表面组装技术（SMT）培训纲要

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表面组装技术（SMT）培训纲要
第一部分 SMT 概述、发展动态及新技术介绍（4学时）
　　1、 面组装技术概述、发展动态及新技术介绍
　　⑴ SMT技术的优势
/ K$ {+ J" ?2 J/ A8 j4 E6 i1 ]; A　　⑵表面组装技术介绍：
# v0 c/ x# x6 }. G5 ^0 P8 O　　①SMT组成；②生产线及设备；③元器件；④PCB；⑤工艺材料；⑥工艺介绍
3 J& r$ z) I9 n4 ]. Y3 S　　的发⑶SMT展动态及新技术介绍
4 [, q; b9 ?6 Z: k* n　　第二部分 SMT印制电路板的可制造性设计及审核（4学时）
& K5 D) s! {, j. a　　2、 SMT印制电路板的可制造性设计及审核
' j" T& @0 ?2 M5 z4 W" a; w9 W　　⑴不良设计在SMT生产制造中的危害
+ ?) s. ]7 y! }( \　　⑵目前国内SMT印制电路板设计中的常见问题及解决措施
　　⑶SMT工艺对PCB设计的要求         ⑷SMT设备对PCB设计的要求
　　⑸ 提高PCB设计质量的措施         ⑹SMT印制板可制造性设计（工艺性）审核
8 S0 b; k2 I9 O  o7 H　　⑺产品设计人员应提交的图纸、文件  ⑻外协加工SMT产品时需要提供的文件
　　⑼IPC-7351《表面贴装设计和焊盘图形标准通用要求》简介
　　3、SMT可靠性设计
8 u! a, b2 F( e　　⑴影响产品可靠性的因素   ⑵与产品开发设计有关的可靠性设计内容
　　第三部分 SMT 基础知识 ：元器件、印制电路板、工艺材料（8学时）
　　4、 元器件（3学时）⑴概述
　　①表面组装元器件基本要求
8 a6 |, Y$ |& s" I& P3 Q　　②表面组装元件（SMC）的外形封装、尺寸、主要参数及包装方式
　　a  表面组装元件（SMC）封装命名方法：
　　b  公制(mm) /英制(inch)转换公式
　　C  表面组装元件（SMC）常用公制和英制的封装尺寸以及包装编带宽度
' K5 X1 S- O9 t# m+ o2 k2 U　　d  表面组装电阻、电容标称值表示方法举例
　　e  表面组装电阻、电容的阻值、容值误差表示方法
: ~+ M' K* S' j- u$ B　　③表面组装器件（SMD）的外形封装、引脚参数及包装方式
　　④表面组装元器件的焊端结构      ⑤表面组装元器件（SMC/SMD）的包装类型
　　⑥表面贴装元件的包装形式的选用  ⑦表面组装元器件的运输和存储
! z: c- z* }" s% @9 P　　⑧静电敏感元器件（SSD）运输、存储、使用要求
　　⑨潮湿敏感元器件的存储、管理与使用要求    ⑩表面组装元器件使用注意事项
　　⑵电阻器和电位器 ⑶电容器 ⑷电感器 ⑸变压器 ⑹机电组件 ⑺半导体分立组件
! i: Z9 a* w) O: U& Y2 N* J　　⑻集成电路 ⑼元器件检测
　　5、印制电路板(PCB)基础知识（2学时）
7 M2 E; e' V  p2 h% i　　⑴ 印制电路板的定义和作用       ⑵ 印制电路板分类     ⑶ 常用PCB材料
5 g# L2 E6 [+ s9 t* ^2 t3 q, {# N　　⑷ 评估SMB基材质量的相关参数   ⑸ SMT对印制电路板的要求
　　⑹ PCB的表面涂（镀）层          ⑺ 印制电路板的发展趋势
% B3 S+ \: T, X$ `　　6、 工艺材料（3学时）
　　⑴ 焊料：焊料常识、传统锡铅焊料合金、无铅焊料合金
　　⑵ 助焊剂：作用、要求、分类、组成、和选择、无铅助焊剂的特点、问题及对策
　　⑶ 焊膏：  分类、组成、要求、特性、、选择、管理与使用要求
* t3 W) H- D% E1 v3 F* M; R　　⑷ 焊锡丝；⑸ 黏接剂（贴片胶）
$ p) j5 X$ U  F. P　　⑹ 清洗剂：清洗剂的要求、传统的溶剂清洗剂、非ODS清洗剂、清洗效果的评价方法
) ?5 m4 `7 T# b0 G  M　　第四部分 制造工艺（适合全部人员32学时）
6 ^' F7 k$ w: t* z2 _' r　　7、焊膏工艺（4学时）
