TA的每日心情 | 开心
2020-7-28 15:35 |
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签到天数: 2 天 [LV.1]初来乍到
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以 代替引脚，在印 刷基板的正面装配 LSI 芯片，然后用模压树脂或
$ r) r8 t- v" ?' ~也 称为凸 点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚 LSI
0 x4 q' l$ S6 }& I: L7 |& u 封装本体也可做得比 QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中3 @! |: P; l- l- {) n
1.5mm 的360 引脚 BGA 仅为31mm 见方;而引脚中心距为0.5mm 的304
: q% c( Y- l/ O& c QFP 为40mm 见方。而且 BGA 不 用担 心 QFP 那样的引脚变形问题。 该7 R$ w( q& J- i
Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在 美
: m0 _8 ^# B8 T1 T4 \5 r 可 能在个人计算机中普及。最初，BGA 的引脚(凸点)中心距为 1.5mm，引0 J! u; \( K6 M' S5 D
225。现在 也有 一些 LSI 厂家正在开发500 引脚的 BGA。 BGA 的问: ~+ Q3 ~0 o1 }5 f
法。有的认为 ， % J* I$ F7 _" f3 O* P
美
0 x: o8 Z, N3 E1 _- V Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为 OMPAC，而把灌封方法密封的封
( _, b! t% Z H& b GPAC(见 OMPAC 和 GPAC)。
3 X( W5 A+ E2 |6 o
" G2 P' b; k. b* J {; D、BQFP 封装 (quad flat package with bumper)
- I1 ]6 Z; X( b/ s/ f' G4 z: pQFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突9 o. t$ _. V1 {" z
(缓冲垫) 以 防止在运送过程 中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微1 e o2 E' @+ N3 u# c: X2 ]9 [
ASIC 等电路中 采用 此封装。引脚中心距0.635mm， 引脚数从84 到
+ M4 q# ~* F) m' Y5 B左右(见 QFP)。
7 }. b+ X3 I" L/ x% q1 V' M% e: y+ k4 h% }& v; \2 N
、碰焊 PGA 封装 (butt joint pin grid array)
* ?6 u0 H9 k( l# V+ G PGA 的别称(见表面贴装型 PGA)。 " D$ q7 U1 |9 V- u$ \7 U2 p
、C-(ceramic) 封装 5 c/ E9 o5 W( w
V0 w+ T; |+ v2 W
CDIP 表示的是陶瓷 DIP。是在实际中经常使
, v1 _6 O) |; U% F; s
* H9 V, C" d0 Q) _' n! H. \' Q; K4 }7 O5 N# M, F7 g: j0 m2 G+ L; G' e
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发表于 2020-3-30 13:46
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