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材料的燃烧性,又称阻燃性,自熄性耐燃性,难燃性,耐火性,可燃性等燃烧性是评定材料具有何种耐抗燃烧的能力。/ n. N, m1 }5 Y' @( W
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, Z, {: h" [5 x7 ?4 ~ 燃性材料样品以符合要求的火焰点燃,经规定的时间移去火焰,根据试样燃烧的程度来评定燃烧性等级,共分三级,试样水平放置为水平试验法,分为FH1,FH2,FH3三级,试样垂直放置为垂直试验法分为FV0,FV1,VF2级。
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固PCB板材有HB板材和V0板材之分。
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HB板材阻燃性低，多用于单面板，4 \. q3 ? b" f$ `# W' m3 |
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VO板材阻燃性高，多用于双面板及多层板# ?2 A6 j6 L4 U5 |# c3 v& K7 W+ d# e' i% ~
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符合V-1防火等级要求的这一类PCB板材成为FR-4板材。
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3 @ G4 G$ m6 c! o0 I/ R8 Q V-0,V-1,V-2为防火等级。
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) _3 N8 K+ V' S: D% t$ h1 Q 电路板必须耐燃，在一定温度下不能燃烧，只能软化。这时的温度点就叫做玻璃态转化温度(Tg点)，这个值关系到PCB板的尺寸安定性。3 n, J7 w, x G, Y, H' k- b
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4 B. k5 x6 e( H( U4 m 什么是高TgPCB线路板及使用高TgPCB的优点？# r+ i2 J; g! A( D) h; M: _( H2 y* v' i, R9 v
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高Tg印制板当温度升高到某一区域时，基板将由"玻璃态”转变为“橡胶态”，此时的温度称为该板的玻璃化温度(Tg)。也就是说，Tg是基材保持刚性的最高温。* Y# o; t9 v5 |* v p3 r
9 R3 w) e% a3 M$ N4 g; ~' d1 P PCB板材具体有那些类型？0 m/ i0 D {* o, r* j5 I0 M6 @7 o1 W7 h6 f# U' n( w
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. I( i( X, u1 q/ s 按档次级别从底到高划分如下：
, ~" l0 j5 Y" r3 g# e% m3 S; ] R- m6 ` B" s }/ W1 H, d9 k
94HB－94VO－22F－CEM-1－CEM-3－FR-4
1 n5 k1 w% O% r. r4 ^6 |1 G; S/ F5 v( a6 A n, y' I& `. v9 f9 ^6 P+ K7 e. G* G2 _5 T; _
详细介绍如下：/ t" `' Y9 @0 L# o& n7 p
8 p5 k4 V1 I0 h+ A" R; \1 M/ l 94HB：普通纸板，不防火（最低档的材料，模冲孔，不能做电源板）5 w: e$ M+ P1 {
a- V, S8 I0 D( a4 X; l: ?* e% {
94V0：阻燃纸板（模冲孔）' W e. w) f7 ~! o0 D& N0 ^/ _- J% S3 e$ a6 r. ^+ z
, ^- c/ H, t& k: z5 S/ t1 |+ V9 L: ]" M2 ?$ Z
22F：单面半玻纤板（模冲孔）& a7 C+ ~3 z) m, v
& h# A! D D2 }; o _8 E, k5 o
CEM-1：单面玻纤板（必须要电脑钻孔，不能模冲）. w* I1 r0 B) r0 M4 `& w- ?$ D8 {# H
( \) D( l, c; `- K2 L, \! \/ d CEM-3：双面半玻纤板（除双面纸板外属于双面板最低端的材料，简单的4 h1 P! g) s: u/ W* d' B6 m1 N! Z
5 r* g6 R5 X+ |0 j
; f" B; H6 K4 ~& L1 k! r 双面板可以用这种料，比FR-4会便宜5~10元/平米）/ D/ h5 M/ j' J# R4 i, j2 }7 h* c7 e* w1 s; E& ~
1 i9 P+ R/ i( l6 W FR-4:双面玻纤板
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电路板必须耐燃，在一定温度下不能燃烧，只能软化。这时的温度点就叫做玻璃态转化温度(Tg点)，这个值关系到PCB板的尺寸安定性。
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# V; @+ m5 V) J 什么是高TgPCB线路板及使用高TgPCB的优点. A# {+ c z3 F7 i; x
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当温度升高到某一区域时，基板将由"玻璃态”转变为“橡胶态”，此时的温度称为该板的玻璃化温度(Tg)。也就是说，Tg是基材保持刚性的最高温度(℃)。也就是说普通PCB基板材料在高温下，不但产生软化、变形、熔融等现象，同时还表现在机械、电气特性的急剧下降（我想大家不想看pcb板的分类见自己的产品出现这种情况）。
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一般Tg的板材为130度以上，高Tg一般大于170度，中等Tg约大于150度。通常Tg≥170℃的PCB印制板，称作高Tg印制板。基板的Tg提高了，印制板的耐热性、耐潮湿性、耐化学性、耐稳定性等特征都会提高和改善。TG值越高，板材的耐温度性能越好，尤其在无铅制程中，高Tg应用比较多。& q+ L+ t2 h2 |8 \1 {+ ~" y! \1 i) }) j, |! J; m0 X
