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●客戶基本資料
1 l g- K4 O' j! R" `1 F1.GERBER DATA. }% R2 a( E @# s9 y8 N
2.A PERTURE LIST# s( b! Z; ^0 [% I, R
3.孔徑圖及鈷孔座標資料
# N% |" _8 l- N! ?4.机構尺寸圖(連片圖)
( ?6 j) `2 K7 ^3 `/ L' c& B; ]( ?●資料完整性
! g9 \- k7 L+ ^8 I2 g( D1.APERTURE LIST最好只提供一種
i: u9 R$ m+ ^3 |疆乱微竞料悲中连元鷺曬雨太爱在趸電鍍要標示清
! L0 ^! y! E8 e' ]' Y# gHOLE需標明公差及位置
* }7 `3 @6 ~& {- C3.机構尺寸需簡明,僅可能提供連片尺寸及郵票孔尺寸
2 {0 S$ b) G# V4.机構尺寸與GERBER資料需相符5 n z0 b" c7 V8 B' b. G
5.特殊疊板結構需標示說明
5 A; e+ k A; A! c$ l: B7 P2 x8 s.GERBER資料) n" I9 s1 y- i8 I7 E
1.PAD盡可能以FLASH方式處理/ }% F% W8 v" D/ r6 H5 f: {
2.能提供測試點(NETLIST)資料(IPC356格式): y1 Q4 ?- ?5 {/ f5 }0 b( Q
3.大銅面積盡可能先以較寬之VECTOR填滿
/ n) y" i1 }6 Z. _; J0 |4.由于PCB制作過程中Annular Ring及孔至邊之間距皆以鈷
o, ?% A, L$ [! t' t. u4 ]3 b孔孔徑為依据,如非必要,SPACE需至少設計8MIL以上) d! l8 k/ x' }) U6 b& j/ [1 |' \
5.成型邊15MIL內不設計導體(V-CUT邊20MIL) G( s+ L* U$ C
6.板內若有部份PAD或線路稀疏,為保持電鍍厚度均,在不影2 M$ k" C7 i( N- l' F' s( Q1 ^( |" l% v8 L
響電氣特性下，需加入DUMMYPAD
) g- b* D' `) T7.由于層間對准能力(5MIL)及鈷孔孔位誤差影響線路距離孔遗，4 T2 H$ K7 n" k0 \+ r4 \
盡可能維持8MIL以上
$ Z$ R; ]6 ?6 Q# ~( e0 L, G$ c- }. _2 a
/ ^2 C6 \0 E- e8 z" Y( c
# C, |& b( C; Z3 y8 D
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发表于 2020-3-31 13:23
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