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SMT组装与THT组装有什么不同?

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发表于 2020-4-3 17:19 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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SMT组装与THT组装有什么不同?
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发表于 2020-4-3 18:38 | 只看该作者
A4:SMT组件在以下方面与THT组件不同:
) b4 c& d5 V# w
1 p* ?0 _* h" u+ i: @: Ua。用于THT组件的元件比SMT组件具有更长的引线;& @' z: ^+ R) q4 g1 s1 V5 }; ]9 v

8 z/ G% ~7 A  O$ j& g% ^b。 THT组件需要在裸电路板上钻孔,而SMT组装则不需要,因为SMC或SMD直接安装在PCB上;! Y9 q, J" \: h( K$ d
# h. c8 }2 A" v! B
c。波峰焊主要应用于THT组装,而回流焊主要应用于SMT组装;0 n2 u, E% \+ m
$ l. j9 O$ @5 n2 \+ k5 P6 d: w
d。 SMT装配可以实现自动化,而THT装配仅取决于手动操作;
) k2 h" @+ v. G) {4 J, x7 k) b* a
2 ]2 O5 W8 w0 S5 Re。用于THT组件的组件重量大,高度高,体积大,而SMC有助于减少更多空间。
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