大家都来说说建立元件封装时需要注意哪些问题吧～～集思广益

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$ w! d5 ^+ O0 J* x. Y自己先写几个，算是抛砖引玉吧：
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, a8 ^8 `; i; M) n( p1 明确焊盘大小，焊盘间距及焊盘位置（我基本都是把元件最大外形的中心作为原点，由图计算出焊盘中心坐标，从而根据此坐标精确定位）；
, S3 d0 [# c7 q, s, o2 丝印框（2D线）放置在所有层，一般丝印外框都会做余量，单边加大0.1mm；
+ z, y0 B/ i5 \* F% k3 确定参考图是TOP view，明确pin 1脚的位置，并做好标记；

) }/ A0 S8 S( C5 p- }大家都来说说自己做库的经验吧～～

welkin520

定位孔与焊盘的位置间距，丝印框是确定原件在PCB板上所占的空间大小