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BGA 封装 (ball grid array)
3 m5 O, R. G; P& d5 }: I6 {+ j/ k6 G, o0 u8 o0 x
以 代替引脚，在印 刷基板的正面装配 LSI 芯片，然后用模压树脂或# i( t2 M' g9 Z9 E
也 称为凸 点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚 LSI ( j1 }9 k. t: i' s- k' b9 C
封装本体也可做得比 QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中# i. ] o( f! g
1.5mm 的360 引脚 BGA 仅为31mm 见方;而引脚中心距为0.5mm 的304
) d; ?/ B& h5 L QFP 为40mm 见方。而且 BGA 不 用担 心 QFP 那样的引脚变形问题。 该8 ^) w F$ N# i3 I+ X2 M
Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在 美
9 D( p M7 M+ r7 X5 H) @ 可 能在个人计算机中普及。最初，BGA 的引脚(凸点)中心距为 1.5mm，引
+ Y' Y+ m5 P. u: K F: Q( N$ X225。现在 也有 一些 LSI 厂家正在开发500 引脚的 BGA。 BGA 的问3 u* _6 h1 U( s3 b
法。有的认为 ， 6 ~' D# G: O3 O
美
2 r3 q! m" z% `9 ?) r$ E Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为 OMPAC，而把灌封方法密封的封2 Q0 E8 a! Y7 @% F+ U6 j
GPAC(见 OMPAC 和 GPAC)。
- k W3 x, y7 J/ A4 S) u: F0 N& d6 g, V0 [9 |2 t3 x3 b
、BQFP 封装 (quad flat package with bumper)
- O6 x: T/ R9 j, P e! T. V% |& NQFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突
: G U) Y: \; @(缓冲垫) 以 防止在运送过程 中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微" h0 ]* j2 q* b, l$ B
ASIC 等电路中 采用 此封装。引脚中心距0.635mm， 引脚数从84 到4 ^$ s: p, d0 |( P# [- {0 ]
左右(见 QFP)。
# E2 U3 R" z8 ~( a4 U6 b d
0 r, V4 ?" w+ Z% N: s+ C7 v$ v、碰焊 PGA 封装 (butt joint pin grid array) 6 x7 D! y& W3 U, _8 O
PGA 的别称(见表面贴装型 PGA)。 ) \0 h4 c6 B- u2 M" k( z0 a8 R# O( Z
、C-(ceramic) 封装
; J, P& I5 z) [+ P" X6 t( g4 j3 j/ X" G" I3 O* c
CDIP 表示的是陶瓷 DIP。是在实际中经常使
, @% f8 I" w2 `% O5 p" d: `5 e4 k9 q2 f* e; j" h/ C, p5 E5 ~) a. x
& r" Z& M! v0 W# g* \9 N. s |
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发表于 2020-3-27 13:55
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