|
|
EDA365欢迎您登录！
您需要 登录 才可以下载或查看，没有帐号？注册
x
——元器件封装库基本要求 印制电路板设计规范
4 R: C; |8 s# w% P2 n
% T( b$ p* x8 e& N
8 [$ y4 ]' j: X9 S' z 范围
9 _9 S1 x: u# l4 U! g2 zPCB）设计中所使用的焊盘、元器件封装库的命
% }- i" f" C: j9 X9 Z * o9 m+ b" c/ C! S" i. \5 G# M
6 H. ~) [. J1 U& K# z' b" g" l
% U2 P! b1 Z" {, N5 m 规范性引用文件
, M' r) }( S$ s8 y使用时应以最新标准为有效版本。 9 q) M% |$ a# ~: \- ?, s
- l$ l7 J- X, G# {; }
SuRFace Mount Design and Land Pattern Standard。 , e* c) N6 f6 l% [7 j
" z( J, I0 c; `/ X1 n 术语 ! Q5 x$ h- F$ T% R1 C I
表面贴装元件。
6 D0 ?- J; ?( C$ g) \+ B2 Z* w：Resistor Arrays/排阻。 8 q7 K+ U- C: C/ O- f% U* N
：Metal electrode face components/金属电极无引线端面元件. % M, g3 c0 k0 r( \+ ]7 R: p4 c
：Small outline transistor/小外形晶体管。 3 D/ _4 ~; N6 ^$ t3 U
：Small outline diode/小外形二极管。 - ^. n7 e$ X: B; b, u9 l
：Small outline Integrated Circuits/小外形集成电路.
7 z& G! [& i9 E7 B2 D" f3 K: L缩小外形集成电路.
8 v1 a3 n0 c" y$ f( D) ?2 R小外形封装集成电路. 1 m# y Q0 M1 _
缩小外形封装集成电路. - m8 Q" A& y1 @0 r0 e) V+ C: E% Z
薄小外形封装. 2 `4 |) z; i' k; ?) e
薄缩小外形封装. & U0 q0 F% ?& [3 b6 _3 j" I3 U
陶瓷扁平封装. : Q3 v8 p d0 H3 l$ n
形引脚小外形集成电路. {" Y% m$ {" W3 h; S; V
：Plastic Quad Flat Pack/塑料方形扁平封装。 - I8 R! K6 b2 l1 }( K0 N. v6 Y
：Shrink Quad Flat Pack/缩小方形扁平封装。
) r4 y3 Q; F( D7 j n' V1 q) u：Ceramic Quad Flat Pack/陶瓷方形扁平封装。 5 t2 Z2 q( C$ N# w! G5 u6 ? `
：Plastic leaded chip carriers/塑料封装有引线芯片载体。 8 W4 }# M# g o: u6 p$ U4 J0 S
：Leadless ceramic chip carriers/无引线陶瓷芯片载体。 / u7 C$ \4 ?, V3 d/ L
：Dual-In-Line components/双列引脚元件。
0 z: b: |3 L9 S7 h: U5 z：Plastic Ball Grid Array /塑封球栅阵列器件。 6 d5 q3 n4 A( [- i; M6 |9 d
9 a- W. s8 U3 G+ }+ h a5 { 使用说明
/ H( b2 b2 z$ U* e
) t+ D2 v7 B& t=宽度X长度。 1 i: O) w! d8 ]6 e: n9 B
mil，公制单位为mm。
* Z Q* q F+ n7 ?-1，-2等的后缀，称为 # ^2 O* x0 E3 F4 o
: l+ O4 X. H/ u! e- N, X
" k3 Z" N; |1 }* Rr”代表小数点。例如：1.0表示为1r0。
" e9 N; b/ Q( R8 o 焊盘的命名方法 , t) _/ U% O" D% R1 L+ f% F
1。 7 V% R8 T' v$ K8 z$ H' f& {
1 焊盘的命名方法
; ?# _9 z! w: a 简称 标准图示 命 名
# t; ~$ f& R y& @光学识别
, F) t0 M$ H+ ?! N / r/ x) b) J0 o
MARK
/ s9 K& L+ ~9 O" ]5 r* V. l" r7 J命名举例：MARK1r0。 " \% |- E1 o$ D" B$ i! R2 c- \7 f
表面贴装7 K* d1 {( U1 H" c3 |4 F
SMD : Z/ R7 o" p+ K
- Y, a3 ?; p7 K) o- ]
, H X! R- r1 H. y1 D1 I) t0 N5 ?
- m; Y1 ^. M" v5 X
+ v( H8 f! n- P: ^: c5 \+ \1 }7 n/ o
表面贴装: ~" n1 o/ B' O7 j3 q
SMDC
% S; @4 \# a. `2 |. \, k/ X0 P命名举例：SMDC0r60，SMDC0r50，SMDC0r40， SMDC0r35。 ' A: r* D, }5 F7 a7 a1 T: L. a
长 (X)（mm） 表面贴装 j8 e q- |% ^0 P' j2 K, K; G
SMDF * T: `/ z J. x6 U' A
命名举例：SMDF1r0X3r0
$ H3 e3 [& k+ b' V( d( p9 L" \8 ^% Y5 C1 b- A2 c
0 H" h4 d9 h# o4 \% b* e$ o' v3 X
|
|
/1 
发表于 2020-4-3 13:31
收藏
淘帖
支持！
反对！
