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+ J8 s; I7 I& h4 J) Y
7 E3 u7 A0 q) }. {. AACF9 W1 _: x" n! A3 `# {
AnisotropicConductiveFilm
- b- \7 }4 k8 u! w- V2 L各向异性导电薄膜% x: [9 e# }" }. p- |. q$ k
CCD
2 l5 w% Y) X* D0 p$ e+ iChargeCoupledDevice9 j. S2 N' s" b9 ]- H
电荷耦合装置
; ?) ~; A8 u0 Z3 c$ DCCL2 c, ?) R3 t% `! Y! K! a/ ^, S; n
CopperCladLaminate
! v" v* {  g( W, g- f. n% M) I覆铜板" G, C. P; U5 {& _. K. I% h
CMOS) j* n0 Y; h; p3 ^' v& c
ComplementaryMetalOxideSemiconductor
+ o7 b& f& Z2 R) l& m互补氧化金属半导体1 A: S4 Z  h& C% u; S* R. u5 S
COB
8 ^  k% u* r: tChipOnBoard
0 C; K+ {5 P7 T) s. u5 U. L7 @! M$ U5 i* k通过邦定将IC裸片固定于印刷线路板上
8 S. m4 w" }5 ^COG
- [5 b. Q) Z' X: Z6 [: |ChipOnGlass: E! U3 a5 f. j% s8 S2 K9 _
将芯片固定于玻璃上
; }7 |6 y/ t1 S6 pCOF8 k. w0 C- K6 x9 @' n: t
ChipOnFPC
* I- P  w6 i  v$ b; h0 T将IC固定于柔性线路板上
" J3 z% }8 ]9 K  ECPU
+ z6 }4 s2 a' J  H$ V1 f- p) O: cCenterProcessorUnit
4 J& p$ P; W9 S1 E中央处理器2 N. N9 f- {! k1 ]# @2 Q! e
DOC
9 R  @; U3 U+ f! S) a# _DiskonChip
+ q6 z2 X( d  z7 ]3 \; T芯片磁盘9 b! p5 `6 W/ U( O0 a8 t/ J' \& I
EL
' P& f4 R; q& S5 I8 U. nElectroLuminescence2 ^8 s% B0 X4 e5 `. `( }" b
电致发光
* y' y( _+ h6 j1 J( s, t5 FEPROM) c7 C. t8 x/ [: q
ErasableProgrammableRead-OnlyMemory% F" }3 ?7 x! S. t+ I' K
紫外擦除只读存储器
2 i$ R; m' l4 I$ B7 j6 h. rFPC
, L( j% T  M) {5 T8 C% Z/ MFlexiblePrintedCircuit+ V8 H7 k5 {9 P+ G/ ?% ?/ u3 X
柔性线路板
: S& D  I, A) O% z7 y/ m% H  P& MGAL
/ ^$ @8 Q$ i5 W/ P& IGenericArrayLogic  ^9 \; B1 _  P+ D6 G
通用阵列逻辑
' t% G; I+ `& T  {. v, IIC. b( W4 b) R+ H7 d) C, `" t0 O; O' S6 X
IntegrateCircuit
  L- C% s# Q  \/ N集成电路* E& \  ^9 ^9 M% Y7 N
LCD
5 M& [& F1 W4 M1 f5 P+ f* x0 ?- CLiquidCrystalDisplay
$ T4 r, @4 n) Y* j. H/ ?5 A# \  B液晶显示器! w7 t+ s" z/ M0 w
LCM
& w  O# ~5 X% J# j4 Q# a6 \- ZLiquidCrystalModule. T6 Y% o( c9 h- Z0 t; e
液晶模块
% N1 ?3 r0 J# U& P0 V2 g, JLED
7 R, D% B1 w+ r0 [2 ^LightEmittingDiode- l( ^$ q& Z) @' j) G; z7 D9 B
发光二极管
" G& r: N# |8 G" P9 k( `PAL6 I3 O  Q0 h+ F, p
ProgrammableArrayLogic
# p* K: z& \$ W# a$ r8 A' \4 x; {可编程阵列逻辑
) b7 `$ G$ G1 c) k0 ?PCB* R7 ?4 {  b. o2 _# K
PrintedCircuitBoard
  N3 f; @0 A5 [5 K2 H: S印刷线路板
2 p" ~0 K% F2 G+ z9 kPDP
" X( X# q( w* ^1 F4 {3 kPlasmaDisplayPanel
8 F: n& M* K9 x) P6 \等离子显示屏' i" t9 R, Q% ~8 x, y
PLD
- E1 B7 _2 K+ y$ E# ^8 h* n0 C, y6 RProgramableLogicDevice; Y! e0 y. v8 h3 z
可编程逻辑器件' F; v) \( O/ r; ~7 n  ?
