TA的每日心情 | 开心 2019-11-21 15:51 |
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2. FPC的发展过程
( t$ V" C9 n& T挠性印制电路(FPC) 作为一:种特殊的电子互连技术,有着十* j, ?' J ~. I4 z, F# R% @
分显著的优越性。它具有轻、薄、短、小、结构灵活的特点,除
a w/ U {9 \可静态弯曲外,还能作动态弯曲、卷曲和折叠等。挠性印制电路.
- t- v, K% Y2 [" [& R0 n4 j是当今最重要的电子互联技术之一,几乎在每一类电子产品中都; |- a! j C _! R" ?/ J
有应用,包括从简单的玩具和游戏机到手机和计算机,再到高端.
+ f* G) \! ]1 H复杂的宇航电子仪器等。可以肯定的说,你所拥有的产品中有许.
, f. A2 H* y4 E! Y多时利用挠性印制电路来进行电子互连的。
3 \3 ~7 r- B6 r) H* T/ @挠性印制电路是现代电子互连技术中出现最早的技术之一,
/ f! U& F0 ^, z% Y& [! O早在1898年发表的英国专利中记载有在石蜡纸基板上制作的平面
3 j3 y+ c3 n+ M C. F1 L5 H导体。几年后托马斯.爱迪生在与助手的实验记录中描述的概念
# `9 e" D6 [: \5 b/ m9 g使人联想到现在的厚膜技术。在20世纪的前半个世纪,科研工作+ }5 Q6 b7 Z3 c+ B7 P2 O
者设想和发展了多种新的方法来使用挠性电子互连技术,直到用; c. F3 y" M6 d/ j9 V! B0 m
于汽车仪表盘仪器线路的连接,才推动了挠性印制电路的批量生
d- y3 C7 P( s; B* \产。
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