PCB工艺设计规范之AI要求

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AI设计要求      V2.0）
/日期：                                                      审核/日期：                                                 批准/日期： 1. 范围 本标准规定了所有采用自动插件机进行电子组装的电子产品在进行印制电路板（以下简称印制板）设计时应遵循的技术规范。 本标准适用于所有采用自动插件机印制板的设计,从签发日期起执行. 2. 引用标准 下列标准所包含的条文，通过在本标准中引用成为本标准的条文。引用FSX40036-1995 单面印制电路板设计指导规范；引用自动插件机的PCB设计要求。 3. 具体要求 3.1 印制板的外形： 3.1.1 印制板外形应为长方形或正方形，最大尺寸为：380X320mm，最小尺寸为：150X80mm，             如果单块PCB尺寸小于150 x 80mm时必须拼板。整块PCB的尺寸在不超过最大尺寸的前提下越大越好（可以提高AI效率）。 3.1.2 印制板的翘曲度：最大上翘0.5mm，最大下翘1.2mm，如图1所示。 3.1.3 PCB板标准厚度：1.6mm，可以适用范围1~2mm。 3.1.4 当印制板需要被部分地裁去边或角时，应采用工艺冲缝的方法，使要裁去的部分能够保留到自动插件工序完成后再去除，如图2所示。 3.1.5 边沿若要开口，其开口宽度不要超过3mm，深度不要超过30mm。开口与附近角的距离要大于35mm；同一边上不要超过5个开口；尽量避免在长边上开口；如图3所示。                                   MAX 1.2 mm MAX 0.5 mm  铜箔面 图 1 图 2 图 3 MAX 30 mm MAX 35 mm MAX 3 mm
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$ A/ k# a  Q4 C) X2 `0 N& \AI设计要求      V2.0）
/日期：                                                      审核/日期：                                                 批准/日期： 3.2 印制板的AI定位孔 3.2.1 采用AI的印制板应在最长的一条边上设置主副两个电插定位孔。其中左下角为主定位孔A，孔径为?4.0mm的圆孔；右下角为副定位孔B，其孔径为5.0mmX4.0mm的椭圆孔。如图4所示（元件面）。 3.2.2 两定位孔的中心轴连线平行于最长边，离最长边的距离为5.0±0.1mm，主定位孔与左边的距离为5.0±0.1mm，副定位孔与右边的距离F应为：5.0mm≤F≤30mm，定位孔周围从孔边向外至少 2mm范围内应覆铜箔以增加板的机械强度。 3.2.3 AI定位孔在元件面标记符号图中用方框“        ”标示。 3.3 印制板的非AI区 3.3.1 严禁在非AI区内布置可打AI的元件（其插孔在此区内）。 3.3.2 对于卧式插元件，其非AI区（定位盲区和边缘盲区）为图5所示画有剖线的区域。 3.3.3 对于立式插元件，其非AI区为图6所示画有剖线的区域。 3.3.4 为防止工装、夹具等损伤印制板边沿的印制线，应避免在印制板边沿3mm范围内布宽度 1mm以下的电路走线。                                       图 4 L±0.1 5.0±0.1 5.0≤F≤30 5.0±0.1 元件面 20 20 15 10 10 5 5 图 5 16 16 16 10 10 5 5 图 6 A B 5
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  h, q! ^% v7 O/日期：                                                      审核/日期：                                                 批准/日期： 3.4 元件的插孔 3.4.1 元件插孔中心连线的平行度或垂直度，如图7所示（元件与板边的角度必须为0度或90度）。 3.4.2 元件插孔的中心距离CS见图7示： 卧插元件CS=7.5~20.0mm 立插元件CS=5.0±0.1mm，(三个引脚的元件孔的中心距离为2.5 mm),如图8所示。 3.4.3 元件插孔直径? 卧插元件： ?=1.3±0.1mm（整流二极管IN4007、≥1W的稳压管等? 0.8mm引线的元件）      ?=1.1±0.1mm（1/2W电阻、1/4W电阻、电感等0.6mm引线的元件）      ?=1.0±0.1mm（1/6W电阻、跳线、IN4148、1/2W稳压管等0.5mm引线的元件） 立插元件： ?=1.1±0.1mm（TO-92封装的三极管、普通的瓷片电容等0.5mm引线的元件）  3.5 元件形体的限制 3.5.1 卧插元件：如图9所示，对元件形体作如下限制 本体长度 L = 0 ～（CS-3.5）mm(即：0～16.5mm)。 本体直径 D = 0.4 ～ 4.0mm（即：≥1W的电阻不能打AI） 引线直径 d = 0.4 ～ 0.8mm 3.5.2 立插元件：如图10所示，只有其元件体能够被容纳在a X b X c = 11.0 X 10.0 X 12.5mm3 方体内，且沿Y轴方向引线的元件才能接受，元件的引线直径d=0.45～0.6mm。 图 7 0.05 A A 0.05 A CS 5.0±0.1 5.0±0.1 图 8 图 9 d D L 图 10 d c a b X 轴 Y 轴 Z 轴
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/日期：                                                      审核/日期：                                                 批准/日期：  3.6 自动插元件的切铆形状 3.6.1 卧插元件：其在印制板上的切铆形状如图11a所示，其中CL=1.5±0.3mm，CA=30±5°， h≈0.1mm， K≥1.6mm。 3.6.2 立插元件：其在印制板上的切铆形状如图11b所示，其中CL=1.5±0.3mm， CA=30±5°。  3.7 元件排布的最大允许密度 3.7.1 卧插元件：卧插元件其相邻的最小间距如图12a所示；卧插元件与贴片元件的最小间距如图12b所示。                                                     备注：1、上图尺寸单位：mm；2、上图尺寸均为最小尺寸，元件之间的距离必须大于或等于此 尺寸。 K L K CL CA h CA CL 图 11a 图 11b  0.25 0.50 3.40 3.40 2.83 2.83 2.83 图 12a
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/日期：                                                      审核/日期：                                                 批准/日期：                            备注：1、上图尺寸单位：mm；2、上图尺寸均为最小尺寸，元件之间的距离必须大于或等于此 尺寸。                            1.02.00.53.01.03.03.01.00.52.02.52.50.5图 14a 图 14b ≥1mm ≥1mm ≥1mm
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道法自然

件引脚切铆成形时的方向，应有利于焊接. 3.8.2  AI元件焊盘内侧1.5MM（焊盘露铜外径距离）内不能有不同网络的焊盘或露铜，以免AI元件过波峰后出现连焊或影响爬电距离；且要求卧插元件焊盘为水滴形,插孔在焊盘中的位置如图15a所示；立插元件的焊盘宜设计成插孔和焊盘为圆形，且需加阻焊油，如图15b所示。                                   3.9 其它要求：  3.9.1   因目前暂无立式的自动插件机,所以生产时所有立式元件均不打AI.但设计时须遵循本规范要求. 3.9.2   单块PCB符合AI要求的卧式元件数量≥6PCS时,必须按本规范设计,生产时按AI工艺流程生产. 3.9.3   拼板后符合AI要求的卧式元件总数量≥10PCS时,必须按本规范设计,生产时按AI工艺流程生产.   2.0~2.5mm 3.25mm D:1.0~1.3mm 图 15a 图 15b 卧插焊盘 立插焊盘 3.25mm 阻焊油