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软性印制电路--FPC说明
_/ f5 g1 [1 ~- v 软性电路是以聚酰亚胺(PI)或聚脂(PET)薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳曲挠性的印刷电路。此种' ?$ a6 r) V! R/ R' X8 C7 S3 A X
设计及应用教程
6 W) m# C" j: v# r8 zFPC缩小体积，实现轻量化、- ? ]! u5 n2 c4 {! a0 Z# A0 s5 I
1 z( s9 `/ r9 o1 d
具高度曲挠性，可立体配线，依空间限制改变形状。 ) f( b/ y0 w: Z
耐高低温，耐燃。 0 X, x: @( l$ J" B
可折叠而不影响讯号传递功能，可防止静电干扰。 & ]1 t7 E6 @* n' p
化学变化稳定，安定性、可依赖度高。
5 U# _' h0 U# ?: u! p/ T9 b利于相关产品之设计，可减少装配工时及错误，并提高有关产品之使用寿命。 $ r0 H* M; \8 o) T/ Z7 I
使应用产品体积缩小，重量大幅减轻，功能增加，成本降低。
' w* b, A5 v/ V% D e" z8 p* BFPC的类别分为：单面板、双面板、软-硬结合板、局部加强单、双板、多层板。
9 }1 [# i7 e' _5 {
) g* \. ~* b% h7 i 硬盘
% O9 y% N9 |3 o' j! t 驱动器、激光光头、传感器、医疗仪器、航空航天高技术领域
2 H! J3 B$ Y8 g, D! |-FPC工艺流程图：
# W$ V$ J; e3 _8 l {" o
0 ~, ]8 E' l# Y, a5 r
6 W7 `. M4 {4 u" p7 L5 |7 \' M
2 c, s% H" H/ E. H 聚酰亚胺(PI) ' O$ ?& Y2 M* K9 `
280℃耐焊大于10秒
, W* i- l' z* w! D2 y; Q 抗剥强度大于1.2公斤/厘米
9 \3 x/ `! `/ q, r" ] 表面电阻不小于1.0×1011欧姆
a- d- z/ r3 w: M1 a 耐绕曲性和耐化学性符合IPC标准 ■ 聚酯(PET) ■ 耐温135℃ ■ 抗剥强度1.0公斤/厘米 ■ 表面电阻不小于1.0×1011欧姆 ■ 耐绕曲性和耐化学性符合IPC标准 % X& k" ^1 k8 j/ e' g: n+ q
- a" M9 I" i+ v9 s$ n 聚酰亚胺(PI) % \0 F5 w& w5 O/ A
薄膜厚度 0.025-0.1mm
* q; I" ^1 ]3 g# \7 M 铜箔厚度：电解铜（ED）、压延铜（RA） 3 r8 P- |# c6 C0 [+ G) R) o- d
4 q- T) L! m3 H$ F6 M* k2 m) N、0.018、0.035、0.070、0.10mm ■ 聚脂(PET) ■ 薄膜厚度 0.025-0.125mm ■ 铜箔厚度：电解铜（ED）、压延铜（RA） 0.009、0.018、0.035、0.070、0.10mm
M! X- I6 R7 E, k ; Z, @8 U b( A! c! S2 V' T: W
类 描 述
+ z& }6 v3 G3 m" U; e型板 有增强层的挠性单面板
3 C% H6 R) z* [+ `/ G型板 增强层的挠性双面板，有镀覆孔
. g/ c d5 }1 K8 I! r# d( ^9 h型板 有增强层的挠性双面板，有镀覆孔
; I4 s! r% B% x2 a) k型板 刚挠结合多层板，有镀覆孔 9 ?% G1 j# x6 m% |
型板 组合刚挠印制板：刚性印制板与挠性印制粘层数多于1层 - O8 K, q* C$ F0 T" _
、柔性板（FPC）技术指标" |2 g% e: }) t8 }8 x# H, o n1 r
/ ]0 _1 j% a: N3 ]
, _5 g9 N2 |5 Q& J: x6 P( O |
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发表于 2020-3-27 14:13
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