TA的每日心情 | 怒
2019-11-20 15:22 |
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FPC的挠曲特性
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1 S' l$ q K* ]7 X( J2 Q FPC的挠曲特性十分关键，而危害它的要素，则能够从2个层面而言：
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A、FPC原材料自身看来有以下内容对FPC的挠曲特性拥有关键危害。
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第一﹑ 铜箔的分子式及方位(即铜箔的类型)
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2 W8 s7 N- p1 \ 注塑铜的抗撕裂特性显著好于电解法铜箔。( V+ S3 T) c) u
) s# G5 h; J* G; w% |7 X 第二﹑ 铜箔的薄厚/ G- U* f$ J b# n8 D/ M0 O- o
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就同一种类来讲铜箔的薄厚越薄其抗撕裂特性会越高。' R) s/ N# O3 A
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第三﹑ 板材常用胶的类型
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一般来说环氧树脂胶的胶要比亚克力胶系的柔韧度好些。因此在规定高挠性原材料的挑选时以环氧树脂系主导。且拉伸模量(tensilemodulvs)较高的胶可提升挠曲性。! J. ?' j! H% D. p) m# g4 m, X
* w8 ]; h; m) ?3 h 第四﹑ 常用胶的薄厚. I" y3 e# w6 w$ g3 o
1 l! ]$ B3 @" x" }# D( } 胶的薄厚越薄原材料的柔韧度越高。可让FPC挠曲性提升。& T; W# f! b. ~6 Y
- V4 z/ |2 ~1 W3 n+ w4 h" j9 A 第五﹑ 绝缘层板材7 f% |5 O4 m/ f) M J
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绝缘层板材PI的薄厚越薄原材料的柔韧度越高，对FPC的挠曲性有提升，采用低拉申摸量(tensile modolos)的PI对FPC的挠曲特性越高。
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5 Q* E" w- w, `7 k 小结原材料针对挠曲的关键危害要素为两大关键层面：采用原材料的种类;原材料的薄厚: k5 }, \ d% C6 A7 p% t2 o: X
! y; \2 X! s5 S2 q M& v/ R b) 从FPC的加工工艺层面剖析其挠曲性的危害。: j$ U- u% |. e5 i5 c
% I4 c4 r0 O. Q5 P; Q 第一﹑FPC组成的对称
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9 A% S8 \ v7 w 在板材符合覆盖膜后，铜箔双面原材料的对称越高可提升其挠曲性。由于其在挠曲时需遭受的地应力一致。* @* x* o7 D x \
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PCB板两侧的PI薄厚趋向一致，PCB板两侧胶的薄厚趋向一致
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第二﹑压合加工工艺的操纵
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& O. U# K& z6 K- l- G 在coverlay压合时规定胶彻底添充到路线正中间，不能有层次状况(切成片观查)。若有层次状况在挠曲时等于裸铜在挠曲会减少挠曲频次。
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发表于 2020-3-30 13:58
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