SMT贴片加工试产阶段生产注意事项

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1、SMT贴片加工准备
/ R( d0 S3 y- m4 @) [1 V        　　A、从PMC或采购处得知某机种准备试投后，必须认识机种的开发负责人和生技机种负责人，以便后续获取相关资源和帮助；
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        　　C、了解机种的所有后焊元件，规划后焊接流程、评估后焊作业及后焊注意事项；
2 w) D8 g8 M9 \2 {        　　D、了解测试治具的使用情况（首次试产常常无测试治具），规划测试项目和流程；
        　　E、了解整个PCB的元件布局，对某些元件的特性评估生产注意事项；
        　　F、生技需要准备的SMT资料有“元件位置图”“BOM表”“原理图”，这些资料必须和生产的PCB同一版本；
2 Y# Y: X/ B8 V# B2 `) }$ a8 B. t2 K0 j        　　G、出发前最好准备一台样品；
        　　2、在SMT贴片加工厂物料确认：备料发料生技无力干涉，但外发出去后应该做几个确认，最好和开发工程师一起确认：
7 h1 ?0 Y+ E% E0 ~( A) G        　　A、首先了解备料情况，是否齐料将决定生产安排，未齐料要立即反馈给工厂；
2 P7 `* x) C& M2 K  D9 _3 g        　　B、关键物料的确认，如FW IC、BGA、PCB板等主要物料的版本、料号等确认；物料确认须核对BOM；
        　　C、一般厂商IQC和物料员也会对料，如有不符的物料应立即与开发工程师核对；
' z3 [& \) Q# \7 M        　　3、首件确认
        　　A、贴片首件确认，注意主要元件的方向、规格，查看SMT厂商的首件记录，同时核对样板；
        　　B、过炉后的PCB需要看看各个元件的吃锡情况，元件的耐温情况；
: W3 z9 O5 N% ^+ F6 _6 Z        　　C、后焊首件最好自己亲自动手作业，开发工程师确认；此时开始准备制作后焊流程和后焊SOP；
        　　D、如有测试治具，测试首件自己亲自测试，开发工程师确认测试项目，开始准备测试项目和测试SOP；
* x+ C9 w6 x+ q, f9 ^7 a        　　4、问题点跟踪确认
, F& M1 X4 Z/ O, v8 o* A9 Q+ H        　　记录整理整个生产过程中发生的问题点，含资料、物料、贴片、后焊、测试、维修等所有SMT贴片加工过程中的问题，并汇总成问题点追踪报告，并及时与SMT生产负责人和开发部工程师确认问题点。
        　　5、信息反馈：SMT贴片加工完成后应当把问题反馈给相关人员，
        　　A、SMT贴片加工问题点反馈给生技机种负责人，以便检讨改善；
1 p4 O0 {) }  a        　　B、收集厂内试投中发现的SMT问题点，反馈给SMT负责人；
        　　C、将试投问题的改善情况反馈给SMT负责人；
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记录整理整个生产过程中发生的问题点