PCB术语英文对照表

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PCB专业英译术语

9 s9 s0 j' ~; p' u一、 综合词汇
1、 印制电路：printed circuit
2、 印制线路：printed wiring
# y, w9 b2 S5 Q" \4 q$ B3、 印制板：printed board: N/ p, V) ~7 P7 s& I
( ~  `/ r  U! y) |2 ]; k4、 印制板电路：printed circuit board (PCB)( ?! I' y9 o' U3 }
5、 印制线路板：printed wiring board(PWB)
0 L' a) V$ x0 r' r) S6、 印制组件：printed component
9 |# r# u. ?/ l4 U) X7、 印制接点：printed contact0 o) B) G# {! e
8 z5 \2 M4 q- V& \, J8、 印制板装配：printed board assembly1 Z9 V- F& ]& f/ V' Y
9、 板：board
10、 单面印制板：single-sided printed board(SSB)
11、 双面印制板：double-sided printed board(DSB)
12、 多层印制板：mulitlayer printed board(MLB)# n. t2 V) e, g: H- U8 g
3 }4 }! _" Q$ f( e. H$ U1 {- n13、 多层印制电路板：mulitlayer printed circuit board
14、 多层印制线路板：mulitlayer prited wiring board% s" p/ t; B3 r* H0 q; A
15、 刚性印制板：rigid printed board4 |- F+ g  ^/ m, M8 C
) ^! j/ n$ M7 N16、 刚性单面印制板：rigid single-sided printed borad
+ n7 `+ o/ u, U& E  F* Y17、 刚性双面印制板：rigid double-sided printed borad
+ r' d+ R' e" ~18、 刚性多层印制板：rigid multilayer printed board
, m5 K7 B/ A4 u3 `5 U19、 挠性多层印制板：flexible multilayer printed board
5 s0 I; c5 e& g5 O8 J4 r20、 挠性印制板：flexible printed board
  I* w5 s; |7 _7 R, a21、 挠性单面印制板：flexible single-sided printed board
22、 挠性双面印制板：flexible double-sided printed board% F* N! r  ]& T5 M
: X- Y- U- v9 r" p6 r23、 挠性印制电路：flexible printed circuit (FPC)
24、 挠性印制线路：flexible printed wiring
- h) v* c5 H9 P& P/ |: O25、 刚性印制板：flex-rigid printed board, rigid-flex printed board7 S' V3 w1 |% @
- Y5 [+ [" h0 ~6 p) V* C26、 刚性双面印制板：flex-rigid double-sided printed board, rigid-flex double-sided printed
27、 刚性多层印制板：flex-rigid multilayer printed board, rigid-flex multilayer printed board
8 V9 A# w: @* V( H8 _28、 齐平印制板：flush printed board, i7 r5 `& Z7 V1 f  n9 h8 ^% O
( v& g* |7 R6 K5 ?29、 金属芯印制板：metal core printed board) [9 ^1 E4 Q7 d
30、 金属基印制板：metal base printed board
31、 多重布线印制板：mulit-wiring printed board0 c: Q- V1 F, J: c6 C9 a
32、 陶瓷印制板：ceramic substrate printed board
$ E6 R+ r8 X" \+ L  b33、 导电胶印制板：electroconductive paste printed board4 |# D: N: g/ V1 s
1 a) O& C; f& b+ `, Y34、 模塑电路板：molded circuit board% `) B0 a& g* _8 n/ n9 J& x
35、 模压印制板：stamped printed wiring board
36、 顺序层压多层印制板：sequentially-laminated mulitlayer
37、 散线印制板：discrete wiring board& \/ R# D/ K) E6 w. H1 s
7 b. |; {% C) z+ ]38、 微线印制板：micro wire board
2 _) N) ]& E" m1 Y& l  V2 m# N39、 积层印制板：buile-up printed board  `- |, S$ V, b5 v* o8 Z3 u
40、 积层多层印制板：build-up mulitlayer printed board (BUM)9 {4 B, Q8 j* a; _& k4 e: D  M, F
3 {% l' r* |. U2 g41、 积层挠印制板：build-up flexible printed board, j  d" R$ H0 R  i, W; r% K
42、 表面层合电路板：suRFace laminar circuit (SLC)" x- S8 |" S1 ]! }$ P
43、 埋入凸块连印制板：B2it printed board
44、 多层膜基板：multi-layered film substrate(MFS)
45、 层间全内导通多层印制板：ALIVH multilayer printed board
4 r6 c' c  a* o, M( ^/ |46、 载芯片板：chip on board (COB)
/ O, V4 K& W! M47、 埋电阻板：buried resistance board; y" T& _. d9 Y  y" n
48、 母板：mother board
49、 子板：daughter board8 m2 I* U3 z6 V* i- n
50、 背板：backplane- N# s6 T4 W2 W# b0 \
' J9 i/ Y4 r+ ~+ B" C51、 裸板：bare board% t  l- K/ E1 Y
/ c" b5 `% `( E/ u% d52、 键盘板夹心板：copper-invar-copper board2 X  W: T/ q) J9 c
53、 动态挠性板：dynamic flex board, C+ X$ h+ j7 {! ]3 i4 S
$ z2 s# |$ V& A6 N, a5 M54、 静态挠性板：static flex board
55、 可断拼板：break-away planel# d0 ]% e5 v1 l+ k- Z- R- m3 t8 @  @8 _
56、 电缆：cable+ r* B+ U( ^  U# g4 J
57、 挠性扁平电缆：flexible flat cable (FFC)9 G; D0 l6 t/ o/ T5 q9 c, ~
58、 薄膜开关：membrane switch
6 N: v$ y( F4 i- I59、 混合电路：hybrid circuit
) b: k& [0 P; w( L60、 厚膜：thick film
61、 厚膜电路：thick film circuit