. P! K/ e6 P7 d+ ]+ _　　⑴ 印刷原理、工艺要求、操作步骤    ⑵ 影响焊膏脱模质量的因素
' W2 Q% R8 ~2 ~　　⑶ 刮刀材料、形状及印刷方式        ⑷ 影响印刷质量的主要因素
　　⑸ 提高印刷质量的措施              ⑹ SMT不锈钢激光模板制作外协程序及工艺要求
　　8、 施加贴片胶工艺（2学时）
　　⑴工艺目的         ⑵施加贴片胶的技术要求   ⑶贴片胶波峰焊工艺对焊盘设计要求
, q9 h6 C9 S- a, z1 Z, C1 t2 t　　⑷黏接剂（贴片胶） ⑸施加贴片胶的方法       ⑹贴片胶固化
8 @; O8 `' M' \0 i　　⑺贴片胶检验、清洗及返修
　　9、 贴片工艺（包括机器自动和手工贴装）（2学时）
4 j8 x1 N( c, M8 \( E6 |) _) c% g　　⑴ 贴装元器件的工艺要求    ⑵ 自动贴装机贴装原理  ⑶ 如何提高自动贴装机的贴装质量
& K9 g  I2 V2 q$ U" E$ v* j　　⑷ 手工贴装工艺介绍        ⑸ 如何提高自动贴装机的贴装效率
4 L) z; B$ N2 q0 `* M3 v　　⑹ 贴片故障分析及排除方法  ⑺ 贴装机的设备维护
* J4 D. A. J) l# T! @　　10、 锡焊机理与焊点可靠性分析（4学时）
4 Z: p- r5 \1 H0 }( J2 n: `  s　　⑴ 概述    ⑵ 锡焊机理   ⑶ 焊点可靠性分析   ⑷ 关于无铅焊接机理   ⑸ 锡基焊料特性
　　11、SMT关键工序-再流焊工艺控制（4学时）
+ X3 k3 ]* F8 B1 t　　⑴ 再流焊原理        ⑵ 再流焊工艺特点     ⑶ 再流焊的工艺要求
　　⑷ 影响再流焊质量的因素    ⑸ 如何正确测试再流焊实时温度曲线
　　⑹ 如何正确分析与调整再流焊温度曲线
8 |: e( n  r- O$ p' L0 A! d　　⑺ SMT再流焊接中常见的焊接缺陷分析与预防对策
6 a' B' K% S4 @; b　　12、波峰焊工艺（4学时）
　　⑴ 波峰焊原理     ⑵波峰焊工艺对元器件和印制板的基本要求   ⑶波峰焊材料
　　⑷波峰焊工艺流程  ⑸波峰焊操作步骤       ⑹波峰焊工艺参数控制要点
) b- @- V# K' t) e2 x　　⑺波峰焊常见焊接缺陷分析及预防对策       ⑻无铅波峰焊特点及对策
5 V7 B, z4 N; b# t1 R1 b& L- a8 M　　13、手工焊接、修板及返修工艺（4学时）
1 K: d9 F; h5 L5 x( H9 n' s　　⑴手工烙铁焊基础知识
) R( o/ M$ r: o( d　　①手工焊工具：电烙铁   ②手工焊材料：焊锡丝、助焊剂  ③理想的手工锡焊温度曲线
　　④手工焊接过程         ⑤手工焊接方法及防静电要求    ⑥几种易损元器件的焊接
; b4 V! }+ K& A; _5 d　　⑦焊接质量             ⑧手工焊接常见缺陷分析及预防对策
, v. S; a  w& t. ?　　⑵SMC/SMD手工焊、修板及返修工艺
7 ?. J/ L/ _( H. z& [　　①手工焊、修板及返修工艺目的     ②手工焊、修板及返修工艺要求
0 Y+ q" _# e' h% F& z- U　　③手工焊、修板及返修技术要求
. z' @) Q5 ]0 o3 z/ ~) T　　④各种元器件的返修方法（ Chip元件、 SOP、SOJ 、 PLCC、QFP ）
' S. W" ]) p8 }7 i- d: S; `　　⑤BGA的返修和置球工艺介绍
5 E1 ~, E0 x, h- Z! C$ L　　⑥无铅返修：有铅、无铅手工焊温度曲线比较；无铅返修注意事项
　　⑦无铅返修、手工焊接的要点
　　14、清洗工艺（2学时）
6 E* o/ D2 Y7 Z# j7 l　　⑴ 清洗目的    ⑵ 污染物对表面组装板的危害    ⑶ 污染物的类型和来源
1 K7 S6 w2 h9 V) k$ g2 q$ `　　⑷ 清洗机理    ⑸ 传统溶剂清洗剂和清洗工艺（超声清洗、汽相清洗）
; e( _! x1 j; r5 e　　⑹ 清洗检验和清洁度标准   ⑺ 非ODS清洗介绍：溶剂清洗、免洗技术、水洗、半水技术
　　15、检验工艺（4学时）