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高Tg指的是高耐热性。随着电子工业的飞跃发展，特别是以计算机为代表的电子产品，向着高功能化、高多层化发展，需要PCB基板材料的更高的耐热性作为重要的保证。以smt、CMT为代表的高密度安装技术的出现和发展，使PCB在小孔径、精细线路化、薄型化方面，越来越离不开基板高耐热性的支持。
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所以一般的FR-4与高Tg的FR-4的区别：是在热态下，特别是在吸湿后受: }8 [( ~: u3 |% a( C$ |. L: y, @: X# K% a" J; C, w: H& ^* [
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热下，其材料的机械强度、尺寸稳定性、粘接性、吸水性、热分解性、热膨胀性等各种情况存在差异，高Tg产品明显要好于普通的PCB基板材料。
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近年来，要求制作高Tg印制板的客户逐年增多。6 m5 U( K* ~. K* Z' J- G
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随着电子技术的发展和不断进步，对印制板基板材料不断提出新要求，从而，促进覆铜箔板标准的不断发展。目前，基板材料的主要标准如下。
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# q% P0 [, E; I: \' \ ①国家标准目前，我国有关基板材料pcb板的分类的国家标准有GB／$ g+ S$ o3 @1 }/ u
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0 _, J4 X: J- U T4721—47221992及GB4723—4725—1992，中国台湾地区的覆铜箔板标准为CNS标准，是以日本JIs标准为蓝本制定的，于1983年发布。2 [# E; x( O* X2 Z
% I4 @0 k6 s* P+ r S ②其他国家标准主要标准有：日本的JIS标准，美国的ASTM、NEMA、MIL、IPc、ANSI、UL标准，英国的Bs标准，德国的DIN、VDE标准，法国的NFC、UTE标准，加拿大的CSA标准，澳大利亚的AS标准，前苏联的FOCT标准，国际的IEC标准等0 t) K1 L7 V5 k/ J) ~4 g
$ W# Y- B9 R G 原pcb设计材料的供应商，大家常见与常用到的就有：生益＼建涛＼国际等等; u" ^) x9 a( A
! E8 [# \& F; ~3 X: U, c ●接受文件：protelautocadpowerpcborcadgerber或实板抄板等
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6 W3 a, j. P4 e0 k6 K ●板材种类：CEM-1,CEM-3FR4,高TG料；
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: K `0 B' C$ _ ●最大板面尺寸：600mm*700mm(24000mil*27500mil)
& ]' a# {3 N" k2 K9 l( v1 s7 ^
5 w( R: h! M# b3 O4 m8 ^/ [ ●加工板厚度：0.4mm-4.0mm(15.75mil-157.5mil)) S. {$ h( q$ s8 }- |5 u
' V: q; a( ~) z8 }0 Q" U3 Z( d" ^% j8 r% o0 f! K
: z0 U8 u. q; x: B ●最高加工层数：16Layers% h6 y8 s6 {3 D& P* C
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●铜箔层厚度：0.5-4.0(oz)6 g$ }- y% w5 L0 L* u$ I' o) j
G! i. y8 p$ [4 ~* ]* k) V2 n" }, V0 e+ w
●成品板厚公差：+/-0.1mm(4mil)8 }, q ^- ?7 X( }. m1 R& g6 _* \' ]' A n. f- b- p
$ O8 X E- m6 v+ P+ B; {' V
●成型尺寸公差：电脑铣：0.15mm(6mil)模具冲板：0.10mm(4mil)
: ~2 }% ?, K8 S
' |0 F% A9 D( p @, U ●最小线宽/间距：0.1mm(4mil)线宽控制能力：＜+-20％0 p1 |0 G( H( q& D3 T# j
& w5 i6 P0 ? S
●成品最小钻孔孔径：0.25mm(10mil)
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# J7 f! z6 m+ i/ i0 s1 m- S, U 成品最小冲孔孔径：0.9mm(35mil)
$ |# Y" g- V2 c8 W) F c, \# |" [4 l
成品孔径公差：PTH：+-0.075mm(3mil) s1 H: s* }. l0 C. p
' Y% L# C- Z* A% @7 v NPTH：+-0.05mm(2mil)3 m, M9 G1 ]8 d
' ~4 R" u" @ J% p
●成品孔壁铜厚：18-25um（0.71-0.99mil） ^$ T5 H/ F4 W. f
9 B: c& Q2 c# F" P& |# \! k
$ ^$ P4 e7 K, C' C ●最小SMT贴片间距：0.15mm(6mil)/ a9 p! S3 r7 b' }7 G& _
4 N8 p- h" }# b ●表面涂覆：化学沉金、喷锡、整板镀镍金（水/软金）、丝印兰胶等- N9 d3 X) C' i
6 x: T S8 z9 v5 G
●板上阻焊膜厚度：10-30μm(0.4-1.2mil)/ }. C T4 I6 {+ _3 G2 e. Q
! _- @9 P7 }% Q3 l+ P2 P: n" X8 f, Z _! u7 l' ]6 }3 V6 N
4 Y' a4 f: H& N- A, d ●抗剥强度：1.5N/mm（59N/mil）( i; B% F- d+ ?& X# z0 P. R
$ h3 |; R& _4 g! f: ?6 v
●阻焊膜硬度：＞5H) V6 H5 F8 d" v& |/ z$ G% z
& E& e& ~- D, S2 b6 G$ V/ D6 g5 O; Y G M; ?6 H8 W2 q5 Y, K$ }. U
●阻焊塞孔能力：0.3-0.8mm(12mil-30mil)/ Q% g, Y t. P5 o3 q
. \ S% D0 X$ r- u+ y( N F1 l5 D+ {3 a% o8 `- ?