7 M5 Y1 v+ I' E* [6 K1 y$ x/ U62、 薄膜：thin film" V  f* x+ p; P' [# c. q% _9 E' _
63、 薄膜混合电路：thin film hybrid circuit0 M8 a% d+ P# q+ q4 C( ~
2 I5 {0 W7 [" ~, P1 ?7 k64、 互连：interconnection, @$ ^" G. W" p( u
8 z7 p6 q; r) D5 }65、 导线：conductor trace line) Z6 C: G7 S: C7 N
. ~3 _0 Y) w4 H3 r, X2 J66、 齐平导线：flush conductor
67、 传输线：transmission line8 F/ |5 M& g* ^1 U4 ]% M! J
. B0 W. f9 i3 }8 h8 n1 L68、 跨交：crossover  {% b6 J; h2 V  c& ~8 S, T; b
) A" X; a0 d4 B6 b1 l" O; h69、 板边插头：edge-board contact4 Q1 p) ~# i6 p9 D& [: @  ?+ y$ Y
( f- p* b9 f8 h+ L/ N70、 增强板：stiffener
  h, R6 F) p/ C. }1 Y71、 基底：substrate
72、 基板面：real estate) O( t5 g& b# I, ]( m$ i
73、 导线面：conductor side
% A6 \/ G/ w& p- W6 _: b# A. T74、 组件面：component side
75、 焊接面：solder side
* s5 Z( V8 q' _! P76、 印制：printing
; P8 V- |2 T  e7 J9 _77、 网格：grid! N. w# b, W' Y1 O# Z
78、 图形：pattern
79、 导电图形：conductive pattern$ z- L5 x3 n% I( k# ~/ S
80、 非导电图形：non-conductive pattern
7 }; o4 S2 c1 n2 D. o2 g81、 字符：legend
( D: ~" Z- B) Z, O' `8 u82、 标志：mark* l" @8 p5 T1 B% q( @* c: g
6 D8 D* h$ |: }+ Q3 b
二、 基材：
1、 基材：base material
8 J  y+ M) M3 S2、 层压板：laminate
8 ?; X1 _, z8 {) v, O3、 覆金属箔基材：metal-clad bade material( D, Q: B/ r9 ^8 X0 H! {
4、 覆铜箔层压板：copper-clad laminate (CCL)
: L7 V: |8 L" N& t) T5、 单面覆铜箔层压板：single-sided copper-clad laminate
6、 双面覆铜箔层压板：double-sided copper-clad laminate, _% x( E" `( t; k$ F6 J
" A4 k+ [7 W0 J- T8 M# F, E7、 复合层压板：composite laminate( K! v' A/ j1 Q5 ]6 P7 o5 u
8、 薄层压板：thin laminate8 ]( d- F9 W1 R& C; G5 s
$ a% @2 ^6 v0 O9、 金属芯覆铜箔层压板：metal core copper-clad laminate7 l1 J& g) x, Q+ q$ Z
8 O  ?' m7 M3 l9 n: [10、 金属基覆铜层压板：metal base copper-clad laminate
+ r! Z$ N" b: \1 @11、 挠性覆铜箔绝缘薄膜：flexible copper-clad dielectric film
12、 基体材料：basis material
13、 预浸材料：prepreg
14、 粘结片：bonding sheet
15、 预浸粘结片：preimpregnated bonding sheer8 D- n8 P+ n* o! }( ]8 Z! t
4 P+ K& f$ \9 A16、 环氧玻璃基板：epoxy glass substrate
17、 加成法用层压板：laminate for additive process
' _9 r3 e. f, }* O' s) H18、 预制内层覆箔板：mass lamination panel- y9 \& B$ S1 D: R
% B, l8 E& t( B, ]. K2 S6 {7 x19、 内层芯板：core material/ q# x' L6 E, N
20、 催化板材：catalyzed board ,coated catalyzed laminate
! s0 i0 T( T( M# I8 |/ M5 ~21、 涂胶催化层压板：adhesive-coated catalyzed laminate
" ~/ i! \9 \1 L. T! Q22、 涂胶无催层压板：adhesive-coated uncatalyzed laminate7 w; v4 h/ l0 d7 m) d: D7 r! u
& f, c3 I" f& L% t! c23、 粘结层：bonding layer3 I2 P" B. f8 b7 N" P
24、 粘结膜：film adhesive
, G7 C+ `, E  V25、 涂胶粘剂绝缘薄膜：adhesive coated dielectric film1 R4 T! x% z3 ^: X$ C
6 L' D  V0 F- N+ u. h1 I! i26、 无支撑胶粘剂膜：unsupported adhesive film
27、 覆盖层：cover layer (cover lay)
/ {# {# w4 F* U5 _28、 增强板材：stiffener material% u  }2 _( e+ W- Z
29、 铜箔面：copper-clad surface
30、 去铜箔面：foil removal surface5 i/ I, |. }. @: Z( m) A9 [
31、 层压板面：unclad laminate surface1 t; w; d% y' i' Z2 U5 T% \* q0 `
& F  E. S1 l" [- u" n2 E  x32、 基膜面：base film surface
' I0 H  o  j7 e- l7 u/ l33、 胶粘剂面：adhesive faec
34、 原始光洁面：plate finish
35、 粗面：matt finish% Z$ [& e. c, H$ J
36、 纵向：length wise direction7 s; J9 T# T" L( w, }* g2 L- N, \+ h( _
( a+ v+ w" N! P- O3 w37、 模向：cross wise direction
- N4 @+ }; ~/ z2 w) F9 ]+ A8 s# S38、 剪切板：cut to size panel
9 V5 W2 `" L/ g$ x39、酚醛纸质覆铜箔板：phenolic cellulose paper copper-clad laminates(phenolic/paper CCL)
40、 环氧纸质覆铜箔板：epoxide cellulose paper copper-clad laminates (epoxy/paper CCL)
41、 环氧玻璃布基覆铜箔板：epoxide woven glass fabric copper-clad laminates5 i! ~; `& h# C3 ^- _
% D# N2 X  b+ G% w. V) b' W42、 环氧玻璃布纸复合覆铜箔板：epoxide cellulose paper core, glass cloth surfaces copper-clad laminates
43、 环氧玻璃布玻璃纤维复合覆铜箔板：epoxide non woven/woven glass reinforced copper-clad laminates
