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FPC设计要求

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  • TA的每日心情
    开心
    2020-7-31 15:46
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    [LV.1]初来乍到

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    1#
    发表于 2020-3-31 13:09 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    走线要在弯折处0.5mm以上开始走线。 / i( ?7 |- R; W. I9 B2 y, I" a
    、FPC金手指两边边缘为0.5mm左右,并且把多余的部分要剪掉。最好是设计时在每边多加1个焊盘。
    : S8 p& }2 ~* Q. @、TCP,COF必须正反加保护胶带,若是COG的必须加黑色胶带。 $ ], x( Y& k, g1 H9 m9 E
    、在空间允许的情况下尽量把0402的封装换成0603的封装。 / K& T0 n/ g+ i/ i- M
    、将Autocad的PCB冲模绘图档用DXF格式转换导入,把所有线及字符放到同一层,且用同一颜色,
    2 m/ s& R: n& f3 |' ?PCB中要保留所有重要信息(Pin脚的顺序号、固定的元器件位置、背光定位柱、露铜的位置),
    % n/ ^& v1 ], B2 `PCB冲模绘图定位到原点坐标点(0,0)。 8 L/ c( w4 B( u  s# S  H6 F$ s
    、在FPC需要弯折的区域最好不要有通孔和MARK点,以减少应力利于弯曲。
    , n" ^/ s9 G7 ?0 d  p9 L8 H. [) Z、需要ACF的区域反面要平整,不要有高低不平的图形存在。
    $ j& E" I  _. C, a7 S& [  W9 i、线路最好在通孔处加上泪滴盘,折角处有弧度拐弯会更好。
    3 K0 A. I. s9 C' Q: D6 y( {* A、由于要SMT贴片,务必在线路上要有光学点,具体位置放置在需要帖片的区域对角位置,通常做直
    4 J/ A' P, l! T# l. a# ^# Z0.8-1.0mm大小的焊盘。
    6 \2 p/ J3 |$ ]、为了保证FPC的柔软性,在地线铺铜的时候,最好把大铜皮做成0.2mm 以上的线宽线距的网络,
    # n  V. P, z% W; C2 J- X ( O* f/ i8 U+ T1 L+ H' l
    、大铜皮和线路的间距最好保证在0.2mm以上,以防止制作过程中的残余铜皮蚀刻不净。
    ; Q! r: B7 r  I4 i8 H! ]、走线不要走锐角;不要走环形线。
    2 R8 ?. ?" b1 B& Q$ O" J
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  • TA的每日心情

    2019-11-19 15:55
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    [LV.1]初来乍到

    2#
    发表于 2020-3-31 18:15 | 只看该作者
    FPC金手指两边边缘为0.5mm左右,并且把多余的部分要剪掉。最好是设计时在每边多加1个焊盘。 COF必须正反加保护胶带,若是COG的必须加黑色胶带。
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