PCB钻孔加工研究综述

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要】本文阐述了pcb材料的性能及应用状况，综述了pcb支撑孔加工用钻头、pcb支撑
pcb支撑孔加工的切削力、pcb支撑孔加工的钻头磨损的研究现状，为
5 A/ \8 b% p( l钻孔加工深入研究奠定了基础。  
' j! Y8 c% q& W5 C/ q
  k1 {' _! r8 y  ?, k 【关键词】pcb；钻头；切屑；切削力；磨损  
一、pcb材料的性能及应用状况  
- {! v% }0 p$ `. V 1. 覆铜板  
pcb是以覆铜板（ccl，copper-clad laminate）作为原料而制造的电器或电子的重要结


1 }; @' w& e/ X( A0 }1 f+ C积层法多层板用基板材料、特殊基覆铜板[1]。几种典型基板材料电路板的应用见
. e* e0 m8 |& Z& c1-1。  
玻璃纤维布-环氧树脂覆铜板是应用最广泛的一种覆铜板，其结构如图1。双面板是指由
7 B, S& ?) C; Z8 I" |prepreg），其

1（a）；多层板是在以双层或四层板为基础的核心基板的板外，逐次增加绝缘层及导体层，
- _+ ]; s% n/ }3 o1（b）。  
3 A/ Q8 M1 ?( Y& O; M 因此，pcb材料是由介电层（树脂，玻璃纤维）及高纯度的金属导体（铜箔）等所构成
! L/ B3 |) ^9 U  [8 T( ]
  
2. 铜箔  
- K0 Q6 X; G9 z 最常被使用在电路板上的铜箔，是电镀析出的铜箔。电镀析出铜皮使用电化学的方法来

5、9、12、18、35、50、70μm[4]。  
3. 树脂  
目前已使用于线路板的树脂种类很多，如酚醛树脂（phenolic）、环氧树脂（epoxy）、聚
8 O( \. {+ O1 R2 T（polyimide）、聚四氟乙烯（polytetrafluorethylene）、b-三氮树脂（bismaleimide
）等。其中环氧树脂应用得最广泛，这是由于其良好的机械性、电性、物理性质，
/ G# X$ ]" ?" e5 y
[1]。  
4. 玻璃纤维布  
增强材料使用最多的是编织型玻璃纤维布，其它增强材料有：纸张、玻璃纤维席（matte）、
7 M* h+ [. s7 k1 p" i) P/ aaramid纤维及各种填充材料。玻璃纤维布的优势包含具有良好的机械性、电气特


8 a: d& b5 c0 \: s1 \包含纵横交错一上一下的编织顺序，这样的编制图案提供良好的布材稳定度[5]。一
1-2所示。  
/ J7 l) Q# ~! p! |7 U9 ^; P" D: [ 5. 填充材料  
, X6 p# K: ?3 _+ j8 E) v 目前，阻燃性基材，fr4、cem-3等，阻燃剂多为溴化环氧树脂。溴化环氧树脂中，四溴
a、聚合多溴联苯，聚合多溴联苯乙醚，多溴二苯醚是覆铜板的主要阻燃料，其成本低，
" ]- n" j* [, t, L  
) |& i% \/ z% {6 s1 E2 I 但相关机构研究表明，含卤素的阻燃材料（聚合多溴联苯pbb：聚合多溴化联苯乙醚pbde），
9 Z: w8 f( u- A8 kdioxin戴奥辛tcdd）、苯呋喃（benzfuran） 等，发烟量

pbb、pbde作为阻燃剂。  
环保型pcb材料在欧盟环保指令的大旗下发生了巨大的变化。目前业界所使用的无卤素
p或含n的系列官能团来取代卤素系列。由此增大了分子量，
z方向热膨胀系数及协助材料阻燃，

. W) a. t. _  y' ?使得无卤素板材较普通fr-4板材表现得更硬更脆，更加大了对印刷电路板钻
[6]。无卤板材虽然满足了环保的要求，但是其孔加工性能往往变差，给作为pcb

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) X/ K; Z. g& I- z  w2 T

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