4 H' p) m7 Z- A0 t6 w  D44、 聚酯玻璃布覆铜箔板：ployester woven glass fabric copper-clad laminates
45、 聚酰亚胺玻璃布覆铜箔板：polyimide woven glass fabric copper-clad laminates
46、 双马来酰亚胺三嗪环氧玻璃布覆铜箔板：bismaleimide/triazine/epoxide woven glass fabric copper-clad lamimates
6 P8 n% z& d: K% a! }! I  c) j8 q47、 环氧合成纤维布覆铜箔板：epoxide synthetic fiber fabric copper-clad laminates
; {+ ]- F) x4 W% l9 A, _' X48、 聚四乙烯玻璃纤维覆铜箔板：teflon/fiber glass copper-clad laminates
49、 超薄型层压板：ultra thin laminate
50、 陶瓷基覆铜箔板：ceramics base copper-clad laminates
1 ^; q" T) p# Y4 m% T/ _( B' W51、 紫外线阻挡型覆铜箔板：UV blocking copper-clad laminates
5 a9 H' n6 w; ]
, V, j* M. o/ b5 U$ s: z
三、 基材的材料
" F4 h# e2 J4 h3 b$ z1、 A阶树脂：A-stage resin
2、 B阶树脂：B-stage resin  _1 k' f# R4 H: {- i
3、 C阶树脂：C-stage resin, ^5 i5 k0 _! F. T/ |' H$ j
- j* c0 c# z. W# X4、 环氧树脂：epoxy resin1 d% T, x0 ~6 y' S
5、 酚醛树脂：phenolic resin; ]9 A8 A: ~+ j9 y8 G) e* q
6、 聚酯树脂：polyester resin
( v' A; M3 n1 s) G7、 聚酰亚胺树脂：polyimide resin
8、 双马来酰亚胺三嗪树脂：bismaleimide-triazine resin/ F" X4 \. r# o
9、 丙烯酸树脂：acrylic resin9 I4 g; E, u7 u
( o0 K7 v/ X" Y" ^2 `- T+ t10、 三聚氰胺甲醛树脂：melamine formaldehyde resin3 e' [9 g3 X; W8 y, G! _9 z
' r2 c$ Z7 L$ R3 P8 ~11、 多官能环氧树脂：polyfunctional epoxy resin
12、 溴化环氧树脂：brominated epoxy resin! _8 j( W& S1 a2 o
13、 环氧酚醛：epoxy novolac% h4 J9 u2 W; `/ V
14、 氟树脂：fluroresin: [4 N5 ~  ~9 m" i3 `3 p1 q6 L
15、 硅树脂：silicone resin# }( D- m# |9 X  e3 U* @1 w
$ b) b/ v8 M1 H; @16、 硅烷：silane4 j/ g: P: a3 ~9 I5 \% w
17、 聚合物：polymer
18、 无定形聚合物：amorphous polymer
19、 结晶现象：crystalline polamer5 s4 e% k+ J9 M, @, {
) u3 i3 D/ T5 a' \4 ^20、 双晶现象：dimorphism3 d7 M; D) }$ i& }) h. z' E1 B
21、 共聚物：copolymer! F% d6 k9 F- p: y$ o! G5 o
22、 合成树脂：synthetic
& A$ i' s' g! b* C" r23、 热固性树脂：thermosetting resin
! X2 b% K- P- _9 y. ^24、 热塑性树脂：thermoplastic resin9 L# I5 F( u4 \$ u* D
0 V7 f1 U, C$ e! y3 c" v: \1 u25、 感旋光性树脂：photosensitive resin3 Q- e' o1 G" @2 ~6 @
26、 环氧当量：weight per epoxy equivalent (WPE)  g  {- m& S$ S1 T2 x1 @3 }1 \0 t
) e- A3 I' P3 z! D, P4 p( m) d- D27、 环氧值：epoxy value
! Q. e9 X* X1 q0 s: l* S28、 双氰胺：dicyandiamide: c: z3 i0 M, ?1 V* F
29、 粘结剂：binder% A& W5 b) i- j
30、 胶粘剂：adesive- k& Y# g7 W% {' F* B
: R- y! K0 q: D6 o3 z1 c31、 固化剂：curing agent
32、 阻燃剂：flame retardant6 n, e8 U  {) Q" B% }7 u# H
33、 遮光剂：opaquer& |9 F$ _  T  p
9 E/ V# `. b2 ?3 {% x5 D8 {6 B/ _34、 增塑剂：plasticizers5 t) S" G& i) A" K
2 [4 a  S: l% F" ^- B9 P2 P35、 不饱和聚酯：unsatuiated polyester" o) w$ D( W% g7 F6 C
36、 聚酯薄膜：polyester/ u- i1 ^5 }0 P, b  |: I9 _0 p
2 B' F, C. A* S6 E  l37、 聚酰亚胺薄膜：polyimide film (PI)6 |! H( H2 V" k
38、 聚四氟乙烯：polytetrafluoetylene (PTFE)
39、 聚全氟乙烯丙烯薄膜：perfluorinated ethylene-propylene copolymer film (FEP)# Y$ V5 [# w8 K5 i
3 I, O6 m6 X4 f4 }2 p2 f2 w4 \40、 增强材料：reinforcing material
& ~+ }% E9 t8 e. ^41、 玻璃纤维：glass fiber$ N: G5 d8 p1 ~, N0 y( z  m
42、 E玻璃纤维：E-glass fibre
+ A- X8 i4 ~, S( J$ {- ~43、 D玻璃纤维：D-glass fibre* Y0 k$ @0 ~: N; T* Z9 o
% G8 _$ l% n6 K' q8 q# c  l44、 S玻璃纤维：S-glass fibre# g% E2 d6 Q" G8 u  e. D
45、 玻璃布：glass fabric
: F* z- D/ c8 v. {! v/ O46、 非织布：non-woven fabric8 }: J/ i3 V: B6 r' O
47、 玻璃纤维垫：glass mats
- t5 o0 Y: [9 S" m. I48、 纱线：yarn7 {6 J" E! Q( B/ f/ g
49、 单丝：filament% p7 o& l/ M  ]9 h: Y$ K# I
50、 绞股：strand4 a, U0 [( N$ l' B& G
: u% `/ f6 Q% O+ |, e' s! T5 I" @51、 纬纱：weft yarn) f# F2 J; X2 H+ g+ n( k
52、 经纱：warp yarn
0 Y5 b' O' t5 z6 ]5 |8 v' Q53、 但尼尔：denier
: c/ @4 q9 [5 V2 O% [  W8 V54、 经向：warp-wise$ z; R. }, L: m# O* q% q2 l8 x
, Z& @5 s( v- s7 F& i! h55、 纬向：weft-wise, filling-wise
56、 织物经纬密度：thread count% T* K% A1 B7 @4 X2 L3 Z3 o
57、 织物组织：weave structure
58、 平纹组织：plain structure7 U: T0 ~- F2 K
' `' r  X1 A  }$ x& _59、 坏布：grey fabric
