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大家都来说说建立元件封装时需要注意哪些问题吧~~集思广益

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1#
发表于 2010-4-29 00:10 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 dallacsu 于 2010-4-29 00:11 编辑
8 h4 `& V, z6 o1 N8 d/ o, y, H: e: d+ @$ ?9 U: u1 f) v
自己先写几个,算是抛砖引玉吧:6 z* k- R% v$ I9 S# l0 \7 m

4 d! q9 O- h/ P, D6 t8 S& Q1 明确焊盘大小,焊盘间距及焊盘位置(我基本都是把元件最大外形的中心作为原点,由图计算出焊盘中心坐标,从而根据此坐标精确定位);
( D1 I4 c' s* Z8 {& P5 b' Q& F2 丝印框(2D线)放置在所有层,一般丝印外框都会做余量,单边加大0.1mm;
7 R. I0 l* ?% B: o0 S& P$ `3 确定参考图是TOP view,明确pin 1脚的位置,并做好标记;/ @, s& A9 u9 _7 S; L
8 M2 h2 |( o& `' q1 i& N- q
大家都来说说自己做库的经验吧~~

该用户从未签到

2#
发表于 2011-4-7 15:57 | 只看该作者
定位孔与焊盘的位置间距,丝印框是确定原件在PCB板上所占的空间大小
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