TA的每日心情 | 开心
2019-11-20 15:00 |
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波峰焊上锡不良、焊点不饱满的原因分析-双智利科技
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波峰焊上锡不良、焊点不饱满的原因分析如下：
2 \. [) [7 b$ M2 @1. FLUX 的润湿性差。; _- ^+ L! l* I* j) g8 h$ A* M
2. FLUX 的活性较弱。- e- ?4 A3 N! p5 U N6 X6 b
3. 润湿或活化的温度较低、泛围过小。
; q! U7 [3 @% I# k% ?4. 使用的是双波峰工艺，一次过锡时
" V3 C7 y9 n" b0 E& XFLUX 中的有效分已完全挥发。
- H: f% v0 t3 Y) w+ h5. 预热温度过高，使活化剂提前激发活性，待过锡波时已没活性，或活性已很弱。
/ K" E, @4 H- P" s" k% D7 L6. 走板速度过慢，使预热温度过高。) g+ z$ o0 X5 k* i7 K
7. FLUX 涂布的不均匀。! q2 n. v- q# z4 h0 [+ m2 e
8. 焊盘 ,元器件脚氧化严重，造成吃锡不良。% t3 y! e" f! e6 u" R- {
9. FLUX 涂布太少 ;未能使 PCB 焊盘及元件脚完全浸润。
# ?$ y0 K! F" C. i# ]10.PCB 设计不合理 ;造成元器件在 PCB 上的排布不合理，影响了部分元器件的上锡。4 g7 H% `0 @: j
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发表于 2020-4-1 11:01
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