pcb加工工艺流程

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PCB（ Printed Circuit Board），中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。下面主要介绍了pcb加工工艺流程：

　1.开料原理：按MI要求尺寸把大料切成小料

　2.内层：贴干膜或印油，曝光冲影蚀刻退膜内层蚀检就是一-个图形转移的过程，通过使用菲林底片，油墨/干膜等介质在紫外强光的照射下，将客户所需要的线路图形制作在内层基板上，再将不需要的铜箔蚀刻掉，最终做成内层的导电线路。

　前处理：磨板内层干膜内层 蚀刻内检+粗化铜板表面，以利于增加板面与药膜的结合力+清洁板面，除掉板面杂物干膜与铜箔的覆盖性油墨与铜箔的覆盖性

　　3.压板工序：棕化，排板，压合，X-RAY冲，孔及锣边

　　4.钻孔工序：钻孔的作用：在线路板上生产一个容许后工序完成连接线路板的上\下面或者中间线路层之间的导电性能的通道

　5.湿工序：沉铜一外层干膜 -图形电镀或板电镀-外层-蚀板-外层一蚀检

　　沉铜作用： 在线路板绝缘的孔壁上沉积一~层导电的铜层，导通与内层线路的连接。

　　外层干膜：贴干膜曝光冲影

　图形电镀或板以电镀：作用：增加线路板孔线\面的铜厚，使之达到客户的要求。

　外层蚀刻：退膜： 利用 强碱能使干膜溶解或剥离性质把不需要的干膜从板面上剥离或溶解

　蚀板：利用二价铜铵络和离子的氧化性把不需要的铜从板上蚀掉

　　退锡：利用退锡水中的硝酸能和锡反应溶掉镀锡层达到从板上把锡退掉

　外层检查：AOI&VRS通过CCD扫描摄取线路板图像利用电脑将其与CAM标准图形进比较及设计规范逻辑的处理，将线路板上的坏点标记出来并将坏点坐标传送给VRS，最终确认坏点所在位置。

　　6.湿菲林工序：主要工艺工位有：将已经成型的外层线板路板面，印刷上一层感光油墨，使之固化，从而来达到保护线路板的外层及绝缘的作用，前处理磨板，油墨印刷，煸炉曝光冲影，字符印刷

　　7.表面处理工序：主要是按照客户的要求，对线路板裸露出铜面进行一个图层的处理加工。

　　主要处理工艺有：喷锡：利用热风焊处理工艺在铜面上喷上一“层可焊接性的锡面。

　沉锡：利用化学的原理将锡通过化学处理使之沉积在板面上，

　　沉银：利用化学的原理将银通过化学原理使之沉积在板面上。

　　沉金：利用化学的原理将金通过化学原理使之沉积在板面上。

　　镀金：利用电镀的原理，通过电流电压控制使之金镀在板面上。

　　防氧化：利用化学的原理将一种抗氧化的化学药品涂在板面上

　　8.成型工序：主要 是按照客户的要求，将一个已经形成的线路板，加工成客户需要的尺寸外形。

　　9.开短路测试检查：主要是检查线路的开路及短路检查，以及利用目光检查板面质量。

　10.包装出货：将检查合格的板进行包装，最终出货给客户.

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湿工序：沉铜一外层干膜 -图形电镀或板电镀-外层-蚀板-外层一蚀检 　　沉铜作用： 在线路板绝缘的孔壁上沉积一~层导电的铜层，导通与内层线路的连接。 　　外层干膜：贴干膜曝光冲影 　图形电镀或板以电镀：作用：增加线路板孔线\面的铜厚，使之达到客户的要求。 　外层蚀刻：退膜： 利用 强碱能使干膜溶解或剥离性质把不需要的干膜从板面上剥离或溶解 　蚀板：利用二价铜铵络和离子的氧化性把不需要的铜从板上蚀掉 　　退锡：利用退锡水中的硝酸能和锡反应溶掉镀锡层达到从板上把锡退掉