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FPC软板说明

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发表于 2020-3-27 14:13 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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柔性电路板(柔性PCB): 简称"软板", 又称"柔性线路板", 也称"软性线路板、挠性线路
% o  z4 f1 A5 @' F* @! j, ]"或"软性电路板、挠性电路板", 英文是"FPC PCB"或"FPCB,Flexible and Rigid-Flex".
" x) D/ k1 ~# p1 @0 Q& c& A% ~, }
7 [, d; X1 r- N、挠性线路板(挠性印制板) & R) S4 Y% M9 L8 `
挠性线路板(挠性印制板):英文Flexible Printed Circuit,缩写FPC,俗称软板。
# A2 `" {+ v. U4 g4 e9 L5 f
0 r% e# M9 ]9 J
% V& @  Z7 N( d IPC-T-50中对挠性线路板的定义是使用挠性的基材制作的单层、双层或多层线路的印制
% K; V- v3 |: c& s/ } 有覆盖层(阻焊层),也可以没有覆盖层(阻焊层)。 国标GB/T2036-94《印7 W. B, {; x1 U$ s
2.11对挠性印制板(FPC)的解释是:用挠性基材制成的印制板,可以有或无+ u, S) g: J& v  S" Y
  
. }4 D2 v3 f3 c' R: H- e" D( t2 M/ C' @* j' ]
、刚挠性印制板 ' j- L. o5 m- {4 E* C/ [
刚挠性印制板:英文Rigid-Flex Printed Circuit, (FPC)又称软硬结合板。
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, M) m  D+ B7 ^2 K1 p; \& ~) T' Q  V/ g' y9 z
刚挠性印制板是由刚性和挠性基板有选择的层压在一起组成,结构紧密,以金属化孔形
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国标GB/T2036-94 2.11 《印制电路术语》对刚挠性印制板(FPC)的解释是:利用挠
8 V) @4 q5 }& K$ [1 K在刚挠结合区,挠性基材与刚性基材' @1 A( z+ H2 m% p# X
  
! e4 T( d2 R& {+ ]
( J  `4 s+ `9 \" w- q  LFPC有:单面、双面、多层柔性板和刚柔性板四种。  
  Y3 u% g' `) g3 E
6 O% z7 t$ M9 Z, ?4 {5 ]9 s; H5 l ①单面柔性板是成本最低,当对电性能要求不高的印制板。在单面布线时,应当选用单
0 z3 x" u0 z3 f4 r; [ 具有一层化学蚀刻出的导电图形,在柔性绝缘基材面上的导电图形层为压延
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" S5 O9 m+ Y: m" n% |1 p& j ②双面柔性板是在绝缘基膜的两面各有一层蚀刻制成的导电图形。金属化孔将绝缘材料
) d* \8 e9 v& G- i2 t& h; w 接形成导电通路,以满足挠曲性的设计和使用功能。而覆盖膜可以保护单、# q0 {8 z3 N. k, ?6 d- x
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③多层柔性板是将3层或更多层的单面或双面柔性电路层压在一起,通过钻孑L、电镀5 n( c% r1 `0 A  N( ]' w6 F9 ?
在不同层间形成导电通路。这样,不需采用复杂的焊接工艺。多层电路在更$ A% U/ i8 L" o  [6 u
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④传统的刚柔性板 是由刚性和柔性基板有选择地层压在一起组成的。结构紧密,以金6 `" o4 y- t- q5 B) \* E/ k( |
L形成导电连接。如果一个印制板正、反面都有元件,刚柔性板是一种很好的选择。7 t- X3 c  Z: w# J3 C9 C
FR4增强材料,$ a/ U; [+ N3 x& ~. T
  # |, a. w1 [4 C: s  M
7 e! g' y: m# |6 I
⑤混合结构的柔性电路是一种多层板,导电层由不同金属构成。一个8层板使用FR-40 Q, t5 R! [8 m. J; M
使用聚酰亚胺作为外层的介质,从主板的三个不同方向伸出引线,每根引9 ]# v8 v3 H+ |
康铜合金、铜和金分别作独立的引线。这种混合结构大多用在电信号- Q0 \5 m4 |% D- ~
是惟一可行的解决方法。   w: A) j5 F3 P$ J  H/ p3 W
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  • TA的每日心情

    2019-11-19 15:55
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    [LV.1]初来乍到

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    发表于 2020-3-27 18:03 | 只看该作者
    ①单面柔性板是成本最低,当对电性能要求不高的印制板。在单面布线时,应当选用单 具有一层化学蚀刻出的导电图形,在柔性绝缘基材面上的导电图形层为压延    ②双面柔性板是在绝缘基膜的两面各有一层蚀刻制成的导电图形。金属化孔将绝缘材料 接形成导电通路,以满足挠曲性的设计和使用功能。而覆盖膜可以保护单、     ③多层柔性板是将3层或更多层的单面或双面柔性电路层压在一起,通过钻孑L、电镀 在不同层间形成导电通路。这样,不需采用复杂的焊接工艺。多层电路在更
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