FPC检验标准

love1

JIS C 5016—1994 挠性印制线路板试验方法
7 i$ o1 D% A8 \! N  龚永林译  
0 o( \" ]& I5 X. Z2 q' W* P! G0 y
4 y5 e9 M+ l% w0 b* X: i  1．适用范围  
  本标准是规定了电子设备用的单面及双面的挠性印制线路板(以下称挠性印制板)的试验

  备注  1)．本标准不包括挠性多层印制板和刚挠印制板。
        2)．本标准中引用标准，见附表1所示。
) |% _; ^; _0 U        3)．本标准所对应国际标准如下：
! D* `6 {1 U9 L+ [( O  IEC 249—1(1982)印制电路基材 第1部分：试验方法  
  IEC 326—2(1990)印制板 第2部分：试验方法
( u1 ~, E- H- N: a, b  2．术语定义  
' N5 |# k/ }/ X) @) V8 L& ~9 I  本标准用的主要术语的定义，是在JIS C 0010及JIS C 5603中规定。
  3．试验状态  
  3．1 标准状态 在专项标准没有规定时，试验是按JIS C 0010的5．3条[测定及试验的
  m+ i* V( \1 d; Z8 c5 }(标准状态)]标准状态下进行(温度15~35℃，相对湿度25~75％，气压
。但是，对标准状态下判别产生异疑时，或者有特别要求时，按3．2条。
  另外，试验在标准状态进行有困难时，对判别不会产生疑问的，可以在标准状态以外的

  3．2 判别状态 判别状态是按JIS C 0010的5．2条[判别测定及判别试验的标准大气条
; S4 [' M1 O% M! u% f( \& }(判别状态)]的判别状态(温度20±2℃，相对湿度60~70％，气压86~106Kpa)。
  4．试样
  4．1 试样的制作 试样制作方法为(1)和(2)。
  而要注意试样表面不可有油类、汗和其它污染。
3 k) o  S5 R+ I, j# P% S9 [  (1)取样方法 试样是从实际使用的挠性印制板中抽取。在专项标准指定形状和尺寸时，
9 N. s) X4 Q- v* ?) \
  而有设计的试验样板时，以此作为试样。
0 c8 B! @3 b6 ?1 r% s  (2)试验图形的方法 以4．2的试验图形为试样，试验对象是以与挠性印制板相同材料和
% g/ C7 \( d+ A/ `! |9 V# U) N
, i, ?: v6 A9 W+ o( a- _) K  4．2 试验图形的形状和尺寸 试验图形的形状和尺寸是附图1~8。
* v, q5 M+ _! n  5．前处理  
  试样前处理是在标准状态下放置24±4小时。
5 {- ]8 n4 F, t/ L4 U  6．外观  
* A' [, e  R& Q2 K  显微切片及其尺寸检验
0 Q, ^( y' n. B: L! g2 w  6．1 外观 外观检验是用目视或3~10倍放大镜，对照专项标准确认挠性印制板的品质，
- t2 H) i5 b$ W# f
  另外，用显微切片看试样加工质量状态时，用约250倍的显微镜，通常用环氧化树脂、
% M% W. C. a/ E5 X
6 ]$ c% J# [# a. x7 r8 G  6．2 显微切片 显微切片是在专项标准中规定，检查镀通孔、导体和挠性印制板的内部

6 \: U3 ?9 z$ N9 N( W4 C  (1)装置 装置是研磨盘以及倍率从100倍到1000倍的显微镜。测定镀层厚度0．001mm
# O& B6 g- E$ \1 P0 S, B+ j1 H: y
  (2)材料 材料是脱模料，填埋用树脂，研磨布(#180、#400、#1000等)、研磨纸(#180、#400、
等)，以及研磨料(铝、氧化铬等)．
  (3)试样制作 切割适当大小的试样，不可损伤观察部位，埋入填埋树脂。然后，用研磨
7 @3 X& B. e" p% M; m+ s* a/ i从粒度粗到细依次进行精研磨，再在旋转的研磨盘的毛毡面上用流动研磨料进行细研
85~95°范围。
- H  @. O7 J4 ^# s  在测定镀通孔镀层厚度时，显微切片显现的孔径尺寸必须是在事前测定孔直径的90％以

+ o7 J% v( N5 w. o; m  (4)试验 试验是按专项标准规定的项目，规定的倍率检查。

游客，如果您要查看本帖隐藏内容请回复

% ^0 z$ j4 |. V8 w5 ]$ ?; x' o

道法自然

显微切片 显微切片是在专项标准中规定，检查镀通孔、导体和挠性印制板的内部,(1)装置 装置是研磨盘以及倍率从100倍到1000倍的显微镜。测定镀层厚度0．001mm 2 I; l% ^" s% |; y# ^) Y0 O   (2)材料 材料是脱模料，填埋用树脂，研磨布(#180、#400、#1000等)、研磨纸(#180、#400、) V9 Q: W1 i" K- ^ 等)，以及研磨料(铝、氧化铬等)．   (3)试样制作 切割适当大小的试样，不可损伤观察部位，埋入填埋树脂。然后，用研磨 从粒度粗到细依次进行精研磨，再在旋转的研磨盘的毛毡面上用流动研磨料进行细研 85~95°范围。   在测定镀通孔镀层厚度时，显微切片显现的孔径尺寸必须是在事前测定孔直径的90％以   (4)试验 试验是按专项标准规定的项目，规定的倍率检查。