TA的每日心情 | 开心 2019-11-21 15:51 |
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2. FPC的发展过程
9 T" E+ {) e, U& s4 Q n& U. C挠性印制电路(FPC) 作为一:种特殊的电子互连技术,有着十; c: g9 }" r& Q; H: b5 F s
分显著的优越性。它具有轻、薄、短、小、结构灵活的特点,除
! M Q5 D( E3 C$ h. g3 P% s E可静态弯曲外,还能作动态弯曲、卷曲和折叠等。挠性印制电路.* h2 r4 T9 k+ e6 @6 x4 {6 y- A
是当今最重要的电子互联技术之一,几乎在每一类电子产品中都
2 ^; D2 r& Q0 ?# f有应用,包括从简单的玩具和游戏机到手机和计算机,再到高端.( I: ?3 q: O% E6 g
复杂的宇航电子仪器等。可以肯定的说,你所拥有的产品中有许.
5 B6 I% `+ c4 v+ `多时利用挠性印制电路来进行电子互连的。
; B) ]3 i$ u) J* A* b挠性印制电路是现代电子互连技术中出现最早的技术之一,
3 N! m5 l3 U# D3 \) V: o& W9 R( P早在1898年发表的英国专利中记载有在石蜡纸基板上制作的平面% _ H8 a/ v- A' ~" m
导体。几年后托马斯.爱迪生在与助手的实验记录中描述的概念% [( x7 k7 K5 e7 N V, g' L \
使人联想到现在的厚膜技术。在20世纪的前半个世纪,科研工作' X O5 z& O1 x" A5 f7 j
者设想和发展了多种新的方法来使用挠性电子互连技术,直到用
" v4 |, C& O5 J% ]于汽车仪表盘仪器线路的连接,才推动了挠性印制电路的批量生- r1 S; i3 F! ?5 y3 w1 M: B
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