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本帖最后由 uperrua 于 2020-4-7 10:21 编辑
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, x/ q1 }( n4 w- E该怎样从四种印制电路板的清洗工艺中做选择？ % u9 B6 {5 J4 V$ @% ]8 a$ Y- W
. b1 q4 M, O8 g$ J: A焊接是电子设备生产中的重要步骤，电路板在焊接以后，其板面总是存在不同程度的助焊剂残留物及其他类型的污染物，即使使用了低固态含量不含卤素的免清洗助焊剂仍会有或多或少的残留物。为防止由于腐蚀而引起的电路失效，焊接后必须进行清洗才能保证电子设备的可靠性、电气指标和工作寿命。鉴于军工产品必须要清洗，所以清洗工艺对于军工产品尤为重要。 ! ]" E1 X- t# S: B: _9 K( ~
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( N9 g. T0 U- e# K7 U! T) z印制电路板组件清洗的重要性 1、清除助焊剂残留物、胶带纸或阻焊膜的残胶、尘埃、油脂、微粒和汗迹等污染物，防止对元器件、印制导线和焊点产生腐蚀和其他缺陷的产生，提高组件的性能和可靠性; 2、清除腐蚀物的危害，保证组件电气性能测试的顺利进行，焊点过多的助焊剂残留物会使测试探针不能良好的接触焊点，从而影响测试结果的正确性; 3、组件表面的污染物会妨碍涂敷层的结合力; 4、使组件外观清晰，热损伤和层裂等一些缺陷显漏出来，以便进行检测和排除故障。 - W' d- [$ u7 n( Q* u
污染物的种类和来源 印制电路组件表面的污染物来源较广，主要包括PCB制作和储运、元器件制作和储运以及组件装联过程中形成的污染。对于印制电路组件而言，所谓污染物，是指元器件或组件的物理、化学和电气性能受到有害影响的表面沉积物和微粒等。一般将组件表面的污染物分为极性或离子污染物、非极性或非离子污染物和微粒状污染物，见下表。 : {, Z, R9 z5 O6 B
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发表于 2020-4-3 11:01
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