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专业术语简介+ r9 [9 }+ O" `
. H' @; f* p/ B4 x决定出去见识见识，出去后与同事交流时
4 t! {' [1 M9 idummying为何物？所以呢这些术语不知道到底有多大的用处，但5 T" a- w4 E1 ?7 O7 N
' u ^ k( K% g& Z# j& G7 `2 B# k; I, r2 K
：Printed circuit board，印刷电路板；
: H9 O& F& J1 y2 d d： Flexible Printed circuit，柔性电路板，也称挠性电路板，俗称软板； ) G0 X8 L g* r# H T
：Copper Clad Laminates，铜箔基材； % L \: C$ j! ]. l- E5 {4 q
：Flexible Copper Clad Laminates，柔性铜箔基材；
) R5 S# }. T& G! K m7 j# `：Roll Anneal Copper Foil，压延铜； 4 U0 q1 C, I* N- W, Z" ]" q
：Electrolysis Desposition Copper Foil，电解铜； 9 c4 M" b$ ]' v$ O' I y! J
：Adhesive，粘接剂，俗称胶；
0 q7 ]8 Z. t3 e：Polyimide，聚亚酰胺；
" W+ B; {; `1 O" `7 N：Cover lay，覆盖膜，日资厂称为保胶、有的厂称为包封等
( T6 M/ G* F+ ^7 P：Solder Resist，阻焊；
+ E6 k/ U" p/ S：电磁屏蔽膜； $ i% D) @' m9 }5 Z/ ~
：Prepreg，半固化片，也称黏结片 - U& ]* M. D4 G9 q, Y3 G
：Liquid Crystal Polyme，液晶聚合物
" t* \$ V% _; W& H/ q4 m：Plated Trough Holes，镀通孔
5 H- C$ v/ U8 k2 [6 O, ~：No Plated Trough Holes，
: Y6 g7 y$ H: Z d. C：Blind Via Holes盲孔
1 }. P6 w! x' n3 w：Electroless Nickel Immersion Gold无电解（化学）镍金 8 R/ |& m9 R9 Z
：Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold无电解（化学）% k- Q: H5 ~* C- A$ ~* X
: G ?* N; X/ {1 E2 q, d：Organic Solderability Preservatives，有机可焊性预处理；
7 }/ O" B* W9 T: D! [. [& q: b7 z" A：Integrated Circuit，集成电路；
% b+ {$ ~; @9 w7 @, @: m：Automatic Optic Inspection；自动光学检查； ! ?0 D0 S3 f2 _& }: O
：Vertical Continuous Plate，垂直连续电镀； . L* y* p5 g) M9 f; ?
VI： + y* l5 \+ o& N1 T5 H2 ]. u7 F
：SuRFace Mount Technology，表面贴装技术；
# b& C2 U k: Q( ?) I, \：Design For Manufacture，可制造性设计； ! M- _; n5 _2 e. g) q8 D8 h' r
： ' k) [( ?* T, h) O. \! N/ L' E
：Developing Etching Stripping显影、蚀刻、去膜
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发表于 2020-4-2 14:08
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