PCB多层板制作流程

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概述:
1 \+ F* v7 X* u/ r1 P/ ]多层板，是指拥有三层以上的导电图形层，并通过与其间的绝缘材
8 a2 q0 h) f9 W; ]) z料以相隔层压而制成的PCB。随着电子技术向高速、多功能、大容量
! X- t  H, v; e; v' R和便携低耗方向发展，多层数PCB板的应用越来越广泛，其层数及密
3 o7 i% G: o1 [( J# `& u度也越来越高，对应的结构也日趋复杂。多层板的制作如今已成为
7 N' D6 x% b* q1 [4 O) o整个PCB行业的最主要的组成部分。目前生益电子的制板平均层数已
经达到8层，在内层制作能力、层压能力等方面都已经达到较高的水
" x: g- [& j4 }9 @5 [: J平。多层板技术的出现，是PCB行业的一个重大发展，它使得整个线
路板技术突飞猛进。

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道法自然

随着电子技术向高速、多功能、大容量 和便携低耗方向发展，多层数PCB板的应用越来越广泛，其层数及密: 度也越来越高，对应的结构也日趋复杂。

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