Cadence_Allegro元件封装制作流程(含实例)..

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引言
! C  l: ]0 v& Q  w( j简单来说，首先用户需要制作自己的焊盘库pads，
' o/ t' _" i' U: k, G8 \Shape Symbol和花焊盘形状Flash Symbol；然后根据元件的引脚Pins选
Assembly_Top、
4 t0 e+ O# N* z1 N" K% |$ I、Place_Bound_Top等），添加各层的标示符Labels，还可以设定元件的高度
: o  e0 ?7 x+ Z，从而最终完成一个元件封装的制作。
3 R7 t3 E/ s. P
; q+ j% V6 m) c* m, [通孔分立元件，表贴IC及通孔IC四个方面来详细分述元件封


表贴分立元件
5 X# t' W9 J$ }6 S# x# U
- a* n. i! W. V) z$ H0805封装为例，其封装制作流程如下：
) W# D. o6 V3 O/ U 焊盘设计
尺寸计算
7 B8 L% e" i9 `) k3 h& n

# C2 p% [# Z& O1 H9 `( |K为元件引脚宽度，H为元件引脚高度，W为引脚长度，P为两引脚之间距离（边
，L为元件长度。X为焊盘长度，Y为焊盘宽度，R为焊盘间边距离，G
/ ]0 p2 e0 {# E9 ], Q  W+ f) x) {
8 e; B  |$ U: \: w9 A. ]( B X=Wmax+2/3*Hmax+8 mil
9 U$ z- i! S+ G4 W6 N. ~ Y=L，当L<50 mil；Y=L+ (6~10) mil，当L>=50 mil时
R=P-8=L-2*Wmax-8 mil；或者G=L+X。这两条选一个即可。个人觉得后者更容易理

$ Y9 s5 T- j0 x# ]标得不准时，第一个原则对封装影响很大），但若元件尺寸较大（比如说钽电容

5 o  l" P3 m% w/ a6 V" k+ Z
: Y0 N' v& d+ O! Q3 u/ F: _9 @mil影响均不大，
若是机器焊接，最好联系工厂得到其推荐的尺寸。例如需要紧凑的
% u+ V5 k+ \) l/ k2 Z# _) f
PCB的封装尺寸：
1 Q" M  B+ S+ h  b& Y通过LP Wizard等软件来获得符合IPC标准的焊盘数据。
( T% o  G0 u& z$ N! l直接使用IPC-SM-782A协议上的封装数据（据初步了解，协议上的尺寸一般偏大）。
; ^6 w+ m& e, j1 l6 ^* c- N如果是机器焊接，可以直接联系厂商给出推荐的封装尺寸。
4 d$ `, E0 b  m7 R* m4 ?7 }
焊盘制作
制作焊盘的工具为Pad_designer。
Single layer mode，填写以下三个层：
, W2 D) R/ [4 V* O! }: b( c; D) c 顶层（BEGIN LAYER）：选矩形，长宽为X*Y；
6 ~# L: N0 s: `. k$ ^( A. D& c8 ? 阻焊层（SOLDERMASK_TOP）：是为了把焊盘露出来用的，也就是通常说的绿油层
  t# s* l2 {6 `把焊盘等不需要绿油盖住的地方露出来。其大小为Solder
. u! ~2 [  M' b（随着焊盘尺寸增大，该值可酌情增大），包括X和Y。
2 l1 N. R7 }: h4 n( n6 e7 ~, t 助焊层（PASTEMASK_TOP）：业内俗称“钢网”或“钢板”。这一层并不存在于印制板上，
SMD焊盘的位置上镂空。这张钢网是在SMD自动装配
SMD焊盘上涂锡浆膏用的。其大小一般与SMD焊盘一样，尺寸
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道法自然

简单来说，首先用户需要制作自己的焊盘库pads， Shape Symbol和花焊盘形状Flash Symbol；然后根据元件的引脚Pins选 Assembly等），添加各层的标示符Labels，还可以设定元件的高度 ，从而最终完成一个元件封装的制作。 / g( l) d$ V4 b4 g7 l 通孔分立元件，表贴IC及通孔IC四个方面来详细分述元件封表贴分立元件  0805封装为例，其封装制作流程如下：焊盘设计 尺寸计算