1 Y8 ]5 s6 {9 kPP三块双面基板，
: Z3 h5 {$ p0 ?6 s4 lPP两块双面基板的四层板能增加多少厚度--板卡的厚度都有一定规范，否
说到这里，读者又会产生疑问，那个多层板之间信号不是要导通
PP是绝缘材料，如何实现层与层之间的互联？别急，我们在粘结多层板之前还需
# b5 {& G2 O1 B5 O& p钻了孔可以将电路板上下位置相应铜线对起来，然后让孔壁带铜，那么不是相当于
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Plating hole，简称PT孔。这些孔需要钻孔机钻出来，现代钻孔
一块主板上有成百上千个大小迥异深浅不一的孔，我们
3 C& T4 \% L! v( N2 A, }- g, ^钻完孔后，我们再进行孔电镀（该技术称之为
0 ^/ t, b2 i9 Q6 G( APlated-Through-Hole technology，PTH），让孔导通。  

No，因为主板
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6 t3 T+ q4 ]0 a! e1 i--因为线与线之间的间距实在太小了啊！所以我们必须在整个PCB
$ Q) v2 j6 K, R% B4 v--这就是防焊漆，也就是俗称阻焊剂的的东东，它对液态的焊锡不
并且在特定光谱的光照射下会发生变化而硬化，这个特性和干膜类似，我们看
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PCI等插卡来说）和质检，测试PCB
4 ~: A2 W7 F. g3 i. G* I可以使用光学或电子方式测试。光学方式采用扫描以找出各层
Flying-Probe）来检查所有连接。电子测试在寻找
  
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PCB工厂其生产流程如下所示：下料→内层制作→压合→钻孔→镀
→外层制作→防焊漆印刷→文字印刷→表面处理→外形加工。  
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道法自然

（印刷电路板）的原料是玻璃纤维，这种材料我们在日常生活中出处可见，比如防火布、 玻璃纤维很容易和树脂相结合，我们把结构紧密、强度高的玻 PCB基板了--如果把PCB板折断