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本帖最后由 wh23jiang 于 2010-5-13 13:16 编辑 " O0 V4 A/ D6 P. I
& ^" p! N5 G, P4 q9 t* W首先,声明我是个菜鸟。。。。我现在连问题的关键在哪都不知道。只能描述下问题的情况:
. [7 v9 a) n0 O5 k# d0 s1.问题出在6层板
& o9 c) m8 p. I; y. ^7 t3 }2.问题出在内层1.除了这一层别的层都正常
9 m* H6 c$ v3 v3 D( [2 w! s3.问题表现为铺铜自动为CLASS BOUNDARY。只有铜箔的边缘。
2 Z x' {1 j: n9 e" H再说也不会了。直接截图吧
. R3 Q( n. T6 h$ R
+ k: o7 L4 r" }* Q, l$ e+ [
5 T( V' }( y0 L0 n( h" S
% H8 i6 t; M7 P% [' JSTATE:
P- B7 w, o+ q; I3 O9 u" d' q7 W(------------------------------------------------------------)& c. F* x- ]4 o4 N5 _" x. e
( )) n" g" D* \+ X8 I
( Dynamic Shape Status )
! d" n1 B- C& Z( )
- }* J) s" U) N2 k4 ^3 F0 ]9 G Y( Drawing : shape.brd )& P1 E1 e* t' H
( Software Version : 16.2s040 )
1 Z) D5 e" B9 y1 Z7 Z" f8 M* S( Date/Time : Thu May 13 11:40:41 2010 )
, }1 {3 k7 F# O* R2 s( u/ E+ H+ A( )
4 `. d5 }6 p' C* L+ ~) O2 C1 j p(------------------------------------------------------------)
/ C' X" ] w, G9 e: y2 k5 R% R. {0 R1 Y, v" H# t u
Dynamic shapes out of date: 1 out of 1
7 C$ D5 f7 o8 |7 v; l; ` Current fill mode : SMOOTH5 x# |2 Y5 \5 y% o6 x. J8 N8 C! K
4 |1 A9 J1 P3 [5 v4 D0 v: P
Layer = IN1
: n" m. k* X! w. }( Y State: No Etch Point on shape: (555.2804 212.5495) Net: GND. e& f$ ^% y+ f0 s) E- _6 U
1 m8 T' k- D$ P9 g3 Y2 ~" B
0 u% |9 J1 ?% b2 E铺铜时设置:
& q4 P5 t: x$ F, P/ I1 k
' ~3 C+ p5 `4 w* c9 [* U2 c/ f
& N h. U7 X$ N5 ^. `. B6 H5 v, o" @# d6 J3 S* [# b7 U5 _7 {
^! V% z5 n4 A: ]' P: j' v
也不知道该发什么了。高手看还需要什么我提供。。。除了PCB。。。(公司保密要求比较高,不好意思了)
- {6 Q2 a! M1 ]9 k' h% e) i" m, g6 e, v* h# @; z
QQ:182891775
+ \/ Q/ K! p; o9 gmail:wh23jiang@163.com" p% o3 d4 `2 s$ B1 F9 I+ S# Q
( I; m* @1 r/ W4 ~
附:把不知道怎么回事的铜层截图: i' U& y* Z* u+ i Q8 }
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