Cadence_Allegro元件封装制作流程(含实例)..

keep

引言
# v. L( B; I4 `  o* L3 C简单来说，首先用户需要制作自己的焊盘库pads，
/ Q1 ?. D" e7 N$ ZShape Symbol和花焊盘形状Flash Symbol；然后根据元件的引脚Pins选
5 q% T& m' M6 O, oAssembly_Top、
、Place_Bound_Top等），添加各层的标示符Labels，还可以设定元件的高度
; o: r& L7 u3 k' ~; U$ ^，从而最终完成一个元件封装的制作。

通孔分立元件，表贴IC及通孔IC四个方面来详细分述元件封
# h8 b4 k  I, `3 P4 P
0 O- ~* t9 ]( M  p% A
% j% R! B2 y* w& u 表贴分立元件
, R( b4 i8 t$ q$ S
: `" Y8 T  v4 A; N, W2 x) \  P2 X0805封装为例，其封装制作流程如下：
焊盘设计
- e4 d0 B7 x! l1 R( a 尺寸计算

4 c1 \7 n* e) F# u" A+ b
  [5 L# s* }% T$ r2 I  dK为元件引脚宽度，H为元件引脚高度，W为引脚长度，P为两引脚之间距离（边
，L为元件长度。X为焊盘长度，Y为焊盘宽度，R为焊盘间边距离，G
- \7 p9 m1 N4 _6 z
2 _, ^* {, n+ y2 {5 H X=Wmax+2/3*Hmax+8 mil
Y=L，当L<50 mil；Y=L+ (6~10) mil，当L>=50 mil时
R=P-8=L-2*Wmax-8 mil；或者G=L+X。这两条选一个即可。个人觉得后者更容易理
$ [0 P( N7 o$ Y, u
标得不准时，第一个原则对封装影响很大），但若元件尺寸较大（比如说钽电容

( V9 w$ t: `3 `0 [
' I% a$ W: O& I! V6 z1 Z2 bmil影响均不大，
若是机器焊接，最好联系工厂得到其推荐的尺寸。例如需要紧凑的
+ s% W$ z, n. Q3 Z, R
& k2 t# T6 w5 [1 f' t+ rPCB的封装尺寸：
通过LP Wizard等软件来获得符合IPC标准的焊盘数据。
直接使用IPC-SM-782A协议上的封装数据（据初步了解，协议上的尺寸一般偏大）。
如果是机器焊接，可以直接联系厂商给出推荐的封装尺寸。

焊盘制作
7 E6 e/ _4 C/ ^- E  E; `制作焊盘的工具为Pad_designer。
: i8 Q* C% ]9 GSingle layer mode，填写以下三个层：
顶层（BEGIN LAYER）：选矩形，长宽为X*Y；
阻焊层（SOLDERMASK_TOP）：是为了把焊盘露出来用的，也就是通常说的绿油层
+ K  ^) {' Q; D- X( m把焊盘等不需要绿油盖住的地方露出来。其大小为Solder
( W) H2 L* y$ B: U& z- O（随着焊盘尺寸增大，该值可酌情增大），包括X和Y。
3 W# a* }" [2 W8 Y, U" @ 助焊层（PASTEMASK_TOP）：业内俗称“钢网”或“钢板”。这一层并不存在于印制板上，
SMD焊盘的位置上镂空。这张钢网是在SMD自动装配
7 X+ {- f  [7 @+ nSMD焊盘上涂锡浆膏用的。其大小一般与SMD焊盘一样，尺寸

游客，如果您要查看本帖隐藏内容请回复

: V2 z. l  F% I2 J  V
0 e7 p! d8 z0 m  u

道法自然

简单来说，首先用户需要制作自己的焊盘库pads， Shape Symbol和花焊盘形状Flash Symbol；然后根据元件的引脚Pins选 Assembly等），添加各层的标示符Labels，还可以设定元件的高度 ，从而最终完成一个元件封装的制作。 / g( l) d$ V4 b4 g7 l 通孔分立元件，表贴IC及通孔IC四个方面来详细分述元件封表贴分立元件  0805封装为例，其封装制作流程如下：焊盘设计 尺寸计算