可以有效去金又不损伤元器件的搪锡方法

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如何选择合适的搪锡方法？有效去金又不损伤元器件

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由于金的性能具备较强稳定性，且不易产生氧化反应，该优势被广泛运用于不同领域。同时金还具备极强导电性及耐磨性，接触电阻较小多种优点。根据运用领域的不同对镀金工艺划分，包括化学镍金和镀金两种不同的工艺。化学镍金工艺主要是为了保护镍层表面，预防产生氧化反应进而提高可焊性。镀金这一工艺处理方式则可以较好的解决氧化问题，但是在焊接时易发生金脆，可靠性降低。本次研究对于去除电子产品元器件管脚镀金层提出解决方法。

“金脆”机理简述

软纤焊的工艺原理，是金属焊料一旦受热熔化后，便在金属器件表面焊接所致浸流、浸润及扩散，再加上逐渐扩散的金属原子，导致晶格点阵内部产生热振动化学反应金属列原子，进而由晶格点阵有效转移至其他晶格，产生了金属化合物IMC进而牢固结合了焊料及焊件。在焊接过程中会对焊料的金最先溶解，从扩散动力学角度分析其主要原因，主要由于Au-Sn化合物，经过间隙扩散机制形成了快速扩散，而AuSn4及Sn的晶体结构相似度较高，仅仅在Au间隙部位存在较大缺陷，因此所致Au-Sn4相形核快速且容易产生。在对工艺项目管理过程中，经常会遇及“金脆”焊点开裂情况。经多项研究认为，金脆情况出现于存在加速度振动这一基础条件上，所致金脆焊点失效，同时还存在较大的冷热环境温差，也会对导致金脆焊点失效。

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有效去金又不损伤元器件的搪锡方法