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——元器件封装库基本要求 印制电路板设计规范
0 @0 l# K1 E, u- [6 h) n+ u. t" g: o1 ^) [
0 |7 J' n$ n$ q
范围
4 S* P& \# V: ^ c: y' f" yPCB）设计中所使用的焊盘、元器件封装库的命
. D+ F% n' J, J7 s) O* {# n
' M, e7 t. d: x, e2 q
4 s0 ]; j& `- f) J9 L# |$ p# x& }/ Q. |$ w5 q- Q4 A
规范性引用文件 & v' H/ I4 Q0 C( U+ }9 G- J8 p
使用时应以最新标准为有效版本。 : ]6 d3 m+ |9 F( Z- D. G
+ P- Z/ n* m' q' D
SuRFace Mount Design and Land Pattern Standard。 - v. d. D9 E/ }6 n5 E2 b
+ _$ t$ J4 p7 ]' e& ^
术语
/ p6 I% e4 t# ~6 l$ Z表面贴装元件。 ]4 F6 n2 N1 ? h7 K9 U
：Resistor Arrays/排阻。
1 N: u! g7 b3 x; C! ?：Metal electrode face components/金属电极无引线端面元件.
2 v, x; I, x8 x# Z a& ~：Small outline transistor/小外形晶体管。 # E, q' g7 D7 G/ f! |, [ k
：Small outline diode/小外形二极管。 ! E% ^$ b# X9 x' v; m! e
：Small outline Integrated Circuits/小外形集成电路.
- {0 f6 l6 s& `. A8 F7 L缩小外形集成电路.
6 D) f) j+ ~4 I/ i& ` G小外形封装集成电路. ( W' R6 O- E% }5 d
缩小外形封装集成电路.
; I3 e8 p8 P& ], `0 @; u* E5 a3 M, g4 E薄小外形封装. 8 \ y% a; V& L; X$ \
薄缩小外形封装. 1 U6 H, t" ~( Z! G, T
陶瓷扁平封装. - [. R$ p7 H% G* c8 |
形引脚小外形集成电路.
; I4 X! [7 S, L5 c：Plastic Quad Flat Pack/塑料方形扁平封装。 + p1 G: K: M0 s* a7 ^# E9 Z
：Shrink Quad Flat Pack/缩小方形扁平封装。 7 A5 u2 c# C/ k3 [9 j
：Ceramic Quad Flat Pack/陶瓷方形扁平封装。
5 Q6 P' c' {" c( c5 F6 U; J：Plastic leaded chip carriers/塑料封装有引线芯片载体。 / t* {, q7 r8 ~& ?5 J
：Leadless ceramic chip carriers/无引线陶瓷芯片载体。
0 b8 Q5 n% ~6 r4 j: X! w：Dual-In-Line components/双列引脚元件。 " j7 O3 I/ T. i) l/ W
：Plastic Ball Grid Array /塑封球栅阵列器件。 2 d3 c% g7 O `
3 y4 j- P& y9 b+ z9 ^7 H 使用说明 ; {: {! F0 D1 A2 q
: m! `" g) @: Z7 W) l9 e=宽度X长度。 # I; x4 [" y3 j
mil，公制单位为mm。 " e L0 s" T2 P9 L" A& z6 z/ C
-1，-2等的后缀，称为 ) U6 K1 ~/ o) ?0 y; j
6 R; T5 K" e9 ?. z- t
9 x" l I3 P3 K+ a! B& Lr”代表小数点。例如：1.0表示为1r0。 1 l) K0 F2 ?$ j: d/ ]) P
焊盘的命名方法 - \% x7 l [$ V
1。
. @: `1 h3 z5 h5 E1 焊盘的命名方法 ' s( \2 p% F/ H; [& J
简称 标准图示 命 名
6 j% |$ ~" |$ V9 P0 X光学识别
6 A8 r0 ]# V0 g & V9 z" E4 e& m
MARK - @6 X6 R F+ I \! S B& ]# T# p
命名举例：MARK1r0。 + `) w8 k6 N* n! {6 T6 P- [
表面贴装
! i& [9 o' D- @ p( x5 `* F& e SMD $ c/ M# i$ I) @6 ]& Z
5 u$ ^1 l# q& B
6 W( x0 b/ R4 O9 z: E3 C! V6 e8 u9 R; g6 H! O) @( |. g
. o3 Y K& c* Z; c r
2 F5 Q8 t/ {& X表面贴装, {7 M0 _5 ^: e! ]
SMDC
- p1 w# H4 Q- g; i- C S, p命名举例：SMDC0r60，SMDC0r50，SMDC0r40， SMDC0r35。 * n4 O% C/ C9 e: @4 ~
长 (X)（mm） 表面贴装
" W! v# ^ A+ k5 Z4 a* B4 b( d: m0 z SMDF 3 `/ O; t' b: j# K" {" E
命名举例：SMDF1r0X3r0
, V6 A' e- O4 S: T: a8 y( n" b' A0 ~& X. F+ V
5 q3 P- o" v6 ?9 j+ E. D& ]/ f
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发表于 2020-4-3 13:31
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