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6 Z. B7 N( e: Q9 I8 u' d

$ H6 \" Z3 @9 x1 CACF4 ^# S( o* M' i- x+ S3 ~8 w
AnisotropicConductiveFilm
6 b! o- G- M8 x, V. R2 z各向异性导电薄膜
& g! T4 ?- E5 I$ @5 G+ _: DCCD
4 I- f4 |! e% ?" x% C# {ChargeCoupledDevice
# V% r% i$ s# @6 u电荷耦合装置
8 T- y- |4 Z4 ^, NCCL; M5 V. M! M5 E" G: @
CopperCladLaminate
: ^, u6 a/ V! u6 S. B; u覆铜板
0 w; e3 N& v6 O* V# fCMOS& w( K# Q; [# a
ComplementaryMetalOxideSemiconductor2 o% X. M! s8 B* h$ u2 W; h# u
互补氧化金属半导体
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8 Q: J: E4 C) ^# O- }ChipOnBoard
6 `1 D, \) b1 E5 k; G通过邦定将IC裸片固定于印刷线路板上9 X+ f7 [" ^" A' g
COG8 V3 n; p4 Z' g4 o
ChipOnGlass: [/ m( c0 V2 ^: B% g
将芯片固定于玻璃上$ @! f, Z2 V5 A  Z# r& p" V
COF
$ C' i& R& T9 z; I# U" {ChipOnFPC4 J& z. G+ V. `% s- V, n8 Q
将IC固定于柔性线路板上4 g1 l) x4 C5 F+ G
CPU: x+ g& Z  ^" p2 D: Q2 E
CenterProcessorUnit
. c" L& W5 V2 h# x7 A中央处理器
3 ?) u0 w; o0 J" ^* MDOC
* i9 _8 X0 \3 v! hDiskonChip
' ^; d6 b  n8 ^- w芯片磁盘$ r/ F; }0 |1 e0 p! u; \
EL+ e2 n3 \: g: H4 `& j0 d! i1 i$ c
ElectroLuminescence: p/ D% P% q# V$ Z; O) w
电致发光# P# L4 l* U. g5 h4 h
EPROM
( y- U" c8 ]6 m$ s$ Z# JErasableProgrammableRead-OnlyMemory% `9 a+ B) b1 C8 x5 H
紫外擦除只读存储器
0 n9 s. {) s/ ^0 K: @FPC# z) E  `9 \) c1 _  \& v
FlexiblePrintedCircuit
6 P% W; `; |. z7 E' _柔性线路板
$ p4 d0 @. S9 j3 mGAL+ S) F" M$ l# _% y7 F. b
GenericArrayLogic' k- g* ?( D/ F9 ]
通用阵列逻辑
% B8 r3 w, r/ uIC1 Z& k! h4 r/ z
IntegrateCircuit
" J3 p& S4 N5 u' T% `* T" v" P集成电路
) j( m1 J0 ~. N3 Y) PLCD1 S# ~9 p: R+ i! |$ Y) I/ ?
LiquidCrystalDisplay
/ s: u  t' }/ t& m* v9 Z  M液晶显示器$ d, [  \3 |$ T2 U( L
LCM. K, I0 ^3 Q9 n# L( g5 V
LiquidCrystalModule! f5 q7 j: l2 |5 i7 E! e+ S' n: o
液晶模块' p/ }; Y) e- |8 t5 e
LED. q, z( J$ H/ {" y5 C* s
LightEmittingDiode
* T2 U- o/ V! Y发光二极管" `/ S5 h9 P  K0 e+ r# P! u
PAL
: S( U6 C% D% L" WProgrammableArrayLogic# g. B0 ^6 A2 p, y7 |9 D; |- Z
可编程阵列逻辑/ W) \9 C) _- J+ @
PCB
3 E8 h( V8 n: @+ G) YPrintedCircuitBoard4 d+ d3 c9 b3 Y8 G9 x
印刷线路板
7 F. I! @8 v! K$ ^PDP8 k. S! r$ D& n) c! U; R" x; Q, }
PlasmaDisplayPanel9 K/ O- M6 B8 p" s( i0 |' t, J
等离子显示屏2 }- M! |" o1 [3 }
PLD
1 C" Z9 F8 Q' @. KProgramableLogicDevice3 K& `; d4 }- ]- R* x6 K; y
可编程逻辑器件
; y7 w9 e: y' U2 M; z3 F) ]& o* @PLED
6 @2 j3 p5 m0 E4 L, G- J+ \" fPolymerLight-EmittingDiode8 [$ m. n& D& o4 r8 d. e' r" H
高分子发光二极管! v0 L) M2 u- v6 G3 [" _- s
QA5 V( N# G; s' F
QUALITYASSURANCE
) \" D# {/ ^* B7 R9 ^品质保证
* B& f, Q2 |3 y4 P3 @. D* cQC
% w8 w/ f% m2 F, ~* t9 n+ q" p1 VQUALITYCONTROL
6 N& I0 [7 Z5 d# t% M$ e品质控制
% l3 h! H! b9 ]% S5 Y6 GRAM
& O% R2 @0 J9 m6 `, b1 FRandomAccessMemory
( q% L( D! t& F" l, Z7 w随机存取存储器
5 p( Q9 y- {: P" e9 I4 sROM
. S( Q8 V" e3 [# R5 A+ JReadOnlyMemory
7 Z3 f. s' k  `! b; o  v只读存储器6 d  `4 T. i1 H0 N. ?, m
SGS+ H, `4 }! Z+ ?# }, z8 s0 n1 @
SocieteGeneraledeSurveillanceS.A.! _& w! {3 L; T; T( G. z6 t/ s$ D
通用公证行$ m3 A! r, s4 h( [" B" |: M* U
SMD8 Q6 P' W6 d5 \. D: r1 q3 A
SuRFaceMountDevice& C; c& @- L# o* M" a
表面贴片元器件, U. F& c' }, T  [( t' g8 X2 ^
SMT
8 }2 G. p& b! N, E' P9 PSurfaceMountTechnology
2 e% M: R  l2 }; N8 y6 T9 y/ M" K表面贴片技术
# p; ^6 L; c! LTAB; S: A# D3 t" f0 h+ n# V. e( B0 |
TapeAotomatedBonding
# [9 G- S) E- r) D' {7 Z各向异性导电胶连接方式$ L' |5 E1 F: x3 a1 F: ?1 S
TCP
2 h$ c6 `5 ^3 G( \* TTapeCarrierPackage
: [4 c$ V% K7 D柔性线路板- `) H0 q; j# R# P
TTL6 O' e* \+ L! `8 Y" o; n9 t8 F7 z
Transister-Transister-Logic7 D) D" y: _4 h8 e8 E! E
晶体管-晶体管逻辑电路
) I6 f7 [7 l( b/ s
6 V& F% }/ O' w6 g% d4 i* n) ]4 E
  • TA的每日心情

    2019-11-19 15:55
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

    2#
    发表于 2020-4-2 17:28 | 只看该作者
    ACF5 x3 F9 K# R/ R, ^7 A AnisotropicConductiveFilm5 _; H- h! T0 l% s6 U; s1 K2 n) h. @ 各向异性导电薄膜 ChargeCoupledDevice7  T: e 电荷耦合装置5 R:a( O CCL CopperCladLaminate9 o5 m) l 覆铜板 CMOS ComplementaryMetalOxideSemiconductor 互补氧化金属半导体 COB ChipOnBoard 通过邦定将IC裸片固定于印刷线路板上
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