60、 稀松织物：woven scrim3 Z6 R) g! y' X* b0 `0 v& W1 {  i& `
61、 弓纬：bow of weave' ]$ ]' ?+ e' }5 i) I
62、 断经：end missing
  R: z& q0 t5 |+ \2 S" H: ~& O63、 缺纬：mis-picks
64、 纬斜：bias
9 z5 T3 I: S6 V5 m! ?7 Y65、 折痕：crease
! g; w( d+ @% ?/ W3 U66、 云织：waviness
67、 鱼眼：fish eye' @/ N8 X  ?' w3 H: u: C  h: a
7 ~1 K0 `7 I) |* l: P" U68、 毛圈长：feather length
69、 厚薄段：mark
( N) q% N5 [5 e! J8 u4 @70、 裂缝：split2 z1 J' p  p3 M/ R
71、 捻度：twist of yarn( P5 B" D. f1 V7 _
72、 浸润剂含量：size content* u4 o" A% w. s) s# [- l
73、 浸润剂残留量：size residue+ B6 p: Y6 u' C) I0 r9 H
( g0 k$ ~+ v! R74、 处理剂含量：finish level
75、 浸润剂：size
76、 偶联剂：couplint agent3 i7 e0 Q; V* K+ B6 p: d
77、 处理织物：finished fabric
78、 聚酰胺纤维：polyARMide fiber
5 }" k9 x- i1 y79、 聚酯纤维非织布：non-woven polyester fabric6 t3 |" w$ S" z, M* n6 y5 [5 `' p
* y5 v1 }5 Y) o' |5 A9 a0 @0 h80、 浸渍绝缘纵纸：impregnating insulation paper; b; C, n2 N7 `2 J
7 l! x0 T4 }# E1 H0 D2 _81、 聚芳酰胺纤维纸：aromatic polyamide paper
82、 断裂长：breaking length' w0 T" Y9 L( ^! i) j% M4 A
- \/ B8 ~: w* v$ o  \. [- P( t83、 吸水高度：height of capillary rise$ H: Z; ~4 }4 A: Z5 @( V4 \+ Y+ h! N
: Q) T8 K' I% o/ J& }6 r3 q84、 湿强度保留率：wet strength retention4 F/ H9 r6 U7 m
85、 白度：whitenness
, w2 N% F6 T$ \) l6 Y86、 陶瓷：ceramics
' I/ B, _! @7 a5 h9 E2 i87、 导电箔：conductive foil
. K! V9 Y3 `2 N* V2 ^' V88、 铜箔：copper foil
8 a& i! m* B% C# H* K1 U4 h89、 电解铜箔：electrodeposited copper foil (ED copper foil)3 b4 i- L6 ^: a, u
90、 压延铜箔：rolled copper foil3 V) }1 t- W, u# W2 A& S) z
91、 退火铜箔：annealed copper foil8 v# F; V  o: j) H0 _5 C; H- K
92、 压延退火铜箔：rolled annealed copper foil (RA copper foil)7 _7 j7 C/ c/ w! `
7 K9 U8 I* p' q7 o# U93、 薄铜箔：thin copper foil
6 H! x+ c/ g" T) d; p. P94、 涂胶铜箔：adhesive coated foil
5 G$ b( ]* J% N/ r, g2 p# W3 I; `95、 涂胶脂铜箔：resin coated copper foil (RCC)! h; x# }/ x- V5 e8 }! ^" J" X
96、 复合金属箔：composite metallic material
97、 载体箔：carrier foil  H% j- Z" M- q& L& H( R
* W& n5 }& E; T# s: b6 M98、 殷瓦：invar
" W; y2 T5 @9 S' }4 `99、 箔（剖面）轮廓：foil profile4 f" F9 x6 k7 z. |. R
$ Q" S! p& c5 V! [100、 光面：shiny side7 N9 ^' k& L, \9 X
101、 粗糙面：matte side
* p  g9 B' h2 @+ M' ]5 j0 r102、 处理面：treated side
103、 防锈处理：stain proofing
104、 双面处理铜箔：double treated foil

, T+ C2 o% f+ ~5 Q/ `四、 设计
  L6 v; G9 d5 l& U0 \1、 原理图：shematic diagram
2、 逻辑图：logic diagram
3、 印制线路布设：printed wire layout
4、 布设总图：master drawing5 w: r4 A' Y) i
5、 可制造性设计：design-for-manufacturability
6、 计算机辅助设计：computer-aided design.(CAD)
! n0 M$ B' U, F  i- Y- r  U7、 计算机辅助制造：computer-aided manufacturing.(CAM)
8、 计算机集成制造：computer integrat manufacturing.(CIM)
9、 计算机辅助工程：computer-aided engineering.(CAE)5 N/ {4 Q( b/ v) |, S
" z, P% G& n# `! p10、 计算机辅助测试：computer-aided test.(CAT)
; N; b3 O4 J- c9 A" a11、 电子设计自动化：electric design automation .(EDA)% O  n8 g1 D: j; h3 a* N& G
12、 工程设计自动化：engineering design automaton .(EDA2)
13、 组装设计自动化：assembly aided architectural design. (AAAD)
+ S) d/ i' V6 t14、 计算机辅助制图：computer aided drawing
- C. f0 \. v) @' D4 J15、 计算机控制显示：computer controlled display .(CCD)
16、 布局：placement& f9 n- C# [& X+ e4 s- A2 L
# H7 y# |0 J: J17、 布线：routing2 K4 M3 s" t* H# _$ b: L
$ |) {( L7 r9 O4 ?  n* Y18、 布图设计：layout
0 @" e) T5 H, O" L19、 重布：rerouting
20、 模拟：simulation$ \% d% q: |' d
: E) `+ G8 P! A' z, W7 W5 c21、 逻辑模拟：logic simulation
: V9 F2 {7 s6 ~0 \3 l22、 电路模拟：circit simulation% R& r4 M3 f" C/ X6 r, [
8 s, }! O! o+ l* V% ^5 r7 Y23、 时序模拟：timing simulation
2 b% Z6 \0 L+ O, m0 }; ]5 s24、 模块化：modularization6 N7 h1 A" v! a3 b7 d
25、 布线完成率：layout effeciency
26、 机器描述格式：machine descriptionm format .(MDF)
  A8 @/ J/ O/ S0 W+ p' a27、 机器描述格式数据库：MDF databse# q0 B3 d* R$ ?
