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软性印制电路--FPC说明
+ C$ I6 _' y" [: | 软性电路是以聚酰亚胺(PI)或聚脂(PET)薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳曲挠性的印刷电路。此种, t, N/ \5 U+ U W1 E$ b
设计及应用教程 # y# N- |! @/ T c& D* ]
FPC缩小体积，实现轻量化、
6 p2 m7 z! u. Q7 Z# K$ | i) h * K; R& T X B9 q
具高度曲挠性，可立体配线，依空间限制改变形状。 / ^1 ` ]+ }8 }: J) _/ @2 D
耐高低温，耐燃。 8 V ]% G X7 ]8 \: K, \
可折叠而不影响讯号传递功能，可防止静电干扰。
! j6 H% U6 S2 I1 @3 c x化学变化稳定，安定性、可依赖度高。
6 |+ z B7 Z! E# d6 j* n0 H利于相关产品之设计，可减少装配工时及错误，并提高有关产品之使用寿命。
) L- z2 j: \$ H3 @- K$ D使应用产品体积缩小，重量大幅减轻，功能增加，成本降低。 " ]) G; {7 I- o, G* B: L
FPC的类别分为：单面板、双面板、软-硬结合板、局部加强单、双板、多层板。 / X+ b) i+ I* l0 W1 L7 V6 M
2 M) i. \: L" [! w 硬盘 ( @9 |4 x" W' m. s4 S T& t5 O5 u
驱动器、激光光头、传感器、医疗仪器、航空航天高技术领域 1 m) Q3 M5 Y* `; ]0 O
-FPC工艺流程图： V9 f+ H. _7 \* T* F" }+ c
/ M0 i3 D5 s6 p4 B& k/ W 3 ~- R" v% m. k. f7 _
8 x- i: x$ q0 O% M- O, O
聚酰亚胺(PI)
! ?: s+ |- S) \5 o, [3 X 280℃耐焊大于10秒
) w* e1 x2 f6 M) i1 A& Q, w2 o 抗剥强度大于1.2公斤/厘米 2 a5 R6 \0 ], V8 B- T0 V
表面电阻不小于1.0×1011欧姆
; d# L% N% Z% B* `: b 耐绕曲性和耐化学性符合IPC标准 ■ 聚酯(PET) ■ 耐温135℃ ■ 抗剥强度1.0公斤/厘米 ■ 表面电阻不小于1.0×1011欧姆 ■ 耐绕曲性和耐化学性符合IPC标准
% E9 G9 ~5 M! x" |) e* c. k) z& U
+ j: y8 X3 H9 Z6 U* c 聚酰亚胺(PI)
/ ^% H& |3 L* x! R6 v, @ 薄膜厚度 0.025-0.1mm
; ?5 a7 q L6 d, E2 ? 铜箔厚度：电解铜（ED）、压延铜（RA） - x( p2 M: B# a
7 v7 C* c! d+ v4 G、0.018、0.035、0.070、0.10mm ■ 聚脂(PET) ■ 薄膜厚度 0.025-0.125mm ■ 铜箔厚度：电解铜（ED）、压延铜（RA） 0.009、0.018、0.035、0.070、0.10mm / Y; q; V! ]& M$ y+ S9 |1 W, B. L
+ s9 z6 {4 m$ P& G( B2 o
类 描 述 ( d2 u0 y8 K2 b- D" ?
型板 有增强层的挠性单面板 8 R6 ^% I5 b( i* w
型板 增强层的挠性双面板，有镀覆孔
i- q; \7 @: `% g7 R3 ^8 P8 U" i) g型板 有增强层的挠性双面板，有镀覆孔
" H6 y& P M3 _; M4 A6 V型板 刚挠结合多层板，有镀覆孔
0 @& x7 b0 \9 F+ r( }0 X {型板 组合刚挠印制板：刚性印制板与挠性印制粘层数多于1层 + F0 N( i# [) F" h7 k8 x+ Y( p1 J
、柔性板（FPC）技术指标" s1 N: F; Z+ t( ]( u6 g: v' O
/ }; {/ J. T+ G# a9 z
& g; U7 Q9 R, X- C |
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发表于 2020-3-27 14:13
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