●介质常数：ε=2.1-10.0" m% G: o2 p% T; |. ]
* u* Z& x% X$ X& Y4 C5 ~$ ]# _; Z% x% C1 R$ q1 w$ P8 v' O5 i6 Z( f# n6 s P* }
●绝缘电阻：10KΩ-20MΩ% h- i g. r: U, [
" S0 u# ?3 Y' u Z- Z% ^/ @$ \ `
' ~* B, J4 L' [# ~ ●特性阻抗：60ohm±10％1 ]* D0 m% m5 O4 Z- a5 ^
4 P" D. f- n O8 w# ~
. }' l: u4 Y, _' z ●热冲击：288℃，10sec
0 ?$ C2 z% H$ `* u/ u: f" G2 u- ^* }
5 _- _ Z- C9 G ●成品板翘曲度：〈0.7％& i. X# X+ x( g' A+ N3 Z& p; ]
" p n6 m% q, y( q# X
. R! H1 G& W& F, V9 o% [ ●产品应用：通信器材、汽车电子、仪器仪表、全球定位系统、计算机、MP4、电源、家电等$ x# L! G* j5 j3 o5 x) S
9 L, F& f# C8 m: r$ V9 z 按照PCB板增强材料一般分为以下几种：* o0 U+ ^( y+ v) {9 Q
2 H$ \/ O6 H( H5 [
1、酚醛PCB纸基板* |7 }/ c$ N. w& Z, s8 {0 S: M# {/ V/ p" Z; t$ Z5 O7 K
9 ?& H+ Z3 d) }& Z3 H& _) A3 A) c) C
" l2 a. ~6 K& ?3 M8 m# ` 因为这种PCB板由纸浆木浆等组成，因此有时候也成为纸板、V0板、阻燃板以及94HB等，它的主要材料是木浆纤维纸，经过酚醛树脂加压并合成的一种PCB板。
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( u. m# s. M( H, T7 ^ 这种纸基板特点是不防火，可进行冲孔加工﹑成本低﹑价格便宜﹐相对密度小。酚醛纸基板我们经常看见的有XPC、FR-1、FR-2、FE-3等。而94V0属于阻燃纸板，是防火的。; \; [$ J. O0 m% Q8 i, r- x/ N' F9 D
1 Y% {$ `/ k( Q+ M7 j5 I) I5 j8 ~8 u' s5 k! i* @! H" N
2、复合PCB基板. A' s6 u! x* @3 `* p; ~5 d( A, ` c7 {7 b' H
# {3 {9 d7 |* O! [7 }: w 这种也成为粉板,以木浆纤维纸或棉浆纤维纸为增强材料﹐同时辅以玻璃纤维布作表层增强材料﹐两种材料用阻燃环氧树脂制作而成。有单面半玻纤22F、CEM-1以及双面半玻纤板CEM-3等，其中CEM-1和CEM-3这两中是目前最常见的复合基覆铜板。* t7 R+ z3 E( c5 O) S6 M _
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3、玻纤PCB基板2 s7 L8 ^) @6 q% O3 ]7 E7 e0 `2 s. S5 [6 ~) l( b
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有时候也成为环氧板、玻纤板、FR4、纤维板等﹐它是以环氧树脂作粘合剂﹐同时用玻璃纤维布作增强材料。这种电路板工作温度较高﹐受环境影响很小、在双面PCB经常用这种板﹐但是价格相对复合PCB基板价格贵,常用厚度1.6MM。这种基板适合于各种电源板、高层线路板，在计算机及外围设备、通讯设备等应用广泛。/ `( b9 t) O: f% S8 k0 o+ k' I, k9 ^
' Y K. T6 p1 D8 \$ n
9 _5 ?5 P4 G+ Z ~ FR-4
7 u% A8 U# D8 O
; q% K3 U! U+ O+ ^5 B& [ 4、其他基板
1 q% a4 [/ E' I9 }1 U% ^8 k+ F7 x- N
$ F( w1 @# u5 Y1 N2 W% B1 a 除了上面经常看见的三种同时还有金属基板以及积层法多层板（BUM）。
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发表于 2020-4-1 10:58
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