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波峰焊的不足

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  • TA的每日心情
    郁闷
    2020-6-6 15:59
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    [LV.3]偶尔看看II

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    发表于 2020-4-1 17:06 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    一、波峰焊不足
    a、运行成本较高。
    9 P$ H; d. A* q7 F3 b7 b/ m9 k在波峰焊的实际应用中,助焊剂的全板喷涂和锡渣的产生都带来了较高的运行成本;尤其是铅焊接时,因为铅焊料的价格是有铅焊料的3倍以上,锡渣产生所带来的运行成本增加是很惊人的。此外,铅焊料不断熔解焊盘上的铜,时间长便会使锡缸中的焊料成分发生变化,这需要定期添加锡和昂贵的银来加以解决;

    . l# x; X6 a5 c' Sb、维护与保养麻烦。( w6 @% y/ I8 M3 R0 `
    生产中残余的助焊剂会留在波峰焊的传送系统中,而且产生的锡渣需要定期清除,这些都给使用者带来较为繁复的设备维护与保养工作;
    c、线路板设计不良给生产带来定的困难。
    , T8 n/ G, Q, _有些线路板在焊接时,由于设计者没有考虑到生产实际情况,论我们设定什么样的波峰焊参数和采用各种夹具,焊接效果总是难以让人完全满意(例如,某些关键部位总是存在透锡不良或桥连等缺陷)。波峰焊后不得不进行补焊,从而降低了产品的长期可靠性。

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