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在PCB设计方案中FPC的挠曲特性十分关键，而危害它的要素，则能够从2个层面而言：
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FPC原材料自身看来有以下内容对FPC的挠曲特性拥有关键危害。7 S: u [) }3 U, y+ E( E6 ^6 }$ D
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第一、铜箔的分子式及方位(即铜箔的类型) 7 g& A" s7 s( W+ ?; e2 X( K
: x$ p& o; u8 i6 `( w! v 注塑铜的抗撕裂特性显著好于电解法铜箔。
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@6 p+ C5 F2 W- t, o0 N+ u 第二、铜箔的薄厚
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就同一种类来讲铜箔的薄厚越薄其抗撕裂特性会越高。, m: R7 S; d( Z! U% T" ]; ?7 g
0 Z- _# Y @% n5 V: b2 V 第三、 板材常用胶的类型 , t, Y: Q m% |. [6 p- O5 J
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一般来说环氧树脂胶的胶要比亚克力胶系的柔韧度好些。因此在规定高挠性原材料的挑选时以环氧树脂系主导。且拉伸模量(tensilemodulvs)较高的胶可提升挠曲性。9 d& E* I4 M: l2 o5 A0 i+ `% C7 }
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第四、常用胶的薄厚 % r' g; y v; m0 }" t7 ~- Z
0 [9 C: ~/ H9 P+ n9 A' i8 d 胶的薄厚越薄原材料的柔韧度越高。可让FPC挠曲性提升。/ C" A& ~& o5 o7 m7 E) H
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第五、绝缘层板材 0 B) ~0 U5 y4 T
9 P @0 c6 I* e 绝缘层板材PI的薄厚越薄原材料的柔韧度越高，对FPC的挠曲性有提升，采用低拉申摸量(tensile modolos)的PI对FPC的挠曲特性越高。 小结原材料针对挠曲的关键危害要素为两大关键层面：采用原材料的种类;原材料的薄厚
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" Y+ G# P$ z5 R 从FPC的加工工艺层面剖析其挠曲性的危害。, Y1 ]8 \/ K+ _ ^/ N# J
9 |% K. y$ _5 {- p1 k3 D2 Q 第一、FPC组成的对称
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; I( U$ q: y5 H 在板材符合覆盖膜后，铜箔双面原材料的对称越高可提升其挠曲性。由于其在挠曲时需遭受的地应力一致。 PCB板两侧的PI薄厚趋向一致，PCB板两侧胶的薄厚趋向一致
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9 w" }3 z) {2 d, Q" s% } 第二、压合加工工艺的操纵 * s& `; X, u4 c J
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在coverlay压合时规定胶彻底添充到路线正中间，不能有层次状况(切成片观查)。若有层次状况在挠曲时等于裸铜在挠曲会减少挠曲频次。
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发表于 2020-4-1 11:14
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