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% p4 P9 p4 Q1 ~专业术语简介4 _& T! g/ O+ a/ q4 }$ R8 e" A: W
( U1 H' ^( j9 Z) @ z决定出去见识见识，出去后与同事交流时0 d! d( X3 Y" N8 T5 d# ]
dummying为何物？所以呢这些术语不知道到底有多大的用处，但 z# D3 e. q l( ?
, E" b# x# _! g: j F) j
. [; K" b. {( Z# {/ J8 R：Printed circuit board，印刷电路板；
8 V& V0 s/ J8 l7 n( z# v b" H： Flexible Printed circuit，柔性电路板，也称挠性电路板，俗称软板； / q! ~& X x x; d, d
：Copper Clad Laminates，铜箔基材；
" g5 O& s; H! H" C; q. G：Flexible Copper Clad Laminates，柔性铜箔基材； ' Q! w# a1 O3 k
：Roll Anneal Copper Foil，压延铜； + U/ { h' y4 h& \/ l& m4 e
：Electrolysis Desposition Copper Foil，电解铜；
2 G& Z( H6 ?7 M3 O, `% n- Q& l：Adhesive，粘接剂，俗称胶；
9 q* r6 W7 d2 q2 k! S* {：Polyimide，聚亚酰胺； @4 ^3 R( B+ p9 l) m4 v
：Cover lay，覆盖膜，日资厂称为保胶、有的厂称为包封等
1 f8 _$ ?$ C+ V: u：Solder Resist，阻焊； + { J( n7 {8 U' l; p
：电磁屏蔽膜； % E% T/ m+ ~$ m4 u# [1 H" e4 l7 a
：Prepreg，半固化片，也称黏结片 2 O3 ]5 R2 X# W0 D
：Liquid Crystal Polyme，液晶聚合物 ) g, L- G3 q' P4 V* ?% e; `) j
：Plated Trough Holes，镀通孔 3 _- U3 f9 `8 U0 [/ k) V
：No Plated Trough Holes，
1 D' n' j8 {& M7 m" t：Blind Via Holes盲孔
. Z) A0 \" r8 g* U2 G$ t：Electroless Nickel Immersion Gold无电解（化学）镍金 : Z7 a0 A4 w' h$ n8 m4 p
：Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold无电解（化学）' J* W2 A8 k/ L* @& S
- b6 X3 |9 i; y# b：Organic Solderability Preservatives，有机可焊性预处理； 6 U9 l/ E( @8 d! U' n
：Integrated Circuit，集成电路；
. R$ ?3 H4 ~, }4 o- |：Automatic Optic Inspection；自动光学检查；
. G' ~% ~7 J2 ]7 F; H8 r：Vertical Continuous Plate，垂直连续电镀； 2 P& K7 u L- n% T I: {2 h' P" N4 B
VI： : `& ]% z# W) z& m. d! ~- N
：SuRFace Mount Technology，表面贴装技术；
( N/ G( }# V# C：Design For Manufacture，可制造性设计； 1 o+ u, K# Q5 R5 E: M
：
3 A& |, n$ P/ f0 ^; V1 k6 K% L, X2 o：Developing Etching Stripping显影、蚀刻、去膜
: l. l4 N: X. M7 Z8 z3 V# l7 w% }8 S$ l7 B: g
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发表于 2020-4-2 14:08
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