cadence元件封装制作

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打开焊盘制作软件Pad Designer：
' K$ }3 \* r8 T: C
. l. D% V( d- Z: E1 y9 ?; H4 b
9 o3 i3 B+ r5 Q、设置参数（parameters）：
/ S" D1 L2 ?! p9 o$ ~6 [. X：选择焊盘类型：过孔，盲孔/埋孔，表贴；
, z+ `2 ~% H# h/ ?% Y7 ulayers：选择内层结构：一般选择optional，盘片设置好后，

  [; `6 u2 `; s$ s：单位选择，精度一般选择3位即可；
! r/ B0 ]; _4 H1 z3 ]0 z：焊盘上打多个小孔，一般用于固定孔；
% U9 r2 T- p  W; o设置层（layers）：

设置：
! `6 S9 v9 [" J
; C" R9 @$ Z/ S% x：阻焊层设置：按照标准，一般只需要比正常的焊盘大
& ~; c0 b0 l& P% l即可；
$ [: S* T. }; K) f! Q5 h& M：助焊层设置：
2 h1 y! b- ~7 G2 t  r! h选择复制操
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suiwinder

焊盘貌似挺复杂的