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PCB生产工艺及其基本知识

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    [LV.1]初来乍到

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    发表于 2020-3-31 13:25 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    PCB的分类.& E- |6 R6 q1 K. Q* @0 o3 o* S! L  ^
    PCB在基板材料、层数、制程上的多样化以适合不同的电子产品及3 X" L% `" m9 f. o+ e5 j
    其特殊需求。因此其种类划分比较多,以下就归纳一些通用的区别办法,
    5 B7 T5 G) M' L4 u) [来简单介绍PCB的分类以及它的制造工艺。
    & J& k0 j# s7 R- }" z1 |A.以基板材料分( C. L/ `- d, {4 q4 }% N) j% Q
    a.有机材料( v6 _* u7 d# J2 c
    酚醛树脂、玻璃纤维/环氧树脂、聚酰亚胺、BT树脂等皆属之。.
    7 P6 w. ?% ?3 c" [7 db.无机材料
    6 n6 X! e# p3 a; ]- \! N* W' s9 r铝基板、铜基板、陶瓷基板等皆属之,主要取其散热功能。. [; n# N# J6 [( F- L
    B.以成品软硬区分
    / }# b+ ^. b5 F0 @3 L  p1 K$ Oa.硬板Rigid PCB
    # u1 m$ _2 a4 `8 ?9 X" Wb.软板Flexible Printed Circuit,柔性电路板,即FPC
    4 a. J, `' _2 `, t) Z+ }( kc.软硬结合板Rigid-Flex Printed Circuit. H4 L; k7 D  C/ u1 w" L% |# I
    C.以结构分
    ) U; U- v1 N4 ^- T/ a" P4 La.单面板6 W, S7 ~8 V0 Q$ m: `
    b.双面板% R. x4 m6 M/ Y6 l
    c.多层板( 2/4/6/8/10/12层等); Z; l7 G4 e% J( a$ L9 w5 @. N
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    2 W% }" M6 u0 a5 w8 W
    . G4 e5 p- O  X( _" O; w+ h
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    [LV.1]初来乍到

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    发表于 2020-3-31 18:27 | 只看该作者
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