找回密码
 注册
查看: 509|回复: 1
打印 上一主题 下一主题

PCB设计中电路可靠性设计准则

[复制链接]

该用户从未签到

跳转到指定楼层
1#
发表于 2020-3-31 14:21 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

EDA365欢迎您登录!

您需要 登录 才可以下载或查看,没有帐号?注册

x
谁来阐述一下PCB设计电路可靠性设计准则?0 B! x* H# j( F& h0 W6 f

该用户从未签到

2#
发表于 2020-3-31 16:01 | 只看该作者
①电路基本通用设计要求:主要指电路的防反接、上电涌流抑制、过流保护、上电复位、看门狗等基本的电路设计要求。4 ?" [5 l. w3 B! Z- K# k
  ②热设计:热应力是导致电子产品失效的最为常见因素,电子器件的工作温度是影响产品寿命和可靠性的关键因素,在减小功率损耗的基础上,必须合理通过热的传导、辐射和对流设计降低其工作温度。
' I7 Q! r  z; t& ~' T  ③电磁兼容设计:提高电路的抗扰度水平可提高电子产品在复杂电磁环境中的可靠性,主要包括静电、浪涌、快速瞬变脉冲群、电压中断跌落和变化、传导抗扰度、辐射抗扰度、工频磁场抗扰度等。需要在设计阶段从电路结构和参数、器件选择、电路板设计以及软件等多个方面着手,并通过对样机的电磁兼容测试检验。
8 h+ G. r  r) V( T2 @3 H, f  ④安规设计:电子电气产品的安规设计主要包括安全间隙和爬电距离、绝缘耐压、接地、防电击、防燃防爆、防电磁辐射等,对电子元器件的选择和电路设计有较为成熟的参考和标准要求。( w3 F3 v. @9 O% b
  ⑤可制造性设计:根据现有的生产工艺条件关注产品的可制造性设计可有效避免产品在生产、测试过程中受到损伤,降低质量隐患,在PCB设计过程中遵循可制造性的规则,PCB设计完成后还可通过相关软件工具进行DFM检查,生成报告并优化修改。
9 c# }- h7 ^5 O% b/ J; v& U  ⑥结构和防护设计:主要指电路板的安装结构和防护,需要避免机械应力对电路板和元器件的损伤,防水防尘等级以及电路板的三防设计。
您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

本版积分规则

关闭

推荐内容上一条 /1 下一条

EDA365公众号

关于我们|手机版|EDA365电子论坛网 ( 粤ICP备18020198号-1 )

GMT+8, 2025-6-1 08:53 , Processed in 0.062500 second(s), 23 queries , Gzip On.

深圳市墨知创新科技有限公司

地址:深圳市南山区科技生态园2栋A座805 电话:19926409050

快速回复 返回顶部 返回列表