" \4 E% _% r( k" I* s" H/ {  T　　⑴ 组装前（来料）检验：
8 E% U% d- m& v& W! }　　A：元器件；B：印制电路板；C：表面组装材料
( P" d5 J8 l+ D5 N  x3 C- S# w　　⑵ 工序检验：
　　A：印刷焊膏工序检验；B：贴装工序检验；C：再流焊工序检验（焊后检验）
　　⑶ 表面组装板检验
　　16、焊点质量评定及IPC-A-610C（D）简介（2学时）
& W$ |3 X" Y9 N* Q+ x$ M7 k+ ]( x　　⑴ 焊点质量评定
2 T1 l7 u+ P: |8 N5 k$ q0 T' X　　A：焊点质量评定的原则；B：检测方法；C：检测标准；D：焊点质量要求；E：合格的焊点
4 y$ \8 }4 s, o& U* }  O- y　　⑵ IPC-A-610C（D）介绍
　　第五部分 新技术：无铅焊接、通孔元件再流焊工艺及部分案实（8学时）
. J0 Q- d4 M6 ]7 T5 {　　17、焊接技术介绍及过渡阶段应注意的问题（6学时）
　　⑴为什么要无铅？  ⑵无铅焊接的现状及简介 ⑶无铅焊接技术介绍
　　⑷无铅焊接的可靠性及可靠性检测     ⑸从有铅向无铅过渡阶段应注意的问题
( d- z1 C8 b$ r7 d　　18、无铅生产物料管理（1学时）
　　⑴元器件采购技术要求             ⑵无铅元器件、PCB、焊膏的选择与评估
/ ?6 M% P5 }' |: a+ Q5 l; P. l! Q$ E6 c　　⑶表面组装元器件的运输和存储     ⑷SMD潮湿敏感等级及去潮烘烤原则
& T0 }% D9 c6 t9 R3 i. x! y　　⑸从有铅向无铅过度时期生产线管理
; i9 ]4 t  X+ h4 M1 j" w5 R　　材料兼容性、材料识别、元器件编号方式、材料控制自动化
7 {7 G) [( K( d3 r7 h+ |7 B　　19、 通孔元件再流焊工艺及部分问题解决方案实例（1学时）
( a3 M7 W0 p- A6 z. t　　⑴通孔元件再流焊工艺；
% S2 G+ {* w( q" P5 i　　⑵部分问题解决方案实例
. `+ g- Y; g, ~. E4 P$ \+ V　　案例1  “爆米花”现象解决措施；案例2  元件裂纹缺损分析
　　案例3  连接器断裂问题；        案例4  金手指沾锡问题
　　案例5  抛料的预防和控制；      案例6  0201的印刷和贴装
　　案例7  QFN的印刷、贴装和返修
　　第六部分 SMT建线工程、静电防护及质量管理（8学时）
　　20、SMT建线工程（2学时）
7 k9 e7 r2 B2 h; Q6 e) S　　⑴ SMT生产线和SMT主要设备     ⑵ SMT生产线设备选型依据
8 w4 F( @) F+ W6 e+ u　　⑶ SMT生产线设备选型步骤（包括产能计算等）
6 F' P! b6 }- l9 Y　　⑷ SMT生产线设备选型注意事项    ⑸ SMT生产线环境要求及设备安装条件
　　⑹ SMT设备的合同与验收
　　21、SMT生产中的静电防护技术（2学时）
　　⑴ 防静电基础知识               ⑵ 国际静电防护协会推荐6个原则
+ z7 L. H4 h0 t1 Y  R　　⑶ 高密度组装对防静电的新要求   ⑷ 手工焊接防静电一般要求
　　⑸ IPC推荐的电子组装件操作的习惯做法  ⑹ 具有ESD危害的不正确做法举例
( w9 X8 a8 l( K( G/ m" B1 [/ }　　⑺ 手工焊接中的防静电措施       ⑻ ESD防护相关标准与我国ESD防护的现状
  s; E. h% J- `　　22、SMT工艺控制与质量管理（1学时）
& s+ x. j- O! t  V# p6 M- b( ^　　23、检验工作基础知（1学时）
　　⑴ 检验工作基本知识   ⑵ 质量管理基本知识   ⑶ ISO9000简介
　　24、工序控制Master list图（2学时）
　　⑴ SPC 与SPCD   ⑵ 控制图原理    ⑶ 接近零不合格品过程的控制原理
# ]: D+ M0 `! B4 M2 @. D. S" u　　⑷ 质量诊断理论  ⑸ 控制图应用
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