protel元件封装总结

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零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念.因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。像电阻，有传统的针插式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再 过锡炉或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（ SMD）这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SMD元件放上，即可焊接在电路板上了。
电阻 AXIAL
无极性电容 RAD
电解电容 RB-
. u) Y2 Y  W8 d" u9 a; f  ?电位器 VR
二极管 DIODE
三极管 TO
) e+ W# |0 ?+ _8 h电源稳压块78和79系列 TO－126H和TO-126V
, p" b( E3 {5 V0 J  h  B6 ^" x+ B场效应管 和三极管一样
整流桥 D－44 D－37 D－46
' u5 ^* Q; A6 y7 @! `单排多针插座 CON SIP
双列直插元件 DIP
8 u. A( R5 R% z8 `8 O; V晶振 XTAL1
电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为axial系列
无极性电容：cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4
. z/ n7 @  S+ _0 }6 W/ \电解电容：electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0
电位器：pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5
  B2 I8 j0 e/ ~: o二极管：封装属性为diode-0.4(小功率）diode-0.7(大功率）
三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管）to-3(大功率达林顿管）
% G; Q, q& Z2 Q# e0 x& I: j电源稳压块有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等
79系列有7905，7912，7920等
6 X  p1 J5 W# h+ a常见的封装属性有to126h和to126v
3 d# i0 l0 j! A+ v整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46）

. N/ O) B6 f: f4 }& ^2 w电阻： AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4
瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。 其中0.1-0.3指电容大小，一般用RAD0.1
2 ?! C% B, _7 b% K. a( f; m电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。一般<100uF用RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6
二极管： DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短，一般用DIODE0.4
! k3 q  u) ~& Y& \发光二极管：RB.1/.2
- m' ]' }, k" c) \  R; l0 p集成块： DIP8-DIP40, 其中８－４０指有多少脚，８脚的就是DIP8
贴片电阻
0603表示的是封装尺寸 与具体阻值没有关系 封装尺寸与功率有关 通常来说
- z8 u4 _) z+ A7 D7 W0201 1/20W
0402 1/16W
0603 1/10W
: S  I  F0 A5 j- E$ B. m0805 1/8W
; }4 X! h/ X0 G0 t% J1206 1/4W
电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:
0402=1.0x0.5
: u; t9 j! ?2 \8 J2 \$ y( z/ h" ^- a0603=1.6x0.8
, `* Z  s1 B! g+ ~& M6 f+ D2 {0805=2.0x1.2
1206=3.2x1.6
4 d: R% p% ~2 I5 a8 P, n1210=3.2x2.5
+ z* c% q1 C! G" Y- G9 U0 K1812=4.5x3.2
+ _8 E- v- |6 v7 A" K! j( D2225=5.6x6.5
关于零件封装，除了DEVICE.LIB库中的元件外，其它库的元件都已经有了固定的元件封装，这是因为这个库中的元件都有多种形式：以晶体管为例说明一下：
+ c7 C- ]9 T4 g. v& |3 p
晶体管是我们常用的的元件之一，在DEVICE。LIB库中，简简单单的只有NPN与PNP之分，但实际上，如果它是NPN的2N3055那它有可能是铁壳子的TO—3，如果它是NPN的2N3054，则有可能是铁壳的TO-66或TO-5，而学用的CS9013，有TO-92A，TO-92B，还有TO-5，TO-46，TO
. D/ n* Z0 p7 Y1 {9 s0 [-52等等，千变万化。
# {2 C& V5 K. ^' p
还有一个就是电阻，在DEVICE库中，它也是简单地把它们称为RES1和RES2，不管它是100Ω还是470KΩ都一样，对电路板而言，它与欧姆数根本不相关，完全是按该电阻的功率数来决定的我们选用的1/4W和甚至1/2W的电阻，都可以用AXIAL0.3元件封装，而功率数大一点的话，可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等。现将常用的元件封装整理如下：
# M+ l7 B5 t( A, K- h" I0 [% |
电阻类及无极性双端元件 AXIAL0.3-AXIAL1.0
无极性电容 RAD0.1-RAD0.4
6 J0 @, Z" W5 F# `有极性电容 RB.2/.4-RB.5/1.0
& O% _" G( T9 [7 \2 c5 W二极管 DIODE0.4及 DIODE0.7
石英晶体振荡器 XTAL1
晶体管、FET、UJT TO-xxx(TO-3,TO-5)
( ?" L* l4 Z4 Q: j9 \" j可变电阻（POT1、POT2） VR1-VR5
1 I6 W1 W! I+ ]7 a% V当然，我们也可以打开C:\Client98\PCB98\library\advpcb.lib库来查找所用零件的对应封装。
这些常用的元件封装，大家最好能把它背下来，这些元件封装，大家可以把它拆分成两部分来记如电阻AXIAL0.3可拆成AXIAL和0.3，AXIAL翻译成中文就是轴状的，0.3则是该电阻在印刷电路板上的焊盘间的距离也就是300mil（因为在电机领域里，是以英制单位为主的。同样的，对于无极性的电容，RAD0.1-RAD0.4也是一样；对有极性的电容如电解电容，其封装为RB.2/.4，RB.3/.6等，其中“.2”为焊盘间距，“.4”为电容圆筒的外径。
/ V9 {- _& J1 {0 k& ~& X
1 \6 [; Q% h1 k8 ^对于晶体管，那就直接看它的外形及功率，大功率的晶体管，就用TO—3，中功率的晶体管，如果是扁平的，就用TO-220，如果是金属壳的，就用TO-66，小功率的晶体管，就用TO-5，TO-46，TO-92A等都可以，反正它的管脚也长，弯一下也可以。
6 k8 O! k( X7 |, ~
对于常用的集成IC电路，有DIPxx，就是双列直插的元件封装，DIP8就是双排，每排有4个引脚，两排间距离是300mil,焊盘间的距离是100mil。SIPxx就是单排的封装。等等。

值得我们注意的是晶体管与可变电阻，它们的包装才是最令人头痛的，同样的包装，其管脚可不一定一样。例如，对于TO-92B之类的包装，通常是1脚为E（发射极），而2脚有可能是B极（基极），也可能是C（集电极）；同样的，3脚有可能是C，也有可能是B，具体是那个，只有拿到了元件才能确定。因此，电路软件不敢硬性定义焊盘名称（管脚名称），同样的，场效应管，MOS管也可以用跟晶体管一样的封装，它可以通用于三个引脚的元件。

# j: S# I0 x9 _' _9 gQ1-B，在PCB里，加载这种网络表的时候，就会找不到节点（对不上）。
3 B6 C/ c) C# a$ x8 B在可变电阻上也同样会出现类似的问题；在原理图中，可变电阻的管脚分别为1、W、及2，所产生的网络表，就是1、2和W，在PCB电路板中，焊盘就是1，2，3。当电路中有这两种元件时，就要修改PCB与SCH之间的差异最快的方法是在产生网络表后，直接在网络表中，将晶体管管脚改为1，2，3；将可变电阻的改成与电路板元件外形一样的1，2，3即可。
3 R5 [2 U9 g& H/ V  Z) T* W8 T3 h

道法自然

零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念.因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。像电阻，有传统的针插式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再 过锡炉或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（ SMD）这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SMD元件放上，即可焊接在电路板上了。