PLED- g- g, [6 `( R. A* C4 j
PolymerLight-EmittingDiode  v, y0 C& C9 [7 v( v) }9 U
高分子发光二极管3 Z/ h, T" }3 F3 T4 }
QA
. b! a  [" [/ K/ `1 G) u! v: s6 t: bQUALITYASSURANCE" n$ s) f4 z/ N) c6 `) Q
品质保证2 f9 `+ ]* `* Y% y9 V
QC5 P6 B( A. {+ w$ e% b
QUALITYCONTROL" r* D& M( N6 q0 y8 A
品质控制
" s5 L) }7 C, O( N6 oRAM. @& p( `) A- ~
RandomAccessMemory
( D3 K# w" S  h6 w( @6 \  l5 b随机存取存储器
- L. f3 j! P$ C1 AROM5 [, y# n5 i$ f6 Z# i8 r
ReadOnlyMemory. X1 `5 P+ X3 N! V4 }+ o& P
只读存储器
+ [  O; X  X4 K  USGS
1 |' d, H' W1 ^5 ?- pSocieteGeneraledeSurveillanceS.A.* _. E1 _: v* A8 |. x& C
通用公证行
1 G" Q2 H8 {3 J# k+ S  e$ i" WSMD* @& c8 d; A$ [" _" u. k
SuRFaceMountDevice& O; K8 K( k8 j1 ^! U
表面贴片元器件
. \9 U) M2 n+ q; }% KSMT
/ S8 r+ }- f+ OSurfaceMountTechnology( L( f7 |2 p2 Z* L
表面贴片技术
% ]3 Q: u( m# }TAB
' M4 m$ m9 C2 x3 pTapeAotomatedBonding, z4 ~, r0 c9 q7 V* X1 g
各向异性导电胶连接方式9 V$ b7 U: _: i5 M5 a
TCP0 ~. ^; ~8 l9 |' R) @
TapeCarrierPackage
# O0 _. M  x9 Q' `& T柔性线路板/ U1 G% E& B9 r3 K) G
TTL
9 V0 o: ~) E$ e: G$ B( L' g! FTransister-Transister-Logic/ I& [9 ^- Q4 ]0 P
晶体管-晶体管逻辑电路
& G+ B$ v7 m, z* H0 k. V! ~6 M
  S( f5 e/ u$ ]+ ~/ f. M7 X
  • TA的每日心情

    2019-11-19 15:55
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

    2#
    发表于 2020-4-2 17:28 | 只看该作者
    ACF5 x3 F9 K# R/ R, ^7 A AnisotropicConductiveFilm5 _; H- h! T0 l% s6 U; s1 K2 n) h. @ 各向异性导电薄膜 ChargeCoupledDevice7  T: e 电荷耦合装置5 R:a( O CCL CopperCladLaminate9 o5 m) l 覆铜板 CMOS ComplementaryMetalOxideSemiconductor 互补氧化金属半导体 COB ChipOnBoard 通过邦定将IC裸片固定于印刷线路板上
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