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专业术语简介* _$ v7 e8 i" D: B9 x# r8 {
% x) C) p$ _8 U% f, `
决定出去见识见识，出去后与同事交流时
1 |! U( J. U* O5 R3 jdummying为何物？所以呢这些术语不知道到底有多大的用处，但- u( N5 }) G2 x5 B
: w# e H/ j9 e
1 G* ~3 l$ r+ }( ~. O：Printed circuit board，印刷电路板； , c" S- R" _! k
： Flexible Printed circuit，柔性电路板，也称挠性电路板，俗称软板；
' T) R* H) d* n! d：Copper Clad Laminates，铜箔基材；
) ^: T# H7 E# t; j" z, U8 E! `5 ?：Flexible Copper Clad Laminates，柔性铜箔基材；
; h! Z A7 |1 K% m; C9 y: o：Roll Anneal Copper Foil，压延铜；
7 G) ~9 M: @: }( {& S0 y：Electrolysis Desposition Copper Foil，电解铜； ! x- u$ |4 ^% E' }- v
：Adhesive，粘接剂，俗称胶；
$ R- A1 H% ]0 J) I! S：Polyimide，聚亚酰胺； . b! R8 l) q& L& y
：Cover lay，覆盖膜，日资厂称为保胶、有的厂称为包封等 8 f2 B3 A! H( i3 P
：Solder Resist，阻焊；
3 x0 \# R5 }+ u/ S/ Y& S$ r：电磁屏蔽膜；
$ O, A4 f0 `/ u0 |1 ?：Prepreg，半固化片，也称黏结片
' j7 P2 C0 F+ v9 `5 R：Liquid Crystal Polyme，液晶聚合物 7 s3 ^+ v; y2 x7 @
：Plated Trough Holes，镀通孔
3 t: r- r" |8 x0 ^, a1 |：No Plated Trough Holes，
! _* a. ^4 O5 s0 }" H：Blind Via Holes盲孔 5 w# {- I! @/ }+ r# j8 y$ R$ E% i2 ~
：Electroless Nickel Immersion Gold无电解（化学）镍金
" Z# q t# [: j( U7 d- |：Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold无电解（化学）
) Y: t3 U/ n; q( M! z
; R" ]4 v. S/ z4 c2 V; B+ C：Organic Solderability Preservatives，有机可焊性预处理；
; S" f: I& _( G$ L：Integrated Circuit，集成电路； + T5 D" S, Y5 j3 F
：Automatic Optic Inspection；自动光学检查； M$ C/ t s( B x" g- g/ y
：Vertical Continuous Plate，垂直连续电镀；
3 v8 C8 D' |5 z7 Q0 l6 P0 DVI： / @4 k! y' V4 [4 z' L2 H0 A8 s
：SuRFace Mount Technology，表面贴装技术；
+ A) R# V3 M9 a& _9 f9 E* p) C: ~：Design For Manufacture，可制造性设计； j" A3 g5 _( n! j9 D
： 8 G W, P% n% s# T! s- p
：Developing Etching Stripping显影、蚀刻、去膜 ( n) M2 w) e: p, N5 c
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发表于 2020-4-2 14:08
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