TA的每日心情 | 开心
2020-7-28 15:35 |
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签到天数: 2 天 [LV.1]初来乍到
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以 代替引脚，在印 刷基板的正面装配 LSI 芯片，然后用模压树脂或' d7 ^3 p2 p3 x S8 o& _. ^4 e3 V8 r
也 称为凸 点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚 LSI 0 E w% N0 Q! ]* N5 Z: S9 v* {0 T
封装本体也可做得比 QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中
4 F, V! K7 m. ^$ R& N. q1.5mm 的360 引脚 BGA 仅为31mm 见方;而引脚中心距为0.5mm 的304
" K. D+ ?1 E* }5 F0 R8 a. l7 z) V QFP 为40mm 见方。而且 BGA 不 用担 心 QFP 那样的引脚变形问题。 该3 y6 a. c. B' Q: _: \. _4 t
Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在 美9 V' _! d4 M$ Z/ R. |* n9 ]
可 能在个人计算机中普及。最初，BGA 的引脚(凸点)中心距为 1.5mm，引
' u" c1 H3 ^2 b: h225。现在 也有 一些 LSI 厂家正在开发500 引脚的 BGA。 BGA 的问
9 M4 t" L; g% X, d 法。有的认为 ， 9 R h4 N$ D6 ^) R
美; O- y% c1 W1 {( t
Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为 OMPAC，而把灌封方法密封的封
( h3 g. `2 ]/ \1 U GPAC(见 OMPAC 和 GPAC)。
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、BQFP 封装 (quad flat package with bumper) 0 y$ ^$ J9 W" h
QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突8 |+ K0 p# ?" V
(缓冲垫) 以 防止在运送过程 中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微" t1 z$ J) V; g. \. E: ^: j7 y u! t
ASIC 等电路中 采用 此封装。引脚中心距0.635mm， 引脚数从84 到8 L& h) p7 n5 @! [$ p D/ C+ a
左右(见 QFP)。 " K( a, m/ \# o+ P R
" t. t+ y8 F9 U( m、碰焊 PGA 封装 (butt joint pin grid array)
. c% \7 w# L7 l1 a PGA 的别称(见表面贴装型 PGA)。 ( [; J; v. B' j% \3 j% f$ p4 a
、C-(ceramic) 封装 4 K A6 e- H; U+ n* j
: N0 w6 v8 o" Q; y3 eCDIP 表示的是陶瓷 DIP。是在实际中经常使) B! t" _2 n: \: g
- U( v2 c2 _! W6 Z
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发表于 2020-3-30 13:46
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