PCB钻孔加工研究综述

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要】本文阐述了pcb材料的性能及应用状况，综述了pcb支撑孔加工用钻头、pcb支撑
pcb支撑孔加工的切削力、pcb支撑孔加工的钻头磨损的研究现状，为
钻孔加工深入研究奠定了基础。  

  l' t9 }7 |3 P! A' e 【关键词】pcb；钻头；切屑；切削力；磨损  
4 L8 E; k7 k2 m 一、pcb材料的性能及应用状况  
1. 覆铜板  
pcb是以覆铜板（ccl，copper-clad laminate）作为原料而制造的电器或电子的重要结
, L8 x+ g4 T& p% }$ t6 D) W8 L0 x
8 z: B7 V& N: R. M- J
: s* }( p8 q# d& q积层法多层板用基板材料、特殊基覆铜板[1]。几种典型基板材料电路板的应用见
+ o4 ~' u  N# W1-1。  
8 P: X: g5 d# X 玻璃纤维布-环氧树脂覆铜板是应用最广泛的一种覆铜板，其结构如图1。双面板是指由
5 q. A" e+ Z* E# g1 K8 x9 G3 W5 Vprepreg），其

1（a）；多层板是在以双层或四层板为基础的核心基板的板外，逐次增加绝缘层及导体层，
1（b）。  
5 A8 e: k+ [) {0 J" {7 j 因此，pcb材料是由介电层（树脂，玻璃纤维）及高纯度的金属导体（铜箔）等所构成
4 }- q) G  m+ w+ w6 o  Z6 p9 L
  
0 d; o+ P  j# t5 Y6 F 2. 铜箔  
: t/ ^- v  l( [; u 最常被使用在电路板上的铜箔，是电镀析出的铜箔。电镀析出铜皮使用电化学的方法来

) D4 X" N' s: \& O9 d5、9、12、18、35、50、70μm[4]。  
3. 树脂  
目前已使用于线路板的树脂种类很多，如酚醛树脂（phenolic）、环氧树脂（epoxy）、聚
（polyimide）、聚四氟乙烯（polytetrafluorethylene）、b-三氮树脂（bismaleimide
5 S1 ?3 i, L* E) W7 A8 ?）等。其中环氧树脂应用得最广泛，这是由于其良好的机械性、电性、物理性质，
$ Q3 k: \- E8 a4 j3 t; F
. A- ?2 ~% Q# Z) i7 Y5 s( H! d' S[1]。  
4. 玻璃纤维布  
) v& @8 o  j  u. v% ~' J' c 增强材料使用最多的是编织型玻璃纤维布，其它增强材料有：纸张、玻璃纤维席（matte）、
' k, @7 \' e6 V% O, e* Garamid纤维及各种填充材料。玻璃纤维布的优势包含具有良好的机械性、电气特
- g5 m, x3 f* N3 S' w- f
1 {) i. P4 \1 T" N4 w
包含纵横交错一上一下的编织顺序，这样的编制图案提供良好的布材稳定度[5]。一
4 B; J. h2 b" Z1-2所示。  
5. 填充材料  
6 g3 o! y0 l4 Z3 W% M  a/ x0 S 目前，阻燃性基材，fr4、cem-3等，阻燃剂多为溴化环氧树脂。溴化环氧树脂中，四溴
a、聚合多溴联苯，聚合多溴联苯乙醚，多溴二苯醚是覆铜板的主要阻燃料，其成本低，
  
+ q" ?6 t& G! B- h- w2 J- ~ 但相关机构研究表明，含卤素的阻燃材料（聚合多溴联苯pbb：聚合多溴化联苯乙醚pbde），
  h$ y; `6 ?8 |8 ^! Udioxin戴奥辛tcdd）、苯呋喃（benzfuran） 等，发烟量
+ _5 v* A& a6 c7 z$ d, A
pbb、pbde作为阻燃剂。  
环保型pcb材料在欧盟环保指令的大旗下发生了巨大的变化。目前业界所使用的无卤素
$ @: u0 i# F' }- v5 D7 a# Mp或含n的系列官能团来取代卤素系列。由此增大了分子量，
3 h. Q8 Z4 M/ K% P  k+ s: P5 L# a9 k+ \z方向热膨胀系数及协助材料阻燃，

使得无卤素板材较普通fr-4板材表现得更硬更脆，更加大了对印刷电路板钻
, p% Y! N* D0 a/ w* _! Z/ [[6]。无卤板材虽然满足了环保的要求，但是其孔加工性能往往变差，给作为pcb
# N* w, J& O0 [+ \& h9 V  Q

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