! c' M( q0 P$ _28、 设计数据库：design database
+ r7 \' l9 e+ X4 v9 B6 c( u29、 设计原点：design origin
( G/ H1 {& `1 @: X30、 优化（设计）：optimization (design)$ w% U( z! _9 m0 k) v; s
! n' I# e4 @( I' e! I31、 供设计优化坐标轴：predominant axis$ G5 j$ n5 T' J3 f5 F% G1 _+ ~
2 a5 a- e; u! \* L8 `- {& k32、 表格原点：table origin
& ?: I0 A; p5 p4 u' T3 U33、 镜像：mirroring4 J; L% C  H3 U' p& o
34、 驱动文件：drive file
! M/ L9 @8 A; c8 j9 }$ g35、 中间文件：intermediate file
: _  D1 Y, B2 d/ `36、 制造文件：manufacturing documentation( C4 C# ^& i& |6 X
37、 队列支撑数据库：queue support database7 D+ s# u- F* j# z
  I  F) k* E8 u2 C. W9 ^38、 组件安置：component positioning
39、 图形显示：graphics dispaly
40、 比例因子：scaling factor& F& J# E& r  |9 [
41、 扫描填充：scan filling
, D9 D: C( G, n8 |42、 矩形填充：rectangle filling, @0 u' n1 b) q% f$ r+ T1 X
43、 填充域：region filling! D0 t6 p* B) [) \- \
3 a. X, p% T9 r& X( d% }+ y9 {  z) l44、 实体设计：physical design! K* F5 K' c* C% M
45、 逻辑设计：logic design  h6 N( r3 w& W* W9 J( S  r
, C6 ]( J: j# r9 S* e3 S46、 逻辑电路：logic circuit
47、 层次设计：hierarchical design
48、 自顶向下设计：top-down design' C0 G* B/ i: E4 _
49、 自底向上设计：bottom-up design
50、 线网：net' \3 c6 U. \. m5 r2 N( B9 S
3 U4 v6 t' n9 _2 y9 r' D51、 数字化：digitzing
' d$ I2 X1 L: Z- r7 f  P52、 设计规则检查：design rule checking
53、 走（布）线器：router (CAD)( B2 T3 Q4 ]% c! V  O( y
5 i0 W6 Z8 o6 o* n54、 网络表：net list9 s# a% ]7 x, Z8 H, s
- }6 b2 S  H  i8 c7 z55、 计算机辅助电路分析：computer-aided circuit analysis1 A! a7 l4 m4 Y5 h/ G6 N. _
56、 子线网：subnet$ n+ `( T0 |8 j: W) a
& f9 \/ |9 Q/ F- r) O57、 目标函数：objective function+ e0 _  h" n& I0 h7 L9 }
4 a$ ^. M# C1 V$ v! d' I58、 设计后处理：post design processing (PDP)
59、 交互式制图设计：interactive drawing design
8 r" v3 e& _4 O/ Y' G3 {60、 费用矩阵：cost metrix5 {6 m: o- b# o: i, T
- g$ p+ D  I7 f! F& m8 W6 |- {61、 工程图：engineering drawing
0 w" v8 Q& r3 d: [* N62、 方块框图：block diagram
4 o/ v2 v0 x0 G9 G1 r" v63、 迷宫：moze
  W% a0 ~+ z2 |) ?64、 组件密度：component density
65、 巡回售货员问题：traveling salesman problem
66、 自由度：degrees freedom
! M) @- D; D+ j' q3 m, g67、 入度：out going degree
9 K5 E7 ?  r* F$ R2 V7 a- h68、 出度：incoming degree) E' L" o- d) V. b
" Q8 z  J! x0 d/ m69、 曼哈顿距离：manhatton distance
70、 欧几里德距离：euclidean distance
6 k: Y6 h9 I9 F  n) ?71、 网络：network
. m2 T) O$ L- Y5 V( A72、 阵列：array
7 u* q; g" c, f4 O1 |! H# }- A73、 段：segment& \) A: u( @3 g  k
74、 逻辑：logic
2 ~4 p5 ^9 t' u5 W# |75、 逻辑设计自动化：logic design automation5 j9 q0 C3 i) \6 S
1 p& ^/ N3 w) t" p2 M2 n8 S! {& N76、 分线：separated time, _4 T  }3 S2 I9 p! V2 k! D
77、 分层：separated layer
+ Q* ]; E# @. E78、 定顺序：definite sequenc$ @8 f! J- _9 q; B
) }# C; q7 Q6 w) j' g% E. Q. A0 K' ]4 ?
五、 形状与尺寸：
3 I0 j$ C! ^7 v2 u9 x7 ^5 q/ c1、 导线（信道）：conduction (track); F/ `" u/ w" q3 v+ Y  ]
- U% L0 \: s4 e) [5 v) S2、 导线（体）宽度：conductor width7 }( {5 `1 r6 [' L
3 |1 G$ B6 I9 N$ b# d8 Z3、 导线距离：conductor spacing
4 Z6 m: s! k9 I* t* O- j4、 导线层：conductor layer; ]' U7 M; y* l7 E
- M2 G' E) L3 B) k9 H5、 导线宽度/间距：conductor line/space+ m; |1 g" F& _7 e! s; B/ Q( T
6、 第一导线层：conductor layer No.17 B. L0 Z8 [: Z8 k, d6 N
7、 圆形盘：round pad
. o. y/ Z; a8 C) C- P/ N8、 方形盘：square pad! q0 p- Z5 s) b7 x/ M2 e6 |- k
9、 菱形盘：diamond pad# w6 }) r/ F! e& Z% v
* A  h! y! c# a8 G& o$ I. z7 m10、 长方形焊盘：oblong pad
, G2 f, ?; w' Q, h# ]2 c8 t11、 子弹形盘：bullet pad
12、 泪滴盘：teardrop pad3 x  F. w' q8 T2 p. ^; U
& Z5 a2 ~7 `* h3 f' p, W. u13、 雪人盘：snowman pad
14、 V形盘：V-shaped pad) n3 g( q( t4 e- M2 F2 m5 H
15、 环形盘：annular pad+ S4 k4 f8 Q. e+ X
8 K2 z* ^" E( N2 m0 r- D16、 非圆形盘：non-circular pad& N( B3 r' P9 }9 Y: B) f) b
9 Z$ ]  M0 T1 c1 U2 A! u3 v17、 隔离盘：isolation pad
( d  p% i7 x- U2 ^7 j2 Q: b; v. }+ J18、 非功能连接盘：monfunctional pad0 Y/ _, h' z; _! O* `& d0 n, Q6 N
19、 偏置连接盘：offset land
  s1 }, d9 T) E  L20、 腹（背）裸盘：back-bard land
8 M4 A- e7 L2 H, l8 K21、 盘址：anchoring spaur
22、 连接盘图形：land pattern# H! T/ G3 a5 c: P% {* A$ o6 g
: `# U  W" l) m' q; l; h2 w" N23、 连接盘网格阵列：land grid array$ b8 }+ @; A0 C& {8 O2 w6 g' a/ `
7 }8 ~2 s9 I7 ^# @2 n24、 孔环：annular ring; A6 ?; }: f5 E  ?
