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高可靠及军用 PCB的选材与加工——聚酰亚胺 聚酰亚胺树脂由于高玻璃化温度，高分解温度，使之具有很高的耐高温性，制成的PCB也具有较高的可靠性和耐高温性。文章从树脂的分析入手，介绍聚酰亚胺PCB的特点，同时介绍加工聚酰亚胺PCB的工艺要点。 聚酰亚胺树脂与FR-4对比
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主要参数对比如下表所示。 5 X2 ]5 P/ z3 W( _9 A) O$ e
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从表1我们不难看出，聚酰亚胺树脂具有以下主要特征： • 极好的耐空间辐射性，用于太空，不会受空间辐射的影响产生任何物理化学变化，从而保证电气性能的稳定。 • 高 Tg，从而提供很好的PTH和焊盘可靠性。 • 高 Td，使其能使用于任何高温的环境。 • 介电常数稳定，适合阻抗控制的应用。 + c& p+ L D. r2 M$ R
应用特性 1、高可靠性 从分子结构示意图可以看出，与环氧树脂分子结构相比，聚酰亚胺有更多的苯环状结构，它的热稳定性非常高，要很高的温度才能将分子与分子的键断裂，所以它的玻璃化温度很高（250℃）。图1是在不同温度下，不同材料的Z轴膨胀变化。Tg越高，PCB受热时（无论是工艺过程中还是应用中）Z轴的膨胀越小。这就导致通孔的应力减小，从而减小隐藏的PTH缺陷，而有较高的PCB可靠性。 Tg越高，在返工时，焊盘和线条从PCB表面脱落的可能性越低。这是几乎所有军用PCB都采用聚酰亚胺的原因，因为可靠性在这些领域非常重要。Tg越高，由于树脂和玻璃热膨胀系数不同而造成的树脂脱落可能性越小。
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发表于 2020-4-2 13:18
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