TA的每日心情 | 开心 2019-11-21 15:51 |
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2. FPC的发展过程
1 X1 y/ O: u: R& B, m挠性印制电路(FPC) 作为一:种特殊的电子互连技术,有着十, d% @/ y4 {; g0 y" x9 L
分显著的优越性。它具有轻、薄、短、小、结构灵活的特点,除; _# K; p# ?1 e
可静态弯曲外,还能作动态弯曲、卷曲和折叠等。挠性印制电路.
5 b3 Z1 X+ m% M! [- L是当今最重要的电子互联技术之一,几乎在每一类电子产品中都
. ~, o* [" M8 ~有应用,包括从简单的玩具和游戏机到手机和计算机,再到高端.
6 c4 U$ F. V5 ?1 j$ g复杂的宇航电子仪器等。可以肯定的说,你所拥有的产品中有许.
7 q$ y' y# {. o! j1 ]多时利用挠性印制电路来进行电子互连的。' ? A. O: y9 `$ z! @/ Q
挠性印制电路是现代电子互连技术中出现最早的技术之一,
! t: T5 d+ J1 Y( ^8 N: B( ^7 J# |早在1898年发表的英国专利中记载有在石蜡纸基板上制作的平面. n2 _, n% ^" E" \4 x+ p
导体。几年后托马斯.爱迪生在与助手的实验记录中描述的概念* T1 j1 j+ o: j0 p* z8 c' y
使人联想到现在的厚膜技术。在20世纪的前半个世纪,科研工作
' ~2 G( M* C2 v4 s6 A" O者设想和发展了多种新的方法来使用挠性电子互连技术,直到用
% B( Q" b% X8 t0 x' K于汽车仪表盘仪器线路的连接,才推动了挠性印制电路的批量生1 \6 }* V, x3 q& ~5 ^$ b
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