FPC软板说明

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柔性电路板(柔性PCB): 简称"软板", 又称"柔性线路板", 也称"软性线路板、挠性线路
- D" k2 J& J5 |8 j  V2 P"或"软性电路板、挠性电路板", 英文是"FPC PCB"或"FPCB,Flexible and Rigid-Flex".

8 K8 e+ i( C6 j3 {4 }+ P7 m$ C、挠性线路板（挠性印制板）
挠性线路板（挠性印制板）：英文Flexible Printed Circuit，缩写FPC，俗称软板。

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IPC-T-50中对挠性线路板的定义是使用挠性的基材制作的单层、双层或多层线路的印制
有覆盖层（阻焊层），也可以没有覆盖层（阻焊层）。 国标GB/T2036-94《印
* R2 c( ]' x" ~( G  h2.11对挠性印制板（FPC）的解释是：用挠性基材制成的印制板，可以有或无
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# n, W( f: m7 O1 Q* D、刚挠性印制板
刚挠性印制板：英文Rigid-Flex Printed Circuit， （FPC）又称软硬结合板。

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" n* G& ?) `: `# [& b* e 刚挠性印制板是由刚性和挠性基板有选择的层压在一起组成，结构紧密，以金属化孔形
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; u$ s6 R* u* ^0 E9 L0 L 国标GB/T2036-94 2.11 《印制电路术语》对刚挠性印制板（FPC）的解释是：利用挠
在刚挠结合区，挠性基材与刚性基材
  

0 o, q+ z; W* c# H, FFPC有：单面、双面、多层柔性板和刚柔性板四种。  
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①单面柔性板是成本最低，当对电性能要求不高的印制板。在单面布线时，应当选用单
具有一层化学蚀刻出的导电图形，在柔性绝缘基材面上的导电图形层为压延


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* O& V  S% P8 Y ②双面柔性板是在绝缘基膜的两面各有一层蚀刻制成的导电图形。金属化孔将绝缘材料
$ e* K; H- [$ F* V! P( a 接形成导电通路，以满足挠曲性的设计和使用功能。而覆盖膜可以保护单、
  
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7 ~* d9 n$ H) r! H9 M* r6 g ③多层柔性板是将3层或更多层的单面或双面柔性电路层压在一起，通过钻孑L、电镀
8 L: p! {. b& V8 F$ L+ x在不同层间形成导电通路。这样，不需采用复杂的焊接工艺。多层电路在更
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④传统的刚柔性板 是由刚性和柔性基板有选择地层压在一起组成的。结构紧密，以金
L形成导电连接。如果一个印制板正、反面都有元件，刚柔性板是一种很好的选择。
+ m6 a. ?8 `# K" t! I% @8 Z& OFR4增强材料，
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⑤混合结构的柔性电路是一种多层板，导电层由不同金属构成。一个8层板使用FR-4
使用聚酰亚胺作为外层的介质，从主板的三个不同方向伸出引线，每根引
% d4 V0 J5 W( A3 \! p康铜合金、铜和金分别作独立的引线。这种混合结构大多用在电信号
" G1 Q3 N: R: p是惟一可行的解决方法。
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道法自然

①单面柔性板是成本最低，当对电性能要求不高的印制板。在单面布线时，应当选用单 具有一层化学蚀刻出的导电图形，在柔性绝缘基材面上的导电图形层为压延    ②双面柔性板是在绝缘基膜的两面各有一层蚀刻制成的导电图形。金属化孔将绝缘材料 接形成导电通路，以满足挠曲性的设计和使用功能。而覆盖膜可以保护单、     ③多层柔性板是将3层或更多层的单面或双面柔性电路层压在一起，通过钻孑L、电镀 在不同层间形成导电通路。这样，不需采用复杂的焊接工艺。多层电路在更