25、 组件孔：component hole% _# u+ t' W$ X9 [3 }
26、 安装孔：mounting hole$ M3 l2 }$ ?4 q
27、 支撑孔：supported hole
28、 非支撑孔：unsupported hole* p  L: p" E) }2 Q& a' Q! g2 e
0 ?* X4 l( W0 ~% L: W& \' z29、 导通孔：via
30、 镀通孔：plated through hole (PTH)
31、 余隙孔：access hole9 a8 ~/ A3 V$ O3 n8 V: O
32、 盲孔：blind via (hole)" S- W" ?4 T2 J4 Z
. H6 N. p4 m% ?, ~33、 埋孔：buried via hole5 x0 [5 p# b6 x: a
34、 埋/盲孔：buried /blind via" L  ^  r  j! f- x4 Q. Q
4 r5 y$ @$ R, {! o+ r9 [. b35、 任意层内部导通孔：any layer inner via hole (ALIVH)
36、 全部钻孔：all drilled hole
' o9 l. S( C  p1 ], E7 g37、 定位孔：toaling hole3 {+ j0 C) H8 _
3 S9 {0 Q& J3 k' B" Z, g! c  _38、 无连接盘孔：landless hole2 ?4 v$ e: B0 c" ^% ]- w  X: i, l
39、 中间孔：interstitial hole
40、 无连接盘导通孔：landless via hole0 C5 h: T' G5 P6 z  i  O
41、 引导孔：pilot hole) t2 G# G, U# x& m( O& k5 s
% z+ S6 g! p; Q2 R42、 端接全隙孔：terminal clearomee hole8 S$ K2 ?/ O& j2 m
0 J* ~  y7 h. E43、 准表面间镀覆孔：quasi-interfacing plated-through hole: k; V6 r3 n% g- p. o% u# [  y
7 Z$ A, K1 N6 x/ U# h44、 准尺寸孔：dimensioned hole
& V& {, ]/ h% S8 x) r% m0 W45、 在连接盘中导通孔：via-in-pad
) c0 d2 v4 S8 Z% P5 Q; ?7 ^46、 孔位：hole location/ Q$ R; Z, n0 E% N& o! b% c
47、 孔密度：hole density
# n% D1 G# R$ k$ @48、 孔图：hole pattern
49、 钻孔图：drill drawing
: z4 t+ y' V, w+ ~1 @- P) N50、 装配图：assembly drawing8 g$ |) s+ ]+ T
! G2 Q1 X3 H( ^/ s! P% r51、 印制板组装图：printed board assembly drawing
52、 参考基准：datum referan
) ~% `/ K  c% y* V6 E8 n* ~% k0 P8 x  ~/ f0 z. m1 d

! l+ a* H! m' L' r六、流程
( j/ n- U" h8 m( c5 j9 N
: b+ {; T4 [, I" D
$ {( n! w4 i; y8 ?1.开料：CutLamination/Material cutting
2.钻孔：Drilling
3.内钻：Inner LayerDrilling
4一次孔:Outer Layer Drilling
5.二次孔:2nd Drilling   / y- P2 `& P! }2 H
6.雷射钻孔aser Drilling /Laser Ablation   * O, f0 h5 K7 k; ~9 j  k6 G! t% b9 h2 O
  H/ s9 Y5 v% ]: n3 f$ w$ [# v6 M7.盲(埋)孔钻孔:Blind & Buried Hole Drilling
: q, b" D( g+ z# g! U+ Q* u8.干膜制程：PhotoProcess(D/F)/Dry Film& H& C3 v/ K6 I" A& }1 J
9.前处理 (Pretreatment)7 m( g, Q; I" ~6 Y9 v9 x
10.压膜ry Film Lamination     
! l2 O9 H: k+ R7 {1 N. z11.曝光:Exposure     
12.显影eveloping ( H4 S9 Q4 C1 a9 D! \
13.去膜:Stripping 0 y$ |) a5 W! L- U
14.压合：Lamination
15:黑化:Black OxideTreatment     + }; W6 j$ p3 H- p& K' q
: |8 d1 w$ b2 I; d; }16.微蚀:Microetching   
  ~9 s8 d6 B0 L/ P, x) \17.铆钉组合:eyelet    ( q+ z8 D+ A4 `* n& E5 q. m4 y) i
18.迭板ay up    9 H( T2 D5 X7 N( W: i
9 N2 }0 T0 o5 s4 |2 E9 s% C1 g19.压合amination     
4 z% V5 X' {) A- m3 D2 ~! W5 G9 A* y20.后处理ost Treatment     / q! V) Q* N1 c9 B5 y0 L7 d4 w) y
21.黑氧化:Black Oxide Removal   
" g3 \" O6 V5 {5 M! R22.铣靶:spot face   
& S$ o: h0 c, s' t7 M23.去溢胶:resin flush removal$ p5 a  M& @" l( ]) m
24.减铜：Copper Reduction/ I: h; a2 X' O: u4 T
25.水平电镀：HorizontalElectrolytic Plating
/ L4 \  ?' L6 d26.电镀：Panel plating
; L3 {7 r$ J- W" d2 y7 B4 {27.锡铅电镀:Tin-Lead Plating /Pattern Plating   ( a% A) z6 V2 u  N4 o
28.低于 1 mil: Less than 1 mil Thickness
29.高于 1 mil:More than 1 mil Thickness
30.砂带研磨:Belt Sanding  ; P% n" ?7 ]) e& z
31:剥锡铅:Tin-Lead Stripping
32.微切片: Microsection
$ o3 T! i( _* B- K5 c33.蚀铜:Etching      
34.初检:Touch-up. L* l( c  `. N  @4 \
35.塞孔：Plug Hole6 h5 r& J6 v% R- }6 ]/ B
9 @# }% z% F2 C36.防焊(绿漆/绿油)：SolderMask- c) t4 }3 u5 H/ B5 }% Q5 F# q
, |7 K" x, Z6 F/ }' a8 T37.C面印刷rinting Top Side  
38.S面印刷rinting Bottom Side ' A  |1 Q& A: x! ^
+ Y6 M: ]& [* B39.静电喷涂:Spray Coating
40.前处理:Pretreatment  # U3 Q$ ]$ l3 A( h4 U7 y8 B6 f2 e+ N
5 ?' e0 v4 r  l' {8 b41.预烤:Precure; c# h9 h" ^+ o3 M) x' u
% G. [1 R- O" r1 U7 t  Z# \6 f; {42.后烘烤:Postcure
43.印刷:Ink Print) P6 ]  V% S# M" t1 h2 c
