TA的每日心情 | 怒
2019-11-20 15:22 |
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FPC的挠曲特性
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3 a0 C+ q& L8 |' ? z3 E FPC的挠曲特性十分关键，而危害它的要素，则能够从2个层面而言：
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A、FPC原材料自身看来有以下内容对FPC的挠曲特性拥有关键危害。
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( X1 E$ t# e# C: Q. r 第一﹑ 铜箔的分子式及方位(即铜箔的类型). V9 O- \ ^ `, b1 w& W8 D
9 o# G. ~7 {# L* \" G0 Q+ ~0 t4 G 注塑铜的抗撕裂特性显著好于电解法铜箔。
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: y: e! B, L( }8 ? 第二﹑ 铜箔的薄厚- ] v1 [6 j8 j- A* h
) N. \/ {) g# u 就同一种类来讲铜箔的薄厚越薄其抗撕裂特性会越高。
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第三﹑ 板材常用胶的类型
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6 Q+ ^1 T5 e/ O2 D. {, \# L 一般来说环氧树脂胶的胶要比亚克力胶系的柔韧度好些。因此在规定高挠性原材料的挑选时以环氧树脂系主导。且拉伸模量(tensilemodulvs)较高的胶可提升挠曲性。
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第四﹑ 常用胶的薄厚/ r# L& [/ P1 H0 j5 K1 v
" Q2 C# T# w7 a' `! W* ] 胶的薄厚越薄原材料的柔韧度越高。可让FPC挠曲性提升。
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1 X- X$ ]( c. t: {9 s 第五﹑ 绝缘层板材1 i; E" d( D& N, @* ?7 _$ O
& K) i Z* \0 e E& P ~9 I" q( [ 绝缘层板材PI的薄厚越薄原材料的柔韧度越高，对FPC的挠曲性有提升，采用低拉申摸量(tensile modolos)的PI对FPC的挠曲特性越高。: l( W5 S- w( `! _$ t
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小结原材料针对挠曲的关键危害要素为两大关键层面：采用原材料的种类;原材料的薄厚4 O% P! {, ?7 [& y% o
1 n% M0 ~! _/ ?2 ` b) 从FPC的加工工艺层面剖析其挠曲性的危害。
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第一﹑FPC组成的对称8 z2 `3 g5 w V' S7 U4 C+ D
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在板材符合覆盖膜后，铜箔双面原材料的对称越高可提升其挠曲性。由于其在挠曲时需遭受的地应力一致。
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{/ j8 o1 m# |9 } PCB板两侧的PI薄厚趋向一致，PCB板两侧胶的薄厚趋向一致- w( E5 b N4 O3 ?9 A% d' p. S
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第二﹑压合加工工艺的操纵; w; A: {& r' x4 z1 {3 m4 k. g% q3 p
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在coverlay压合时规定胶彻底添充到路线正中间，不能有层次状况(切成片观查)。若有层次状况在挠曲时等于裸铜在挠曲会减少挠曲频次。- ^6 x! }/ l1 a' G* t
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发表于 2020-3-30 13:58
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