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基材又称覆铜板(Copper Clad Laminates), 它是通过半
( N9 o: B1 s3 u- c" {固化片在高温高压下将铜箔粘结在一起制成的不同规
/ N3 l! Y, d" k格厚度的印刷电路板的原材料+ Z; f& z( M; o- g( c
◆PCB用基材，在整个电路板上，主要功能为:
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导电
4 s) T+ E6 I6 t2 c! j6 C● B0 p" s; {% L; D$ u. H$ A
绝缘
V J5 K7 b4 w& m" f. Z1 j; U' L支撑( ^3 M, ^: G; B
◆PCB的性能、质量、制造中的加工性、制造成本
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及制造水平等，在很大程度上取决于基板材料
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发表于 2020-3-30 14:29
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