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cadence元件封装制作

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发表于 2020-4-2 13:24 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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打开焊盘制作软件Pad Designer: 4 [0 W) E2 D8 C
. ~5 l, v' H+ e' _& w

, E6 l+ X1 l  \7 B$ }" E、设置参数(parameters):
, U4 ~9 `+ G  Z( X9 r- i/ ]:选择焊盘类型:过孔,盲孔/埋孔,表贴; ) k7 C8 u8 R( Z$ L1 y2 Z
layers:选择内层结构:一般选择optional,盘片设置好后,
2 m' O& \5 n. y/ H( G- ~) ~& `
* V& M; A& ^0 W:单位选择,精度一般选择3位即可;
/ k4 A8 [/ j7 ]" E:焊盘上打多个小孔,一般用于固定孔; - d! a1 t: f  X
设置层(layers): & Q6 V2 N% u$ x4 f4 s+ m
0 k7 f+ l/ L: _2 v
设置:
% X1 Z0 z/ Y! u) b3 e8 n& z, O6 {! w
:阻焊层设置:按照标准,一般只需要比正常的焊盘大$ @3 b) X* Q4 Q5 S
即可;
9 z6 ~3 ]8 _' M5 b# W  a& V' e:助焊层设置: * x4 g+ k9 q  L% i
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    发表于 2020-4-2 13:45 | 只看该作者
    焊盘貌似挺复杂的
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