3 E7 A+ w! O( S/ {, Q44.表面刷磨:Scrub
- o8 j$ \/ a; G( Z( x4 K* m& v45.后烘烤:Postcure
46.UV烘烤:UV Cure  8 L; d, U. a% C
47.文字印刷:Printing of Legend   
; E" {! G6 |5 a4 Z48.喷砂:Pumice/Wet Blasting
7 M5 j, W! ^& Q3 I, v5 u49.印可剥离防焊/蓝胶:Peelable Solder Mask)7 x! w: R! Y* H2 @( |
/ @) p+ Q% L) c/ p4 ^2 q! A/ F50.化学前处理,化学研磨：Chemical Milling 2 j0 i0 }9 I' S. d# L
51.选择性浸金压膜：Selective Gold Dry Film Lamination( M6 V$ ^# X) y" q( G5 i; H
% ~. r9 r5 q3 S: D52.镀金：Gold plating8 N  I# I4 n, Y) {$ m; R
9 x3 E; Z; n" y* _* f' I0 m53.喷锡：Hot Air SolderLeveling) l- F. V* g3 D3 i9 c
. H8 X9 V7 X5 ^5 V: w8 ]54.成型：Profile/Form
55.开短路测试：Electrical Testing
  Q' X( C+ ]" [7 v56.终检：Final VisualInspection( \2 W+ y5 l  u
# m& x( Y6 o5 e0 {! g57.金手指镀镍金：Gold Finger . @. b4 W; r4 m  Y" J. d7 q2 k( ?
" X! B- w! f- K- G58.电镀软金：Soft Ni/Au Plating8 r+ g' B# S' P( ?6 Y
7 f! C9 N0 P5 b59.浸镍金：Immersion Ni/Au / Electroless Ni/Au. o) P$ w' }8 v
60.喷锡:Hot Air Solder Leveling
0 L- b9 c- A( ?! @/ l61.水平喷锡:HorizontalHot Air Solder Leveling    ( P$ U( ^& ^+ z9 z
( d2 m1 C# C% n  m62.垂直喷锡: Vertical Hot Air Solder Leveling  
5 e' T4 f" W+ {, B) ^& U  S63.超级焊锡:Super Solder. b6 O( Z: _1 l  J7 Y
64.印焊锡突点:Solder Bump, ^0 ?, a9 ~  Q( a0 m! q
65.数控铣/锣板：N/C Routing/Milling; Q0 L* h" a, `9 N
66.模具冲/啤板：Punch
67.板面清洗烘烤：Cleaning & Backing
68.V型槽/V-CUT： V-Cut/V-Scoring
69.金手指斜边：Beveling of G/F
6 S3 i' \/ K( b& e) F# K70.短断路测试Electrical Testing/Continuity & Insulation Testing  
1 U) ~+ n" a( b71.AOI 光学检查：AOI Inspection/ K2 m+ z- U! W* n4 E
: x; }. |, Y) p: b72：VRS 目检：Verified & Repaired
' b8 L& u% J' H. q# x& a73.泛用型治具测试：Universal Tester
74.专用治具测试：Dedicated Tester3 d' {7 g( |' a) G  }
( [+ o% e3 F  E9 v3 O% U- ]75.飞针测试：Flying Probe; w! ]2 ^. K) l) F3 o
76.终检：Final Visual Inspection ' O( c' B2 ?5 M6 b1 J5 R6 r
$ K( K3 ~6 u0 |! Z7 c8 j. E77.压板翘：Warpage Remove
78.X-OUT 印刷：X-Out Marking
' Z$ B! z: v' n" B8 @79.包装及出货：Packing& shipping) c; ~+ l* `' S1 q
80.清洗及烘烤： Final Clean & Baking 1 B# r# V2 ]" R/ o, m. c9 I5 z! z% J
& r" I$ m4 G9 ^81.铜面保护剂：ENTEK Cu-106A/OSP) \& v1 m; h- Y' K1 r
# K$ D, `+ _; y6 c2 P3 Y7 u82.离子残余量测试:Ionic Contamination Test/ Cleanliness Test   
83.冷热冲击试验:Thermal cycling Testing  
84.焊锡性试验:Solderability Testing 8 z, Q' q6 y" M# I) u
85.雷射钻孔:Laser Ablation 5 M* z. a1 {: `6 t0 j3 c3 g
86.雷射钻Tooling孔:Laser ablationTooling Hole3 y/ L2 X) A8 I  c' h
, D. G! s/ L# h  A& l87.雷射曝光对位孔:Laser Ablation Registration Hole
88.雷射Mask制作:Laser Mask
89.雷射钻孔:Laser Ablation) U& ^3 c. r  n4 Q
, k2 r! S" ~( ^0 z4 w90.AOI检查及VRS:AOI Inspection & Verified & Repaired  4 h& r# \1 \* d; C4 y6 t6 a% b& b
4 j8 S5 n9 ~# |3 t- m  p2 o- \91.除胶渣esmear
6 z! f) w: b8 W  R! }8 }92.专用治具测试:Dedicated Tester" A3 U7 s6 M9 E; a
( K/ y+ x; K- n: _9 ^. w, D; {93.飞针测试:Flying Probe2 ~  z0 r% Y5 v+ o; F
94.压板翘: Warpage Remove  7 x, \# t% l* X; q0 _
95.底片：Ablation
96.烧溶：laser)
1 Y( E5 h9 _" z, g  x. U8 V( l  h) `97.切/磨：abrade                              : M9 s* z- D- r1 _/ l
98.粗化：abrasion  ' ^4 O. G; R8 x* e( Y# F
& _2 W; C# J, |99.耐磨性：absorption resistance                           
- O* q) E$ v- I$ e% a100.允收:ACC /accept         ' A8 X! w# S' _  g* D2 w. b
101.加速腐蚀:accelerated corrosion test
102加速试验:accelerated test
103.速化反应:acceleration                              4 @1 P7 P" R# B
104.加速剂:accelerator                   $ |0 O' Q6 ^. a/ Q" L/ w) M
105.允许：acceptable                             
2 Q; L* K$ m( \9 }  h106.活化液：activator                              
107.实际在制品：active work in process
