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软性印制电路--FPC说明 + Y+ ]/ [+ N, V4 P, l1 m4 m& t
软性电路是以聚酰亚胺(PI)或聚脂(PET)薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳曲挠性的印刷电路。此种
. `, M6 y6 f' m+ \; K设计及应用教程
; L# u" g: I6 E% Z. h' d' w7 p& jFPC缩小体积，实现轻量化、
5 h$ N0 p! Q3 A
( J( y+ U) S* B( D# k具高度曲挠性，可立体配线，依空间限制改变形状。
* L. X8 j6 t$ T/ S0 M, E- d耐高低温，耐燃。
) ^; z4 j1 a( F! I e+ s可折叠而不影响讯号传递功能，可防止静电干扰。 $ ?; H; f& _6 r
化学变化稳定，安定性、可依赖度高。 * ^% r3 f, y& [; s6 Z
利于相关产品之设计，可减少装配工时及错误，并提高有关产品之使用寿命。 7 l2 b. M n* s: \) q
使应用产品体积缩小，重量大幅减轻，功能增加，成本降低。 s* D. d5 \- K( T
FPC的类别分为：单面板、双面板、软-硬结合板、局部加强单、双板、多层板。 " b4 Z# e) m4 W. r% m7 C
3 [9 m0 ]: j1 H: ]: y1 p
硬盘
; Z3 N3 a* D5 O. e 驱动器、激光光头、传感器、医疗仪器、航空航天高技术领域
7 i0 u, A- I5 Z% [5 c4 a8 @-FPC工艺流程图：
* {5 J+ G" ?. }, S. |: K
) _6 n& N, t2 X# j, n . q) g8 `5 I, V6 Z3 f
' R$ z3 u( l- Q! @
聚酰亚胺(PI) ' P0 T7 A6 f% w5 m
280℃耐焊大于10秒
. C! Y) f' e b# y6 V4 U/ y 抗剥强度大于1.2公斤/厘米 / K1 R9 a" W0 ~& _; @
表面电阻不小于1.0×1011欧姆
+ Z. r0 K; s: T$ m" c& K 耐绕曲性和耐化学性符合IPC标准 ■ 聚酯(PET) ■ 耐温135℃ ■ 抗剥强度1.0公斤/厘米 ■ 表面电阻不小于1.0×1011欧姆 ■ 耐绕曲性和耐化学性符合IPC标准
d% ?* g2 p( k
3 X( O* d1 y- ]. o9 u/ @5 R 聚酰亚胺(PI)
4 ]7 i; y. S- o. ^" O+ j 薄膜厚度 0.025-0.1mm
7 J. P, C7 S9 N' g 铜箔厚度：电解铜（ED）、压延铜（RA）
. }4 S1 U0 A7 k" z" P! r) W% I, Z8 R* c! E; |* J' [2 }
、0.018、0.035、0.070、0.10mm ■ 聚脂(PET) ■ 薄膜厚度 0.025-0.125mm ■ 铜箔厚度：电解铜（ED）、压延铜（RA） 0.009、0.018、0.035、0.070、0.10mm G3 f W9 v. f5 m1 t8 T
x: @9 c$ o/ @2 f 类 描 述 * t4 Q+ D$ K: b0 B. M3 t
型板 有增强层的挠性单面板 / A3 A/ O2 E A b3 ~" a1 X
型板 增强层的挠性双面板，有镀覆孔
# n" y! J7 [- s5 S! \9 a型板 有增强层的挠性双面板，有镀覆孔 V* Y5 ]" J1 ^7 l% B. g
型板 刚挠结合多层板，有镀覆孔
/ c3 U) T( i I8 S% Z$ G型板 组合刚挠印制板：刚性印制板与挠性印制粘层数多于1层
1 f1 o, ^6 V# x4 U6 k、柔性板（FPC）技术指标
/ l$ U. v1 X9 t4 M+ Y6 K
6 \* T8 y) c$ I0 @) z4 e7 b* r6 [2 ` ~ k# D( w
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发表于 2020-3-27 14:13
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