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在PCB设计方案中FPC的挠曲特性十分关键，而危害它的要素，则能够从2个层面而言：% U( M8 X. c9 W' |
% c! W. N$ J5 l& \& f. M( m FPC原材料自身看来有以下内容对FPC的挠曲特性拥有关键危害。9 a3 b3 G- N" P2 n" Y0 q7 O
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第一、铜箔的分子式及方位(即铜箔的类型) ) e2 K& K2 y2 w0 _ ] |# b
. b3 v0 ]' T% ] 注塑铜的抗撕裂特性显著好于电解法铜箔。) ]. m6 ^* W7 A. ~: o
o# W! Z7 Y3 i& F5 ` 第二、铜箔的薄厚
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就同一种类来讲铜箔的薄厚越薄其抗撕裂特性会越高。3 \: |0 l! N' S2 s5 X4 i- [% A
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第三、 板材常用胶的类型 * U( c8 }, ~. n$ {) ]. w
; H7 L# d) R; N7 U' F9 K 一般来说环氧树脂胶的胶要比亚克力胶系的柔韧度好些。因此在规定高挠性原材料的挑选时以环氧树脂系主导。且拉伸模量(tensilemodulvs)较高的胶可提升挠曲性。
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- [' ~+ {4 b7 j 第四、常用胶的薄厚
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9 x; o& J% A1 F# U" V* R$ I 胶的薄厚越薄原材料的柔韧度越高。可让FPC挠曲性提升。( { B O, i5 I* X# w6 T
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第五、绝缘层板材
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2 g" p/ y0 j' Y1 [! I 绝缘层板材PI的薄厚越薄原材料的柔韧度越高，对FPC的挠曲性有提升，采用低拉申摸量(tensile modolos)的PI对FPC的挠曲特性越高。 小结原材料针对挠曲的关键危害要素为两大关键层面：采用原材料的种类;原材料的薄厚. z7 o: m r5 {9 k0 \- W
, V* o2 _* Q2 F9 Z, [" p0 l2 t 从FPC的加工工艺层面剖析其挠曲性的危害。: L, r3 K% v3 g- G
0 t! w" ?6 `6 L" X5 S# d5 l+ }# H 第一、FPC组成的对称 & }# |+ y4 R* O* W( R: V+ O
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在板材符合覆盖膜后，铜箔双面原材料的对称越高可提升其挠曲性。由于其在挠曲时需遭受的地应力一致。 PCB板两侧的PI薄厚趋向一致，PCB板两侧胶的薄厚趋向一致
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& Y, _' F- s; A) N. Z" b8 ]5 u 第二、压合加工工艺的操纵 6 ^9 f: @/ w8 r3 N# A- ^, @' B' O; h
+ w2 _, X6 T3 r2 ?3 p9 g8 B. g! h/ c2 t 在coverlay压合时规定胶彻底添充到路线正中间，不能有层次状况(切成片观查)。若有层次状况在挠曲时等于裸铜在挠曲会减少挠曲频次。
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发表于 2020-4-1 11:14
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