108.附着力：adhesion                           
109.黏着法：adhesive method        ( P6 W( p2 Z0 g6 m/ A
4 W$ L  ~; h* ?( b! \6 U& P110.气泡:air inclusion                              
111.风刀：air knife            
112.不定形的改变：amorphous change
' y7 W" |& O) l" L$ m113.总量：amount  
5 r+ ?) b" ]3 Q114.硝基戊烷：amylnitrite         
$ ^; A6 z9 I. m% G) d0 v, X115.分析仪：analyzer ( T5 p0 R4 v8 M  \/ G% ^& f  }( s
/ u/ n' C0 O0 a116环状垫圈;孔环annular ring
. t: g4 ^" Z4 W, K8 ~' ~% @9 H117.阳极泥：anodeslime (sludge)        8 o. x+ F: h" I! l
9 b* p; b& [$ K+ P$ W' k118.阳极清洗：anodizing   & x: b. P* D; B: j) g
119.自动光学检测：AOI/automatic optical inspection
120.引用之文件：applicable documents      
121.允收水平抽样：AQL sampling      
8 t7 B& K3 s1 o8 _% P7 ]122.液态光阻：aqueous photoresist      
123.纵横比(厚宽比)：aspect ratioAs received  
124.背光：back lighting       / D+ b; m* |3 P% C5 s2 h+ @
125.垫板：back-up  
126.预留在制品：banked work in process        2 o/ b, e1 k" @. N$ H$ I
127.基材：base material   
; C" \* K; V2 D$ ^' Q128.基准绩效：baseline performance        
129.批：batch                 
130.贝他射线照射法：beta backscattering 1 y1 \" T' A( l: ]7 P2 ]
  [: @/ k) H/ \& D+ U) G131.切斜边;斜边：beveling               
& x" W, f& `( i$ _7 D7 k132.二方向之变形:biaxial deformation
133.黑化：black-oxide                             ' S% G! I% t$ S# Z" B1 O. t2 s
134.空板：blank panel  4 S/ `! t' Y! Z9 s* g3 v
0 I7 m5 Q& R7 H135.挖空:blanking   
136.弹开:blip       2 `" V4 E% a$ ?& x- E! V( E8 q
137.气泡:blister blistering                          ! W& [$ V* S# Y9 F
138.吹孔:blow hole   u. I- l7 ^  V2 r9 B& k
139.板厚错误:board-thickness error   1 l9 e- J% C0 I; |, s
140.黏结层:bonding plies         ; ]1 ?$ l- k$ Y# s/ J) |
' G4 a8 u( ~  G' s6 P9 H3 {141.板弯:bow ; bowing              
) J# L7 ]& C# z$ ?) d# f0 g142.破空:break out   
143.搭桥;桥接：bridging      / N  T$ W( ]2 @- d  g$ a
$ S0 h5 c0 o+ a- B144.接单生产：BTO (Build To Order)              
145,.烧焦：burning                  : H" d; L! J- D2 l7 N
146.毛边(毛头)：burr                 
147.碳化物：carbide         
148.定位梢：carlson pin                              - ^/ T$ H, X* M$ x
1 Z. ]& p! ^8 O3 Q* X; q149.载运剂：carrier                                    
150.催化：catalyzing                           
151.阴极溅射法：catholicsputtering              ; t/ A# U% q, i! W1 C- y
( n8 C& b% i, u" ]5 P  ^9 @152.隔板;钢板：caul plate                             
153.校验系统之各种要求：calibration system requirements         * b7 B2 U$ m4 Z: h) p
154.中心光束法：center beam method        ( g8 M4 @, H$ r) A) ]
155.集中式投射线：central projection   
156.认证：certification                 
& Z. T2 H8 h* N2 X0 S1 V157.倒角 (金手指)：chamfer chamfer                 
158.切斜边;倒角：chamfering         
4 |" Y7 t: Y) f7 _# n+ ]159.特性阻抗：characteristic impedance         
3 `% U: V; o4 }, P160.电量传递过电压：charge transfer overpotential ) C' R) z: x/ V& g3 O
  p( W( Y7 r' o8 @- P1 P) n161.网框：chase           
# o( U, P! p( w' ^& |162.棋盘：checkboard         * T9 r+ D) Z, j- I% i. y7 t# \
163.蟹和剂：chelator                           
164.化学键：chemical bond     4 C% i9 c1 F  N! v$ z  W4 c3 {
165.化学蒸着镀：chemical vapor deposition         ; {. f9 C8 y& O2 T+ \5 N2 o" Z" \4 d% ?: x
# P% `( a( @) C, t166.圆周性之孔破：circumferential void       $ A& D! J& r8 k* A7 R- X
$ ?- u0 I2 L8 S5 F' o9 S167.包夹金属：clad metal                             
9 u3 _* ^1 T8 T# o5 t, ~+ B168.无尘室：clean room                    : d' I& L+ Q1 F" i
169.间隙：clearance                                    
, V3 |1 g5 A( [170.表面处理：Coating/Surface Finish
' D7 X6 T( M, p: @: X7 f

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