PCB生产工艺流程及废水介绍

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电路板介绍
1.印制电路板(Printed circuit board, PCB) :
' U- G  F0 R( V  M指在绝缘基材上，按预定设计形成从点到点互联线路以及印制元件的印制电路板，
简称印制板。
2.印制电路板:
包括刚性板与挠性板，它们又有单面印制电路板、双面印制电路板、多层印制电
路板，以及刚挠结合印制电路板和高密度互连印制电路板等区分。高密度互连印.
$ j  O, N3 Y( u: V' `制电路板，简称HDI板。
4 M+ t, G6 \% m. A: x3.覆铜箔层压板(Copper clad laminate, CCL) :
4 W+ Z3 p  v# r( w指在一面或两面覆有铜箔的层压板，简称覆铜板。覆铜板由铜箔、黏合树脂和增
2 u* M, D% E. _$ D强材料这三部分组成，经层压成一-体，用于制作印制电路板。
4.印制电路板制造:
9 O7 Y* C* d* ~. c. s指以覆铜箔层压板(覆铜板)为主要材料，采用图形转移和蚀刻铜(减成法)工
艺形成电路图形，并由钻孔与孔金属化、电镀实现层间互连而加工成印制电路板。

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道法自然

1.印制电路板(Printed circuit board, PCB) : 指在绝缘基材上，按预定设计形成从点到点互联线路以及印制元件的印制电路板， 简称印制板。 2.印制电路板 包括刚性板与挠性板，它们又有单面印制电路板、双面印制电路板、多层印制电路板，以及刚挠结合印制电路板和高密度互连印制电路板等区分。高密度互连印 制电路板，简称HDI板。

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