FPC检验标准

love1

JIS C 5016—1994 挠性印制线路板试验方法
: e! a8 ], ~; [  龚永林译  
# f( N8 m* J7 c5 e6 b
  1．适用范围  
  本标准是规定了电子设备用的单面及双面的挠性印制线路板(以下称挠性印制板)的试验
) e5 ?, A$ n" H7 t' Z& W6 D7 U
  备注  1)．本标准不包括挠性多层印制板和刚挠印制板。
, U. B7 s4 ]  u+ E9 p        2)．本标准中引用标准，见附表1所示。
, `3 p2 a9 w8 J        3)．本标准所对应国际标准如下：
0 c! r5 G0 n- e2 C  T2 v/ M8 }  IEC 249—1(1982)印制电路基材 第1部分：试验方法  
5 F- k. P' z+ `! \8 ]; J  IEC 326—2(1990)印制板 第2部分：试验方法
  2．术语定义  
  本标准用的主要术语的定义，是在JIS C 0010及JIS C 5603中规定。
  3．试验状态  
6 W" z% R  H$ y: U/ `5 A  3．1 标准状态 在专项标准没有规定时，试验是按JIS C 0010的5．3条[测定及试验的
( Z; O! a$ B; V) G(标准状态)]标准状态下进行(温度15~35℃，相对湿度25~75％，气压
。但是，对标准状态下判别产生异疑时，或者有特别要求时，按3．2条。
  另外，试验在标准状态进行有困难时，对判别不会产生疑问的，可以在标准状态以外的

  3．2 判别状态 判别状态是按JIS C 0010的5．2条[判别测定及判别试验的标准大气条
(判别状态)]的判别状态(温度20±2℃，相对湿度60~70％，气压86~106Kpa)。
" F/ r' d) h: }5 F( a' Q1 r! M% m! H  4．试样
  4．1 试样的制作 试样制作方法为(1)和(2)。
  而要注意试样表面不可有油类、汗和其它污染。
$ {; q& k* K4 E4 |9 H  X6 t0 o/ [  (1)取样方法 试样是从实际使用的挠性印制板中抽取。在专项标准指定形状和尺寸时，

  而有设计的试验样板时，以此作为试样。
/ N* }  G, I' R. x1 E; d  (2)试验图形的方法 以4．2的试验图形为试样，试验对象是以与挠性印制板相同材料和
8 X& v$ X  }8 X" O' ]
  4．2 试验图形的形状和尺寸 试验图形的形状和尺寸是附图1~8。
7 w. c, J# h* P  5．前处理  
  试样前处理是在标准状态下放置24±4小时。
7 t8 L2 G) g3 P! |+ e0 D7 H% z8 d  6．外观  
  显微切片及其尺寸检验
  6．1 外观 外观检验是用目视或3~10倍放大镜，对照专项标准确认挠性印制板的品质，

& T9 S$ B9 {8 V% q* h" G0 x  另外，用显微切片看试样加工质量状态时，用约250倍的显微镜，通常用环氧化树脂、
! [" v: d0 g7 }" S9 u0 q0 r8 P
  6．2 显微切片 显微切片是在专项标准中规定，检查镀通孔、导体和挠性印制板的内部

  (1)装置 装置是研磨盘以及倍率从100倍到1000倍的显微镜。测定镀层厚度0．001mm
7 M1 G  B- M+ p3 a
' v7 G+ Z3 S7 V. U+ F8 Y0 O$ J( _  (2)材料 材料是脱模料，填埋用树脂，研磨布(#180、#400、#1000等)、研磨纸(#180、#400、
等)，以及研磨料(铝、氧化铬等)．
! T& S5 ?- |6 V  (3)试样制作 切割适当大小的试样，不可损伤观察部位，埋入填埋树脂。然后，用研磨
# y/ }- k: W# ]6 i* c从粒度粗到细依次进行精研磨，再在旋转的研磨盘的毛毡面上用流动研磨料进行细研
85~95°范围。
4 L, G/ _9 P  q/ V  在测定镀通孔镀层厚度时，显微切片显现的孔径尺寸必须是在事前测定孔直径的90％以

9 g1 ^5 b9 ?) v) B  (4)试验 试验是按专项标准规定的项目，规定的倍率检查。

游客，如果您要查看本帖隐藏内容请回复

; s) O2 h" b( N0 \# B4 v1 O
/ ~" m+ u" C  S8 @' R, m9 l5 I

道法自然

显微切片 显微切片是在专项标准中规定，检查镀通孔、导体和挠性印制板的内部,(1)装置 装置是研磨盘以及倍率从100倍到1000倍的显微镜。测定镀层厚度0．001mm 2 I; l% ^" s% |; y# ^) Y0 O   (2)材料 材料是脱模料，填埋用树脂，研磨布(#180、#400、#1000等)、研磨纸(#180、#400、) V9 Q: W1 i" K- ^ 等)，以及研磨料(铝、氧化铬等)．   (3)试样制作 切割适当大小的试样，不可损伤观察部位，埋入填埋树脂。然后，用研磨 从粒度粗到细依次进行精研磨，再在旋转的研磨盘的毛毡面上用流动研磨料进行细研 85~95°范围。   在测定镀通孔镀层厚度时，显微切片显现的孔径尺寸必须是在事前测定孔直径的90％以   (4)试验 试验是按专项标准规定的项目，规定的倍率检查。